「AI日常化挑戦する会社」

Be-Clia Type-TR4 

AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・デスクトップ・プロセッサー搭載(マイクロ・タワー型筐体) 

最短 15 営業日~出荷1 年間センドバック方式ハードウェア保証

AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・デスクトップ・プロセッサー搭載
最大 128GB(32GB x8)メモリー対応(DDR4-3200|4 チャンネル)
最大 1GPU 対応(PCI Express Gen4(x16))
オンサイト・ハードウェア保守対応可能(有償オプション)

オペレーティング・システム Windows® 10 Pro 64bit DSP 版
プロセッサー AMD Ryzen™ 5950X プロセッサー(3.4GHz|16 コア)
プロセッサー・ファン 水冷式プロセッサー・ユニット
メモリー 32GB(16GB x2)DDR4-3200
ストレージ(プライマリー) 1TB M.2 NVMe-SSD(PCI Express Gen4)
ストレージ(セカンダリー) 非搭載
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
ネットワーク(有線) [1 ポート] ギガビット
ネットワーク(無線) オプション
Bluetooth オプション
グラフィック NVIDIA® Quadro® P400 2GB-GDDR5(PCI Express Gen3(x16))
電源ユニット 550W | 80 Plus Gold 認証
保証 1 年間センドバック方式ハードウェア保証

オンライン販売価格308,000(税別)
Feature of Product製品特徴

国内自社工場(福岡市)で熟練エンジニアによる生産

高い処理性能とと耐久性が求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO 製品についても、お客様が安心してご利用いただけるように、高い自社品質基準をクリアした部材のみを採用し、企画から製造までを国内自社工場(福岡市)で一貫して行っています。

また、部材供給メーカーや国内正規代理店と定期的な品質ミーティングを行い、安定した製品のご提供はもちろんのこと、継続的な品質向上に努めています。万が一、製品が故障した場合でも、より迅速で確実な修理対応を可能にするために、製造工場に隣接するサービス部門と連携した修理体制を整えています。

業界屈指の専用検査プログラムによる品質検査

国内自社工場(福岡市)で生産される HPC・BTO 製品は、専用検査プログラムによる診断を行っています。プロセッサー・メモリー・ストレージなどのコンピューターを構成する各部材に対して、実際に稼動している時と同じ状態を再現した負荷検査を実施します。

例えば、定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、数種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。このように、ソフトウェア的に負荷をかけることにで、従来では発見できなかったエラーの検出も可能になりました。

おすすめポイント

Windows® / Linux 動作検証済

Windows® / Linux
動作検証済

AMD Ryzen™ 5000 プロセッサー

AMD Ryzen™ 5000
プロセッサー

最大 128GB 2ch メモリー

最大 128GB
2ch メモリー

PCI Express 4 M.2 NVMe-SSD

PCI Express 4
M.2 NVMe-SSD

最大 1 GPU PCI Express 4(x16)

最大 1 GPU
PCI Express 4(x16)

ギガビット LAN 1 ポート

ギガビット LAN
1 ポート

650W/100V 電源 80 Plus Gold 認証

650W/100V 電源
80 Plus Gold 認証

1 年間センドバック ハードウェア保証

1 年間センドバック
ハードウェア保証

 

選べるオペレーティング・システム(Windows® / Linux 対応)

オペレーティング・システムは、Windows® 10(Windows® 7 / Server は非対応)はもちろんのこと、Linux(Ubuntu / CentOS)もご選択いただけます。

Linux OS は、ディストリビューションやバージョンにより、最新のハードウェアへの対応が異なるため、ドライバーの対応などのハードウェアの動作確認が必要不可欠になります。本モデルでは、各ディストリビューションやバージョンごとに動作検証を行っていますので、安心してご利用いただけます。対応ディストリビューションやバージョン 以外の OS についても、有償で動作検証を行ってからご提供することもできます。

また、開発環境のインストールを行った場合は、サンプルのビルド、実効により動作確認を行っています。ハードウェアの安定動作のみならず、Linux OS や 開発環境の動作を代行して、高品質・安定動作する HPC 専用ワークステーションをご提供しています。

ミッドタワー 静音設計の ATX ケース

ミニマリスト設計により、システムはほぼ全ての環境に適応可能で、4 枚の高密度消音性パネルがノイズを押さえます。設定不要で部品を冷却できる 120mm ファンを備え、PC を冷やしておくために最大 4x 120mm または 2x 140mm の冷却ファン、または複数のラジエーターを置ける余裕があります。

2 つの USB 3.1 A タイプポートと、一緒になったマイク/ヘッドフォンジャックを備えた前面 入力/出力パネルによってお気に入りのデバイスに簡単にアクセスできます。必要なストレージオプションのために最大 4 つのドライブに対応: 取り外し可能ケージ内に 2 つの 2.5 インチトレーと 2 つの 3.5 インチ / 2.5 インチ コンボトレー、そして 5.25 インチ ODD ベイ。

※ 写真はイメージで、実際とは異なる場合があります。
※ デザイン、仕様、外観、価格は予告なく変更する場合があります。

AMD X570 チップセット

本製品のマザーボードに搭載されたチップセット「AMD X570」は、AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・デスクトップ・プロセッサーに対応しています。クリエイターなど、最先端の性能と最大の帯域幅、そして息を飲むような速度を必要とするあらゆるユーザー向けに設計されています。

最先端の PCI-E スチール製スロットは堅牢なカバーで保護されているので、グラフィックスカードによる信号干渉を防止します。また、PCI-E スロットにしっかりと取り付けることができます。

また、次世代 PCI Express 4.0 M.2 SSD に対応します。従来の第 3 世代と比較して 2 倍の速度を提供する能力があり、超高速データ転送体験をお届けします。大型のフルカバー M.2 ヒートシンクが装備されています。効率的に放熱し、高速 M.2 SSD が常に最高の状態で動作します。

※ 写真はイメージで、実際とは異なる場合があります。
※ デザイン、仕様、外観、価格は予告なく変更する場合があります。

AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・デスクトップ・プロセッサー

世界で最も先進的なプロセッサー・アーキテクチャーなら、コンテンツ・クリエーターの可能性が無限大になります。次世代の超高層ビルの設計やデータ処理には、すべてを実行できるパワフルなプロセッサーが必要です。AMD Ryzen™ 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサーは、アーティストが求める高水準のニーズに合わせて設計されています。

優れた処理能力は、最先端のテクノロジーにより支えられています。 すべての AMD Ryzen™ 5000 シリーズ プロセッサーは、Precision Boost 2、Precision Boost Overdrive4、PCIe® 4.0 など、PCの処理能力を向上させるフルスペックのテクノロジーを搭載しています。

最大 128GB / 2 チャンネル 構成に対応した Unbuffered DIMM メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速化に対応しています。また、4 スロットで 、最大 128GB のメモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、2 スロット以上を利用することで、最大 2 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

本製品のマザーボードは DDR4 ECC アンバッファード・メモリ・モジュールにも対応し、科学技術計算用コンピュータまたは金融コンピュータなどのハイエンドコンピューティングシステム向けにサーバーグレードの性能と堅牢な耐久性を提供します。

ECC(Error-correcting code、誤り訂正符号)はシングルビットのメモリエラーを検出して修正する方法です。

※ ECC のサポートは、プロセッサーによって異なります。
※ 写真はイメージで、実際とは異なる場合があります。

PCI Express Gen4(x4)コントローラを採用した次世代高速ストレージ

PCI Express Gen4 x4(NVMe 1.3)に対応した コントローラを採用しています。ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、7000MB/s の読み取り速度と 4100MB/s の書き込み速度を発揮し、最大1,000,000 IOPSでスムーズな応答性の高い、パワフルなゲームエクスペリエンスを実現します。

マザーボード側 で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。M.2-2280 サイズ PCIe Gen.3 世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。

※ 写真はイメージで、実際とは異なる場合があります。
※ デザイン、仕様、外観、価格は予告なく変更する場合があります。

PCI Express Gen4(x16)GPU ボードを搭載可能

PCI Express の最新世代「PCI Express 4.0(PCIe 4.0)」に対応した最新の GPU ボードを搭載することができます。たとえば、NVIDIA® GeForce RTX™ 3090 などの最新の高性能 GPU にも対応しています。

TITAN クラスのパフォーマンスを備えた巨大で獰猛な GPU(BFGPU: big ferocious GPU)です。NVIDIA の 第 2 世代 RTX アーキテクチャである Ampere を採用し、改良されたレイ トレーシング (RT) コア、Tensor コア、新しいストリーミング マルチプロセッサにより、レイ トレーシングと AI のパフォーマンスを強化します。さらに、すべては究極の体験を実現するために、驚異的な 24 GB の G6X メモリを搭載しています。

※ 写真はイメージで、実際とは異なる場合があります。
※ デザイン、仕様、外観、価格は予告なく変更する場合があります。

高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

延長保証「W3/W5 延長保証サービス」に対応

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造し、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

また、有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED Be-Clia Type-TR4
外形寸法 約(W)210 x(D)418 x(H)480 mm ※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Windows® 10 Pro 64bit DPS 版
対応 CentOS 7.x 64bit
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
Windows® 10 Pro 64bit
電源ユニット 定格出力 650W | 80 Plus Gold 認証
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® X570 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
4 レーン
プロセッサー 名称 AMD Ryzen™ 5950X プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.4GHz | Max 4.9GHz
コア数 16 コア | 32 スレッド
キャッシュ 72MB
PCI Express
最大レーン数
24 レーン
プロセッサー・ファン 水冷プロセッサー・ユニット
メモリー 標準 16GB(8GB x2)
最大容量 128GB

※ プロセッサーおよびメモリーの仕様に応じて、最大メモリー容量が制限される場合があります。
スロット数 4 スロット(空き:2 スロット)
仕様 DDR4-3200 | Unbuffered-DIMM
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル
ストレージ 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express Gen4
読み出し(シーケンシャル) 7,000MB/s
書き込み(シーケンシャル) 5,300MB/S
TBW
(総書き込みバイト量)
600TBW
MTBF
(平均故障間隔)
非公開
対応 RAID 機能(SATA) RAID 0/1/10

※ マザーボードの搭載機能です。
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® Quadro® P400(PCI Express 3.0)
メモリー 24GB | GDDR6x
ポート Mini DisplayPort:3 ポート
※ Mini DP-DP 変換ケーブル x1
※ Mini DP-DVI-D 変換ケーブル(シングルリンク対応)x1
最大画面出力 最大 3 画面出力
CUDA コア数 256 コア
Tensor コア数 非搭載
サウンド 仕様 Realteck® ALC 1200 High Definition Audio
チャンネル 7.1ch
ネットワーク 名称 Intel® I211-AT
インターフェイス 1000 BASE-TT
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 非搭載
ポート数 -
各種ポート USB USB3.2 Gen2 Type-A x1(背面)
USB3.2 Gen2 Type-C(背面)
USB3.2 Gen1 Tpye-A x6(背面)
USB3.1 Gen1 Type-A(前面)
その他 PS/2 x1
拡張ソケット ハイパー M.2 ソケット x(最大 Gen4x4(64Gb/s)までの M.2 PCIe モジュール M Key タイプ 2230/2242/2260/2280)
ハイパー M.2 ソケット x1(最大 Gen4x4(64Gb/s)までの M.2 PCIe モジュール M Key タイプ 2230/2242/2260/2280/22110)

※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロット、その他の MB 機能の使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express Gen4(x16 スロット)x2
PCI Express Gen4(x1 スロット)x3

※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロット、その他の MB 機能の使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ x1
3.5/2.5 インチ・シャドウ・ベイ x2
2.5 インチ・シャドウ・ベイ x2
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット -
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証