Be-Clia for CAD Type-TC4D 

国内自社工場（福岡市）で生産される BTO パソコン・HPC 製品は、業界標準検査の「QuickTech Professional」による診断を行っています。 プロセッサー、メモリー、ストレージ などコンピューターを構成する各ハードウェアに対し、実際に稼動している時と同じ状態を再現し、負荷検査を行います。

それぞれのハードウェアに対し、個別の強力な診断プログラムが用意されています。 (※ 例えば、メモリの診断では定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、6 種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。)

こうして、ソフトウェア的に負荷をかけることにより、従来の診断ツールでは発見できなかったエラーの検出も可能になりました。 この「QuickTech Professional」で診断された結果を「診断書」として製品に添付いたします。これが、「品質合格の証」です。

i-Constructionの中でトップランナー施策の一つとされているICT活用工事。 その中でも特に起工測量と施行後の出来形計測の効率化は、3次元データを抜きに語ることはできません。 レベルやTSを用いた従来の手法では、どちらも面積が大きくなるほど人工と時間がかかる一方、慢性的な人手不足から計測用の人員確保が難しいのが実情でした。

しかし、ドローン撮影とSfMソフトによる3次元データ作成の導入を行うことで、従来は多くの人員と数日～数週間の期間を要していた測量／計測をわずか十数分～数日へと一挙に短縮。 省力化と効率化を同時に実現できるのです。

パワフルな写真測量ツール rayCloud™

Pix4Dmapperに搭載されている写真測量ツール。3Dモデルとオリジナル画像が相互連携できるユニークな環境。 写真測量を視覚的に表現でき、バーチャルな点検・品質コントロールを可能にする画期的なツール。

オリジナル画像と3D情報を使い、GCPとタイポイントのインポート・マーキング・編集が可能。プロジェクトの精度を高めます。

マシンラーニングによる点群のオブジェクト分類で生産性の向上へ

自動点群分類機能にて、点群を植生・建造物・人工物・地面等の特定のクラスに分類ができ、地表面の抽出が出来る等、様々な応用が可能。

オルソモザイクの表示完全性を向上

オルソモザイク編集

　オルソモザイク画像上で任意のエリアを用いて、複数の画像から最適な写真を選択することができ、
　動いている人工物などを取り除くことが可能。

測定機能

距離と面積

　3Dモデルとオリジナル画像で、頂点を設定し、距離と面積を測定可能。

体積

　完全な3D表現で体積を測定。底辺の基準となる面の高さを調整可能。

スケール

　標定されていないプロジェクトは任意でもスケールを設定できる。

マルチスペクトルデータ対応

マルチスペクトル画像の分光放射データからインデックスマップ（主題頭）を作成、カスタマイズが可能。
NDVI等の結果を全てのメジャーな農地管理ソフトウェアに統合し、アプリケーションマップの作成が可能。

その他機能

・プロジェクトのマージ／分割
・詳細な品質レポート
・MTP／GCPの3D精度を誤差楕円で表示
・ローリングシャッターの修正
・スケール、オリエンテーションの制約
・無視すべきピクセルの画像マスキング
・備蓄、土木の体積管理
・オブジェクト作成、デジタル化
・レベル-オブ-ディーテール（LoD）タイルメッシュ
・DSM生成のためレーザー点群をインポート
・自動DTM作成
・任意の面／正面からのオルソモザイク作成のためのオルソプレイン
・高精度な指標マップと熱マップの作成のための放射分析調整
・反射率値に基づいたラスター計算公式のカスタマイズ
・マルチコアCPU処理
・GPUによる高速処理
・フライスルー動画

トップにメッシュパネルを採用する高冷却仕様のミドル・タワー型ケースです。 ケース上面のマグネットによる取り外し可能なメッシュトップカバーが、パソコンを埃のない状態に保ち、メンテナンスにかかる時間を短縮します。

エレガントな外観デザインに、前面には 2 つ、背面に 1 つのファンを搭載しています。 さらにオプションとして最大 6 つの 120mm / 140mm ファン、または 2 つの 280mm ラジエーターを追加搭載することもできます。

新しい第 8 世代 インテル® Core™ プロセッサーは、14 nm プロセス・ルールの採用により、コア数増加・マルチタスク最適化・内蔵グラフィック強化などが改良されている点が特徴です。

前世代のプロセッサーに比べ、フレームレートが最大 25%、マルチスレッド処理は最大 45% ほど性能が向上しています。 また、4K ビデオ編集では約 30 % ほど性能が向上し、高速かつ快適な処理が可能です。

複数のアプリケーションを利用するビジネス環境はもちろんのこと、画像作成や動画処理をするマルチメディア環境、 大学・研究機関での簡易数値計算などの処理など、従来環境で処理速度にご不満だったユーザー様にご満足いただける性能が備わっています。

第 9 世代および第 8 世代 インテル® Core™ プロセッサーに対応した H370 チップセット搭載マザーボードを採用しています。

M.2 スロットが実装されているので、データ転送速度を最大 32Gb/s まで押し上げる SATA3 6Gb/s および PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 インターフェースに対応します。 また、世界最速の U.2 PCIe Gen3 x4 SSD を取り付けることができます。

また、高性能と応答性を再定義する Intel® Optane™ メモリテクノロジーと Intel® Optane™ ストレージテクノロジーに対応します。

このマザーボードには、次世代ハイブリッド設計が採用されています。精確な制御を実現し、安定した電源を供給します。 また、CPU に効率的かつ安定した電力を供給することで、マザーボードの安定性を大幅に向上させて寿命を延ばします。

コンピューターやサーバーの電源が 20% ～ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、 80 Plus Silver は、85% 以上 (20% 負荷時)、88% 以上 (50% 負荷時)、85% 以上 (100% 負荷時) の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、 コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。