「AI日常化挑戦する会社」

Be-Clia Ryzen Type-TR9 

AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサー 搭載 

9月30日販売開始カスタマイズ対応モデル

筐体 ■ ミドル・タワー筐体(ATX 対応)
基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
プロセッサー ■ AMD Ryzen™ 9 7950X プロセッサー
  - 4.5 GHz to 5.7GHz
  - 16 コア| 32 スレッド
  - 64MB L3 キャッシュ 
チップセット ■ AMD X670 チップセット
プロセッサー・クーラー ■ 簡易水冷式プロセッサー・クーラー
メモリー ■ 32GB(16GB x2)
  - DDR5-4800 | Unbuffered | Non-ECC
  - 4 スロット(2ch)| 最大 128GB(32GB x4)
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 4.0(x4)
グラフィック ■ AMD Radeon™ グラフィックス
  - DisplayPort 1.4 x1 | HDMI 2.1 x1
光学ドライブ ■ オプション
ネットワーク ■ [1 ポート] 2.5 ギガ・ビット
■ [1 ポート] 1 ギガ・ビット
■ Wi-Fi 6E(IEEE 802.11ax)
■ Bluetooth
サウンド ■ 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット ■ 650W / 100V
  - 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■ 1 年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

販売価格363,000(税込)
Feature of Product製品特徴
Windows® 11/10 64bit 対応

Windows® 11/10
64bit 対応

AMD Ryzen™ 7000 シリーズ対応

AMD Ryzen™ 7000
シリーズ対応

最大 128GB 対応 2ch DDR5-4800

最大 128GB 対応
2ch DDR5-4800

最大 1 基 GPU ボード PCI Express 5.0 対応

最大 1 基 GPU ボード
PCI Express 5.0 対応

最大 1 基 NVMe-SSD PCI Express 5.0 対応

最大 1 基 NVMe-SSD
PCI Express 5.0 対応

[2 基] 2.5G + 1G LAN WiFi 6E(802.11ax)

[2 基] 2.5G + 1G LAN
WiFi 6E(802.11ax)

[標準] 650W 電源 80 Plus Gold

[標準] 650W 電源
80 Plus Gold

1 年間 センドバック ハードウェア保証

1 年間 センドバック
ハードウェア保証

 

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit プリインストール

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 10 Pro 64bit へのダウングレード・インストールや OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 は、Windows® 10 と同じ基盤で構築され、エンド・ユーザーの生産性の向上に焦点を当てたイノベーションを提供し、今日のハイブリッド作業環境をサポートするように設計されています。限られた画面スペースを有効活用し、生産性を引き上げる使いやすい数々のツールが備わっています。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


スタイリッシュなデザインに圧倒的な拡張性を備えたミドル・タワー筐体

フロントからトップを覆うメッシュパネルは、菱形パターンで構成されています。細かなメッシュにより、最上位の通気性を確保すると同時に、ホコリをフィルタリングします。

ゴム製の防塵キャップが付いた 上面 I/O パネルには、USB3.0 x2、USB3.1(Gen 2)Type-C x1、4 極ヘッドセット・ジャックを搭載しています。

また、大型グラフィックスカードの重量を支えるアーム機構により、マザーボードの歪みによるダメージを防ぎます。パソコンを移送する際にも、より安全に運ぶことができます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサー

AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサーは、5nm プロセスで製造される Zen 4 アーキテクチャを採用しています。前世代の 5000 デスクトップ・プロセッサーに比べ、「L2 キャッシュが 1MB に倍増(1コアあたり)」、「シングルスレッド性能が 14%〜29% 向上」、「単コアブーストクロックが最大 5.7GHz」などの性能が向上しています。

さらに、科学技術計算、人工知能 (AI) やディープラーニングのパフォーマンスを向上させる「AVX512 命令セット」に対応し、512 ビットの超広域なベクトル演算に対応します。

16 コア 32 スレッドの「Ryzen™ 9 7950X」を最上位モデルとして、下位モデルには 12 コア 24 スレッドの「Ryzen™ 9 7900X」、8 コア 16 スレッドの「Ryzen™ 7 7700X」、6 コア 12 スレッドの「Ryzen™ 5 7600X」の 4 SKU がランナップされています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


AMD X670 チップセット(デュアル・チップセット搭載マザーボード)

AMD Zen4 アーキテクチャー 採用の AMD™ Ryzen 7000 デスクトップ・プロセッサーに対応した AMD X670 チップセット搭載マザーボードを採用しています。

AMD 670 チップセットは、600 シリーズ・チップセットのハイエンド・モデルです。さらに、本モデルで採用のマザーボードでは、このチップセットをデュアル構成にした最上位の構成になっています。

プロセッサーに直結した GPU 用の PCI Express 5.0(x16)を 1 スロットに加え、PCI Express 3.0(x16)を 1 スロット(x4 mode)と M.2 NVMe-SSD 用のPCI Express 5.0(x4) を 1 スロット搭載しています。

チップセット側には、 PCI Express 3.0(x1)を 1 スロットに加え、M.2 NVMe-SSD 用の PCI Express 4.0(x4) を 3 スロット搭載しています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


最大 128GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-4800 メモリー

最新の DDR5-4800(最大 4,800MT/s 転送)メモリーは、従来の DDR4-3200 メモリーと比較してデータ転送速度が約 1.5 倍の高速伝送に対応しています。また、基板上に搭載された電源管理 IC(PMIC)によって、安定した電力の供給や消費電力効率の向上を実現しています。

マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。)

また、メモリー・スロットあたり、最大で 32GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 128GB(32GB x4)のメモリーを実装できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


2.5 GB/s 高速有線ネットワーク + WiFi 6E 高速無線ネットワーク

ギガビット・イーサーネットを 1 ポートに加え、最大 2.5 倍の帯域幅でネットワーク・パフォーマンスを向上させる 2.5 ギガビット・イーサネットも 1 ポートを搭載しています。

また、WiFi 6E テクノロジーに対応した無線ネットワークも搭載し、新しい 6GHz スペクトル帯域全体に拡張された高速インターネットもご利用いただけます。WiFi 6E は、より高速な速度を提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービス・レベルをサポートします。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


最大 2 画面出力に対応

標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。

オプションで PCI Express 5.0(x16)に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 512.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


3年間 / 5年間 延長保証サービス(有償オプション)

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED Be-Clia Ryzen Type-TR9
外形寸法 約(W)214 x(D)473.5 x(H)454 mm ※ 突部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 11/10 Pro/Home 64bit
電源ユニット 定格出力 650W(100V)
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 AMD X670 チップ・セット
備考 デュアル・チップセット構成
セキュリティ・チップ オプション
プロセッサー 名称 AMD Ryzen™ 9 7950 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 4.5GHz to 5.7GHz
コア数 16 コア/32 スレッド
L3 キャッシュ 60MB
PCI Express PCI Express 5.0(24 レーン)
その他 AMD「Zen4」コア・アーキテクチャー
プロセッサー・ファン 簡易水冷式プロセッサー・クーラー
メモリー 標準 32GB(16GB x2)
最大容量 128GB
スロット数 4 スロット
仕様 DDR5-4800 | Un-Buffered | Non-ECC
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0(x4)
読み出し
(シーケンシャル)
7,300MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
5,300MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
600TBW
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 オプション
規格
回転数
キャッシュ
MTTF
(平均故障時間)
対応 RAID 機能 SATA:RAID 0/1/10
M.2 NVMe:RAID 0/1/10

※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 AMD Radeon™ グラフィックス
規格 Based on CPU
メモリー プロセッサーと同じ物理メモリーを使用しています。

※ OS、ドライバー、その他システムの制限に従います。
ポート DisplayPort 1.4:1 ポート | HDMI 2.1:1 ポート
最大画面出力 最大 2 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC1200 オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル HD オーディオ
ポート 上面:スピーカ/マイクロフォン
背面:スピーカ/マイクロフォン
ネットワーク(有線) 名称 1 Dragon RTL8125BG(10/100/1000/2500 Mb/s)
名称 2 Realtek® RTL8111(10/100/1000 Mb/s)
ポート数(合計) 2 ポート
ネットワーク(無線) 名称 802.11ax Wi-Fi 6E
規格 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
その他 Dual-Band 2x2 with extended 6GHz band
各種ポート USB USB3.2 Gen2x2 Type-C:1 ポート(背面)
USB3.2 Gen2 Type-A:1 ポート(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A:6 ポート(背面)
USB3.0 Type-A:2 ポート(上面)
USB2.0 Type-A:4 ポート(背面)
その他 S/PDIF-Out:1 ポート(背面)
拡張ソケット 1 x M.2 ソケット(M Key 2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen5 x4(128 Gb/s)| CPU)
1 x M.2 ソケット(M Key 2242/2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen4 x4(64 Gb/s)| チップセット)
1 x M.2 ソケット(M Key 2230/2242/2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen4 x4(64 Gb/s)| チップセット)
1 x M.2 ソケット(M Key 2260/2280 | PCIe | 最大 Gen4 x4(64Gb/s)| チップセット)

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 1 x PCI Express 5.0(x16 Slot | CPU)
1 x PCI Express 3.0(x16 Slot | x4 mode | CPU)
2 x PCI Express 3.0(x1 Slot | チップセット)

1 x M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール | チップセット)
1 x SPI TPM ヘッダー
4 x SATA3 6.0GB/s コネクター

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 3.5/2.5 インチ・ベイ(シャドウ):2 ベイ
2.5 インチ・ベイ(シャドウ):2 ベイ

※ 3.5/2.5 インチ・ベイ(シャドウ)を使用しない場合に限り、5.25 インチ・ベイが 2 ベイとなります。
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証
注意事項 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

HPC&BTOサイト お見積りからご注文までの流れ

HPC製品 ご購入前相談窓口