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CERVO Grasta PALTEK Type-ISFP2W 

XILINX アクセラレータ・カード搭載 静音ワークステーション(1CPU) 

最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

XILINX アクセラレータ・カード搭載 静音ワークステーション(1CPU)
オンサイト・ハードウェア保守対応可能(有償オプション)

オペレーティング・システム Ubuntu 18.04 LTS
FPGA アクセラレータ・カード XILINX Alveo U50
プロセッサー インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー
メモリー 64GB(16GB x4)DDR4-2933 Registered-ECC
ストレージ 1TB 高耐久 HDD
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
ネットワーク [1 ポート] ギガビット + [1 ポート] 5 ギガビット
IPMI 非搭載
グラフィック NVIDIA® Quadro® P400 2GB-GDDR5
電源ユニット 900W/100V 時 80 Plus Gold 認証
その他 オンサイト・ハードウェア保守対応(有償オプション)

オンライン販売価格788,000(税別)
Feature of ProductCERVO Grasta Type-ISFP2W 製品特徴

本モデルは、FPGA アクセラレータ・カード「XILINX Alveo U50」を標準搭載した HPC 専用ワークステーションです。金融コンピューティング、機械学習、計算用ストレージ、データ検索/分析などあらゆるワークロードに対応し、最適化されたアクセラレーション機能を提供します。FPGA アクセラレータ・カードは、ご利用の用途に合わせてカスタマイズ可能です。

最大 18 のAVX-512 対応コア、36 スレッドを搭載したシングルソケットのサーバー・ソリューションで、高速ビジュアライゼーション、シミュレーション、レンダリングを実現します。プロセッサー PCIe レーンは 48 本、プラットフォーム PCIe レーンは合計最大 72 本となり、ネットワーク、グラフィックス、およびストレージの I/O スループットを向上させます。

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。国内(福岡市)の自社工場で企画・製造を行い、12 時間の品質・動作・エージング検査済みで、最大 72 時間のエージング検査も可能です。

有償オプションで、Windows® / Linux などの OS やコンパイラーなどのインストール、システム・アップデートやリカバリ・メディア作成もご選択いただけます。その他にも、様々なカスタマイズ項目をご用意しております。カスタマイズ項目にない内容でも、お客様のご要望に合わせた仕様や設定でご提案できますので、お気軽にお問合せ下さい。

おすすめポイント

Windows® / Linux 動作検証済

Windows® / Linux
動作検証済

インテル Xeon® W-2200 プロセッサー

インテル Xeon®
W-2200 プロセッサー

最大 512GB Reg-ECC 4 チャンネル・メモリ

最大 512GB Reg-ECC
4 チャンネル・メモリ

FPGA アクセラレータ・カード XILINX ALVEO

FPGA アクセラレータ・カード
XILINX ALVEO

静音仕様 独自吸音シート

静音仕様
独自吸音シート

ギガビット LAN 2 ポート

ギガビット LAN
2 ポート

900W 電源 80 Plus Gold 認証

900W 電源
80 Plus Gold 認証

3 年間 センドバック ハードウェア保証

3 年間 センドバック
ハードウェア保証

国内自社工場(福岡市)で熟練エンジニアによる生産

高い性能と耐久性を求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO パソコンについても、お客様が安心してご利用いただけるように、自社品質基準をクリアした部材のみを採用し、企画から製造までを自社工場(福岡市)で一貫して行っています。

また、部材供給メーカーや国内正規代理店とも定期的な品質ミーティングを行い、安定した製品のご提供はもちろんのこと、継続的な品質向上に努めています。万が一、製品が故障した場合でも、より迅速で確実な修理対応を可能にするために、製造工場に隣接するサービス部門と連携した修理体制を整えています。

業界屈指の専用検査プログラムによる品質検査

国内自社工場(福岡市)で生産される BTO パソコン・HPC 製品は、専用検査プログラムによる診断を行っています。プロセッサー、メモリー、ストレージなどのコンピューターを構成する各部材に対して、実際に稼動している時と同じ状態を再現した負荷検査を実施します。

例えば、メモリの診断では定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、数種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。こうして、ソフトウェア的に負荷をかけることにより、従来の診断ツールでは発見できなかったエラーの検出も可能になりました。

FPGA アクセラレータ・カード「XILINX Alveo U50」を標準搭載

ザイリンクスの Alveo™ U50 データセンター アクセラレータ カードは、金融コンピューティング、機械学習、計算用ストレージ、データ検索/分析などあらゆるワークロードに対応し、最適化されたアクセラレーション機能を提供します。ザイリンクスの UltraScale+™ アーキテクチャをベースに構築され、100Gbps ネットワーク I/O、PCIe Gen4、HBM を統合しています。

一般的なソフトウェアに対するアクセラレートはザイリンクスおよびパートナーがエコシステムとなり広範なアプリケーションをサポートしております。お客様独自のソフトウェアをアクセラレートする際には、アプリケーション開発者ツール(Vitis™)を利用することで、差別化したアプリケーションを市場へ送り出すことができます。

Vitis™ AI 開発環境

Vitis™ AI 開発環境は、エッジ デバイスと Alveo カードの両方を含む、ザイリンクス ハードウェア プラットフォーム上での AI 推論開発向けのザイリンクス開発プラットフォームで、最適化された IP、ツール、ライブラリ、モデル、サンプル デザインが含まれます。

■ 主流フレームワークと多様な深層学習タスクに対応できる最新モデルをサポート
■ ザイリンクス デバイスですぐに運用できる最適化済みの包括的なモデル セットが提供されているため、要件に合ったモデルを見つけて、アプリケーションを再トレーニング可能!
■ モデルの量子化、キャリブレーション、微調整をサポートする高性能クオンタイザーを提供。アドバンス ユーザー向けには、モデルを最大 90% プルーニングできるオプションの AI オプティマイザーも提供
■ AI プロファイラーは、レイヤーごとに分析を実行してボトルネックを解消
■ AI ライブラリは、エッジとクラウド間の移植性を高めるため高レベルの C++ および Python API を提供
■ 高効率かつスケーラブルな IP コアをカスタマイズして、スループット、レイテンシ、消費電力などさまざまなアプリケーション要件に対応

オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

インテル® Xeon® W-2200 プロセッサー(Skylake)

インテル® Xeon® W プロセッサー・ファミリーは、さまざまなクリエイターのために設計されています。インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載したプラットフォームは、プロのクリエイターにとって究極のプラットフォームになります。極めて優れたパフォーマンス、セキュリティ、信頼性を発揮し、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発やエッジ・デプロイメントなどにおいてプラットフォームの能力を広げます。

最大 18 のAVX-512対応コア、36 スレッドを搭載したシングルソケットのサーバー・ソリューションで、高速ビジュアライゼーション、シミュレーション、レンダリングを実現します。プロセッサー PCIe レーンは 48 本、プラットフォーム PCIe レーンは合計最大 72 本となり、ネットワーク、グラフィックス、およびストレージの I/O スループットを向上させます。

最大 1TB / 4 チャンネル 構成に対応した Regeistered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速化に対応しています。また、8 スロットで 、Registered ECC RDIMM の場合は最大 512GB メモリー、 Registered ECC LRDIMM の場合は最大で 1TB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、4 スロット以上を利用することで、最大 4 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(4 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。

高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-IS2W
外形寸法 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Ubuntu 18.04非搭載
対応 CentOS 7.x 64bit
Ubuntu 16.04 LTS 64bit
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
RHEL Server
RHEL Workstation
電源ユニット 定格出力 900W/100V
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証 | 静音仕様
チップ・セット 名称 インテル® C422 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
24 レーン
FPGA アクセラレータ・カード 標準 XILINX A-U50DD(Alveo U50)
メモリ 8GB | HBM2
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.6GHz | Max 3.9GHz
コア数 4 コア | 8 スレッド
L3 キャッシュ 14MB
PCI Express
最大レーン数
48 レーン
その他 Cascade Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 64GB(16GB x4)
最大容量 512GB(Registered-ECC)  1TB(ECC LRDIMM)
スロット数 8 スロット(空き:4 スロット)
仕様 DDR4-2933 | Registered-ECC
チャンネル数 4 チャンネル | 最大 4 チャンネル
ストレージ 容量 1TB
規格 SATA3 | HDD | 高耐久仕様
回転数 7,200rpm
キャッシュ 128MB
MTBF
(平均故障間隔)
250 万時間
対応 RAID 機能(SATA) RAID 0/1/5/10
※ マザーボードの搭載機能です。
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® Quadro® P400
メモリー 2GB | GDDR5
ポート Mini DisplayPort(DisplayPort 1.4対応):3 ポート
MiniDP-DP変換ケーブル x1
MiniDP-DVI変換ケーブル(シングルリンクDVI-D対応)x1
最大画面出力 最大 3 画面出力
サウンド 仕様 非搭載
チャンネル -
ネットワーク 名称 インテル® イーサーネット・コントローラー I219-LM
Aquantia 5G LAN chip AQC108 Ethernet
インターフェイス 1000BASE-T
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 非搭載
ポート数 -
各種ポート USB USB3.1 Gen1 Type-A x2(背面)
USB3.0 Type-A x4(前面 x2/背面 x4)
USB2.0 Type-A x2(背面)
その他 -
拡張ソケット M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4(x4 Form Factor:22110  M-Key(RAID 0,1 support))x2
拡張スロット PCI-E 3.0(x16)(8/16/16(Skylake-W 48 lanes)x3
PCI-E 3.0(x4)x1
ドライブ・ベイ 5 インチベイ x2
3.5 インチベイ x1
3.5 インチシャドウベイ x4
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット -
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証