現在位置:
- トップ
- デスクトップ
- CAD用途(ソフトウェア別)
- Be-Clia for CAD Type-T10SW1
Be-Clia for CAD Type-T10SW1
【Pix4Dmapper】向けモデル(第10世代 インテル® Core™ プロセッサー(ミドル・タワー型))

最短 15 営業日~出荷1 年間センドバック方式ハードウェア保証 Pix4Dmapper は、ローンやカメラで撮影した画像から、点群・数値地形・地表面モデル・オルソモザイク・テクスチャーモデル等の 3D データが作成できるプロ仕様の写真測量ソフトウエア(SfM ソフトウェア)です。 ※本モデルの価格には、ソフトウェアは含まれておりません。
※本モデルのカスタマイズは、営業窓口までお問い合わせ下さい。
オペレーティング・システム
Windows® 10 Pro 64bit DSP 版
プロセッサー
インテル® Core™ i7-10700 プロセッサー
プロセッサー・ファン
インテル純正プロセッサー・ファン
メモリー
32GB(16GB x2)DDR4-2933
ストレージ
500GB M.2 NVMe-SSD(PCI Express Gen3)+ 4TB 高耐久 HDD
光学ドライブ
DVD スーパーマルチ
ネットワーク
[1 ポート] ギガビット
グラフィック
NVIDIA® GeForce RTX™ 3070 8GB-GDDR6(PCI Express Gen3)
電源ユニット
750W | 80 Plus Gold 認証
保証
1 年間センドバック方式ハードウェア保証
- オンライン販売価格243,900円(税別)
本モデルは、ドローンやカメラで撮影した画像から、点群・数値地形・地表面モデル・オルソモザイク・テクスチャーモデル等の 3D データが作成できるプロ仕様の写真測量ソフトウエア(SfM ソフトウェア)である Pix4Dmapper の利用を想定して構成した専用モデルです。国際航業株式会社と協業しております。
SfM ソフトウェアの SfM とは Structure from Motion の略で、複数の写真から 3 次元モデルデータを生成するソフトウェアの事です。たくさんの写真を一括で自動解析が可能で、ドローン(無人航空機・UAV)で撮影した写真だけではなく、地上撮影のものも利用可能です。
3次元測量は Pix4Dmapper にお任せ
※本モデルの価格には、ソフトウェアは含まれておりません。

工数の大幅な低減と高精度を両立。ドローンを活用した3次元測量は Pix4Dmapper にお任せください。
2019 年度までには橋梁・トンネル・ダム工事をはじめ、建設分野全てのプロセスが対象となる i-Construction。 そのワークフローを支える 3 次元測量の成否はドローンと SfM ソフトにかかっています。そこで注目すべきは設計・施工計画の基本となる 3 次元測量データを作成する、SfM ソフトの処理速度と解析精度。 Pix4Dmapper は敢えて必要以上の点群平滑化を行わないため、データの高速処理と形状再現の正確性を同時に実現。i-Construction が目ざす建設現場の生産性向上の推進に大きく寄与します。
Pix4Dmapper の i-Construction での活用例
i-Construction の中でトップランナー施策の一つとされている ICT 活用工事。 その中でも特に起工測量と施行後の出来形計測の効率化は、3 次元データを抜きに語ることはできません。レベルやTSを用いた従来の手法では、どちらも面積が大きくなるほど人工と時間がかかる一方、慢性的な人手不足から計測用の人員確保が難しいのが実情でした。
しかし、ドローン撮影と SfM ソフトによる 3 次元データ作成の導入を行うことで、従来は多くの人員と数日~数週間の期間を要していた測量/計測をわずか十数分~数日へと一挙に短縮。 省力化と効率化を同時に実現できるのです。

Pix4Dmapper の主な機能
パワフルな写真測量ツール rayCloud™
Pix4Dmapper に搭載されている写真測量ツール。3D モデルとオリジナル画像が相互連携できるユニークな環境。写真測量を視覚的に表現でき、バーチャルな点検・品質コントロールを可能にする画期的なツール。
オリジナル画像と 3D 情報を使い、GCP とタイポイントのインポート・マーキング・編集が可能。プロジェクトの精度を高めます。


マシンラーニングによる点群のオブジェクト分類で生産性の向上へ
自動点群分類機能にて、点群を植生・建造物・人工物・地面等の特定のクラスに分類ができ、地表面の抽出が出来る等、様々な応用が可能。
オルソモザイクの表示完全性を向上
オルソモザイク編集
オルソモザイク画像上で任意のエリアを用いて、複数の画像から最適な写真を選択することができ、
動いている人工物などを取り除くことが可能。


測定機能
距離と面積
3D モデルとオリジナル画像で、頂点を設定し、距離と面積を測定可能。
体積
完全な 3D 表現で体積を測定。底辺の基準となる面の高さを調整可能。
スケール
標定されていないプロジェクトは任意でもスケールを設定できる。
マルチスペクトルデータ対応
マルチスペクトル画像の分光放射データからインデックスマップ(主題頭)を作成、カスタマイズが可能。
NDVI 等の結果を全てのメジャーな農地管理ソフトウェアに統合し、アプリケーションマップの作成が可能。


その他機能
・プロジェクトのマージ/分割
・詳細な品質レポート
・MTP/GCP の 3D 精度を誤差楕円で表示
・ローリングシャッターの修正
・スケール、オリエンテーションの制約
・無視すべきピクセルの画像マスキング
・備蓄、土木の体積管理
・オブジェクト作成、デジタル化
・レベル-オブ-ディーテール(LoD)タイルメッシュ
・DSM 生成のためレーザー点群をインポート
・自動 DTM 作成
・任意の面/正面からのオルソモザイク作成のためのオルソプレイン
・高精度な指標マップと熱マップの作成のための放射分析調整
・反射率値に基づいたラスター計算公式のカスタマイズ
・マルチコア CPU 処理
・GPU による高速処理
・フライスルー動画
おすすめポイント

Windows®
動作検証済

インテル® Core™
プロセッサー

最大 128GB
2 チャンネル・メモリ

最大 1 GPU
PCI-E 3.0 16 レーン

高速ストレージ
SSD(NVMe M.2))

ギガビット
LAN x1

750W 電源
80 Plus Gold 認証

1 年間 センドバック
ハードウェア保証
国内自社工場(福岡市)で熟練エンジニアによる生産

高い性能と耐久性を求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO パソコンについても、お客様が安心してご利用いただけるように、自社品質基準をクリアした部材のみを採用し、企画から製造までを自社工場(福岡市)で一貫して行っています。
また、部材供給メーカーや国内正規代理店とも定期的な品質ミーティングを行い、安定した製品のご提供はもちろんのこと、継続的な品質向上に努めています。万が一、製品が故障した場合でも、より迅速で確実な修理対応を可能にするために、製造工場に隣接するサービス部門と連携した修理体制を整えています。
Windows® 10 Pro 64bit 対応

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。
Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。
会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続しネットワーク ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモートデスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。
第 10 世代 インテル® Core™ プロセッサー(Comet Lake)
第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーにより、広範な人工知能(AI)技術を初めて PC で利用できるようになります。このプロセッサー・ファミリーは、約 2.5 倍高速化された AI パフォーマンス、約 2 倍のグラフィックス・パフォーマンス、インテル® Wi-Fi 6(Gig+)による約 3 倍高速なワイヤレス速度、Thunderbolt™ 3 テクノロジーによる高速で汎用性の高いポートを搭載し、現在だけでなく将来の PC 体験にも新たなレベルのインテグレーションをもたらします。
第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、10コア/20スレッドに対応した Core™ i9 プロセッサーのほか、前世代の Core™ i7/i5/i3 プロセッサーでは非対応であった Hyper Threading に対応しています。また、DDR4-2933 メモリへの対応のほか、Turbo Boost MAX Technology 3.0 への対応、Thermal Velocity Boost により、最大で 5.3GHz まで動作クロックが向上しています。

最大 128GB / 2 チャンネル 構成に対応した高品質メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,993MT/s の高速化に対応しています。また、4 スロットを利用して、最大で 128GB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)
また、2 スロット以上を利用することで、最大 2 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)
PCI Express Gen3(x4)コントローラを採用した次世代高速ストレージ
論理インタフェースとしてNVM Express,物理インタフェースとして PCI Express x4 を採用し,容量 1TB モデルで逐次書き込みが 3,000MB/s ,逐次書き込みが 3,470MB/s の性能が特徴です。
WD Black ドライブのコアは革新的な NAND テクノロジーで、3D NAND では、ストレージ密度を前世代から倍増させることでストレージの限界を押し上げ、NAND イノベーションの驚くべき偉業を成し遂げています。このイノベーションにより、チューイングガムとほぼ同じサイズのドライブ片面で、大量のファイルやビデオゲームを十分に格納できる容量に拡張しました。

NVIDIA® GeForce RTX™ 3070 標準搭載

GeForce RTX™ グラフィックス カードには、Turing GPU アーキテクチャとまったく新しい RTX プラットフォームが採用されています。これにより、前世代のグラフィックス カードに比べて最大 6 倍のパフォーマンスを提供し、リアルタイム レイ トレーシングと AI のパワーをゲームに活用できます。
プログラマブル シェーディングが最新のグラフィックスを確立しました。Turing GPU は、今までにない優れた柔軟性と効率性を誇る最先端の強力なシェーディング技術を特長としています。世界最速のメモリである GDDR6 と組み合わることで、最大の設定と高フレーム レートでゲームをお楽しみいただけます。
延長保証「W3/W5 延長保証サービス」に対応
パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造し、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。
また、有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

モデル名 | APPLIED Be-Clia Type-T10SW1 | |
外形寸法 | 約(W)220 x(D)464 x(H)493 mm ※突起部は除く | |
オペレーティング システム |
標準 | Windows® 10 Pro 64bit DSP 版 |
対応 | Windows® 10 Pro 64bit / Windows® Home 64bit | |
電源ユニット | 定格出力 | 750W |
ユニット数 | 1 基 | |
仕様 | 80 Plus Gold 認証 | |
チップ・セット | 名称 | インテル® H470 チップ・セット |
PCI Express 最大レーン数 |
20 レーン | |
セキュリティ・チップ | 非搭載 | |
プロセッサー | 名称 | インテル® Core™ i7-10700 プロセッサー |
プロセッサー数 | 1 基 | |
動作周波数 | 2.9GHz | Max 4.8GHz | |
コア数 | 8 コア | 16 スレッド | |
L3 キャッシュ | 16MB | |
PCI Express 最大レーン数 |
16 レーン | |
その他 | Comet Lake | |
プロセッサー・ファン | インテル純正プロセッサー・ファン | |
メモリー | 標準 | 32GB(16GB x2) |
最大容量 | 128GB | |
スロット数 | 4 スロット(空き:2 スロット) | |
仕様 | DDR4-2933 | Non-ECC | Un-Buffered | |
チャンネル数 | 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル | |
ストレージ(標準) | 容量 | 500GB |
規格 | M.2 | NVMe | SSD | |
読み出し (シーケンシャル) |
3,430MB/s | |
書き込み (シーケンシャル) |
2,600MB/s | |
TBW (総書込みバイト量) |
300TBW | |
MTBF (平均故障間隔) |
最大 175 万時開 | |
ストレージ(増設) | 容量 | 4TB |
規格 | SATA3 | HDD | 高耐久 | |
回転数 | 7,200rpm | |
キャッシュ | 128MB | |
MTBF (平均故障間隔) |
200 万時間 | |
対応 RAID 機能(SATA) | RAID 0/1/5/10 ※ マザーボードの搭載機能です。 ※ OS により対応状況が異なります。 |
|
光学ドライブ | DVD スーパーマルチ | |
グラフィック | 名称 | NVIDIA® GeForce RTX™ 3070 |
バス規格 | PCI Express Gen3 | |
メモリー | 8GB | GDDR6 | |
ポート | DisplayPort:3 ポート | HDMI:1 ポート | |
最大画面出力 | 最大 4 画面出力 | |
サウンド | 仕様 | Realtek® ALC 1200 HD オーディオ・コーデック |
チャンネル | 7.1 チャンネル・オーディオ | |
ネットワーク(有線) | 名称 | インテル® イーサネット・コネクション I219-V |
インターフェイス | ギガビット | |
ポート数 | 1 ポート | |
ネットワーク(無線) | 名称 | 非搭載 |
インターフェイス | - | |
その他 | - | |
各種ポート | USB | USB3.2 Gen2 Type-A x1(背面) USB3.2 Gen2 Type-C x1(背面) USB3.2 Gen1 Type-A x1(背面) USB3.0 x2(前面) USB2.0 x4(前面 x2/背面 x2) |
その他 | 非搭載 | |
拡張ソケット | ウルトラ M.2 ソケット x1(最大 Gen3x4(32Gb/s)までの M.2 PCIe モジュール /M Key タイプ 2260/2280) ウルトラ M.2 ソケット x1(最大 Gen3x4(32Gb/s)までの M.2 PCIe モジュール /M Key タイプ 2260/2280/22110) Intel® Optane™ テクノロジーに対応 起動ディスクとして NVMe SSD に対応 ※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
|
拡張スロット | PCI Express Gen3 x16 スロット x2 PCI Express Gen3 x1 スロット x3 ※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 |
|
ドライブ・ベイ | 5 インチ・ベイ x2 3.5/2.5 インチ・シャドウ・ベイ x2 2.5 インチ・シャドウ・ベイ x3 |
|
入力機器 | キーボード | スタンダード・キーボード ※USB 接続 |
マウス | オプティカル・マウス ※USB 接続 | |
保証 | 期間 | 1 年間 |
方式 | センドバック方式ハードウェア保証 |
-
GPUから選ぶ