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Be-Clia Type-T9SW1 

「Pix4Dmapper」向けモデル(ミドル・タワー型) 

最短 15 営業日~出荷1 年間センドバック方式ハードウェア保証

 インテル® Core™ シリーズ・プロセッサー(Coffee Lake Refresh)搭載
 最大 128GB(32GB x4)メモリ対応(DDR4-2666 / 2 チャンネル)
 最大 1GPU 対応(PCI Express Gen3(x16))

オペレーティング・システム Windows® 10 Pro 64bit DSP 版
プロセッサー インテル® Core™ i7-9700 プロセッサー
プロセッサー・ファン インテル純正プロセッサー・ファン
メモリー 32GB(16GB x2)DDR4-2666
ストレージ 500GB M.2 NVMe-SSD(PCI Express Gen3)+ 4TB 高耐久 HDD
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
ネットワーク [1 ポート] ギガビット
グラフィック NVIDIA® GeForce RTX™ 2070 Super™ 8GB-GDDR6
電源ユニット 750W | 80 Plus Silver 認証
保証 1 年間センドバック方式ハードウェア保証

 

Pix4Dmappe は、ローンやカメラで撮影した画像から、点群・数値地形・地表面モデル・オルソモザイク・テクスチャーモデル等の 3D データが作成できるプロ仕様の写真測量ソフトウエア(SfM ソフトウェア)です。

 ※本モデルの価格には、ソフトウェアは含まれておりません。
 ※本モデルのカスタマイズは、営業窓口までお問い合わせ下さい。

オンライン販売価格235,700(税別)
Feature of Product製品特徴

本モデルは、ドローンやカメラで撮影した画像から、点群・数値地形・地表面モデル・オルソモザイク・テクスチャーモデル等の 3D データが作成できるプロ仕様の写真測量ソフトウエア(SfM ソフトウェア)である Pix4Dmapper の利用を想定して構成した専用モデルです。国際航業株式会社と協業しております。

SfM ソフトウェアの SfM とは Structure from Motion の略で、複数の写真から 3 次元モデルデータを生成するソフトウェアの事です。たくさんの写真を一括で自動解析が可能で、ドローン(無人航空機・UAV)で撮影した写真だけではなく、地上撮影のものも利用可能です。

3次元測量は Pix4Dmapper にお任せ
※本モデルの価格には、ソフトウェアは含まれておりません。

工数の大幅な低減と高精度を両立。ドローンを活用した3次元測量は Pix4Dmapper にお任せください。

2019 年度までには橋梁・トンネル・ダム工事をはじめ、建設分野全てのプロセスが対象となる i-Construction。 そのワークフローを支える 3 次元測量の成否はドローンと SfM ソフトにかかっています。そこで注目すべきは設計・施工計画の基本となる 3 次元測量データを作成する、SfM ソフトの処理速度と解析精度。 Pix4Dmapper は敢えて必要以上の点群平滑化を行わないため、データの高速処理と形状再現の正確性を同時に実現。i-Construction が目ざす建設現場の生産性向上の推進に大きく寄与します。

Pix4Dmapper の i-Construction での活用例

i-Construction の中でトップランナー施策の一つとされている ICT 活用工事。 その中でも特に起工測量と施行後の出来形計測の効率化は、3 次元データを抜きに語ることはできません。レベルやTSを用いた従来の手法では、どちらも面積が大きくなるほど人工と時間がかかる一方、慢性的な人手不足から計測用の人員確保が難しいのが実情でした。

しかし、ドローン撮影と SfM ソフトによる 3 次元データ作成の導入を行うことで、従来は多くの人員と数日~数週間の期間を要していた測量/計測をわずか十数分~数日へと一挙に短縮。 省力化と効率化を同時に実現できるのです。

Pix4Dmapper の主な機能

パワフルな写真測量ツール rayCloud™

Pix4Dmapper に搭載されている写真測量ツール。3D モデルとオリジナル画像が相互連携できるユニークな環境。写真測量を視覚的に表現でき、バーチャルな点検・品質コントロールを可能にする画期的なツール。

オリジナル画像と 3D 情報を使い、GCP とタイポイントのインポート・マーキング・編集が可能。プロジェクトの精度を高めます。

マシンラーニングによる点群のオブジェクト分類で生産性の向上へ

自動点群分類機能にて、点群を植生・建造物・人工物・地面等の特定のクラスに分類ができ、地表面の抽出が出来る等、様々な応用が可能。

オルソモザイクの表示完全性を向上

オルソモザイク編集

 オルソモザイク画像上で任意のエリアを用いて、複数の画像から最適な写真を選択することができ、
 動いている人工物などを取り除くことが可能。

測定機能

距離と面積

 3D モデルとオリジナル画像で、頂点を設定し、距離と面積を測定可能。

体積

 完全な 3D 表現で体積を測定。底辺の基準となる面の高さを調整可能。

スケール

 標定されていないプロジェクトは任意でもスケールを設定できる。

マルチスペクトルデータ対応

マルチスペクトル画像の分光放射データからインデックスマップ(主題頭)を作成、カスタマイズが可能。
NDVI 等の結果を全てのメジャーな農地管理ソフトウェアに統合し、アプリケーションマップの作成が可能。

その他機能

・プロジェクトのマージ/分割
・詳細な品質レポート
・MTP/GCP の 3D 精度を誤差楕円で表示
・ローリングシャッターの修正
・スケール、オリエンテーションの制約
・無視すべきピクセルの画像マスキング
・備蓄、土木の体積管理
・オブジェクト作成、デジタル化
・レベル-オブ-ディーテール(LoD)タイルメッシュ
・DSM 生成のためレーザー点群をインポート
・自動 DTM 作成
・任意の面/正面からのオルソモザイク作成のためのオルソプレイン
・高精度な指標マップと熱マップの作成のための放射分析調整
・反射率値に基づいたラスター計算公式のカスタマイズ
・マルチコア CPU 処理
・GPU による高速処理
・フライスルー動画

おすすめポイント

Windows® 動作検証済

Windows®
動作検証済

インテル® Core™ プロセッサー

インテル® Core™
プロセッサー

最大 128GB 2 チャンネル・メモリ

最大 128GB
2 チャンネル・メモリ

最大 1 GPU PCI-E 3.0 16 レーン

最大 1 GPU
PCI-E 3.0 16 レーン

高速ストレージ SSD(SATA3)

高速ストレージ
SSD(SATA3)

ギガビット LAN x1

ギガビット
LAN x1

750W 電源 80 Plus Silver 認証

750W 電源
80 Plus Silver 認証

1 年間 センドバック ハードウェア保証

1 年間 センドバック
ハードウェア保証

国内自社工場(福岡市)で熟練エンジニアによる生産

高い性能と耐久性を求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO パソコンについても、お客様が安心してご利用いただけるように、自社品質基準をクリアした部材のみを採用し、企画から製造までを自社工場(福岡市)で一貫して行っています。

また、部材供給メーカーや国内正規代理店とも定期的な品質ミーティングを行い、安定した製品のご提供はもちろんのこと、継続的な品質向上に努めています。万が一、製品が故障した場合でも、より迅速で確実な修理対応を可能にするために、製造工場に隣接するサービス部門と連携した修理体制を整えています。

業界屈指の専用検査プログラムによる品質検査

国内自社工場(福岡市)で生産される HPC 製品・BTO パソコンは、専用検査プログラムによる診断を行っています。プロセッサー、メモリー、ストレージなどのコンピューターを構成する各部材に対して、実際に稼動している時と同じ状態を再現した負荷検査を実施します。

例えば、メモリの診断では定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、数種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。こうして、ソフトウェア的に負荷をかけることにより、従来の診断ツールでは発見できなかったエラーの検出も可能になりました。

Windows® 10 Pro 64bit 対応

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。

会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続しネットワーク ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモートデスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。

第 9 世代 インテル® Core™ プロセッサー(Coffee Lake Refresh)

新しい第 9 世代 インテル® Core™ プロセッサーは、前世代からコア数増加・マルチタスク最適化・内蔵グラフィック強化などが改良されている点が特徴です。最高峰の i9 プロセッサーで、最大 5.0GHz のシングル・コアでのターボ周波数や最大 16MB のインテルスマートキャッシュを備えています。

複数のアプリケーションを利用するビジネス環境はもちろんのこと、画像作成や動画処理をするマルチメディア環境、大学・研究機関での簡易数値計算などの処理など、従来環境で処理速度にご不満だったユーザー様にご満足いただける性能が備わっています。

最大 128GB / 2 チャンネル 構成に対応した高品質メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,666MT/s の高速化に対応しています。また、4 スロットを利用して、最大で 128GB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、2 スロット以上を利用することで、最大 2 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)

PCI Express Gen3(x4)コントローラを採用した次世代高速ストレージ

論理インタフェースとしてNVM Express,物理インタフェースとして PCI Express x4 を採用し,容量 1TB モデルで逐次書き込みが 3,000MB/s ,逐次書き込みが 3,470MB/s の性能が特徴です。

WD Black ドライブのコアは革新的な NAND テクノロジーで、3D NAND では、ストレージ密度を前世代から倍増させることでストレージの限界を押し上げ、NAND イノベーションの驚くべき偉業を成し遂げています。このイノベーションにより、チューイングガムとほぼ同じサイズのドライブ片面で、大量のファイルやビデオゲームを十分に格納できる容量に拡張しました。

NVIDIA® GeForce RTX™ 2070 Super™ 標準搭載

GeForce RTX™ グラフィックス カードには、Turing GPU アーキテクチャとまったく新しい RTX プラットフォームが採用されています。これにより、前世代のグラフィックス カードに比べて最大 6 倍のパフォーマンスを提供し、リアルタイム レイ トレーシングと AI のパワーをゲームに活用できます。

プログラマブル シェーディングが最新のグラフィックスを確立しました。Turing GPU は、今までにない優れた柔軟性と効率性を誇る最先端の強力なシェーディング技術を特長としています。世界最速のメモリである GDDR6 と組み合わることで、最大の設定と高フレーム レートでゲームをお楽しみいただけます。

延長保証「W3/W5 延長保証サービス」に対応

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造し、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

また、有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED Be-Clia Type-T9SW1
外形寸法 約(W)210 x(D)466 x(H)435 mm ※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Windows® 10 Pro 64bit DSP 版
対応 Windows® 10 Pro 64bit / Windows® Home 64bit
電源ユニット 定格出力 750W
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Silver 認証
チップ・セット 名称 インテル® H370 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
20 レーン
セキュリティ・チップ 非搭載
プロセッサー 名称 インテル® Core™ i7-9700 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.0GHz | Max 4.7GHz
コア数 8 コア | 8 スレッド
L3 キャッシュ 12MB
PCI Express
最大レーン数
16 レーン
その他 Cascade Lake - Refresh
プロセッサー・ファン インテル純正プロセッサー・ファン
メモリー 標準 32GB(16GB x2)
最大容量 128GB
スロット数 4 スロット(空き:2 スロット)
仕様 DDR4-2666 | Non-ECC | Un-Buffered
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 500GB
規格 M.2 | NVMe(PCI Express Gen3)| SSD
読み出し
(シーケンシャル)
3,470MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
2,600MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
非公開
MTBF
(平均故障間隔)
非公開
ストレージ(増設) 容量 4TB
規格 SATA3 | HDD
回転数 5,400rpm
キャッシュ 256MB
MTBF
(平均故障間隔)
非公開
対応 RAID 機能(SATA) RAID 0/1/5/10

※ マザーボードの搭載機能です。
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® GeForce RTX™ 2070 Super™
バス規格 PCI Express Gen3
メモリー 8GB | GDDR6
ポート DisplayPort 1.4:3 ポート | HDMI 2.0b:1 ポート
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 892 HD オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル・オーディオ
ネットワーク(有線) 名称 インテル® イーサネット・コネクション I219-V
インターフェイス ギガビット
ポート数 1 ポート
ネットワーク(無線) 名称 非搭載
インターフェイス -
その他 -
各種ポート USB USB3.1 Gen2 Type-A x1(背面)
USB3.1 Gen2 Type-C x1(背面)
USB3.1 Gen1 Type-A x2(背面)
USB3.0 x2(前面)
USB2.0 x4(前面 x2/背面 x2)
その他 非搭載
拡張ソケット ウルトラ M.2 ソケット x1(最大 Gen3x4(32Gb/s)までの M.2 PCIe モジュール /M Key タイプ 2230/2242/2260/2280)
ウルトラ M.2 ソケット x1(最大 Gen3x4(32Gb/s)までの M.2 PCIe モジュール /M Key タイプ 2230/2242/2260/2280/22110)

Intel® Optane™ テクノロジーに対応
起動ディスクとして NVMe SSD に対応

※ 同時に使用するソケットに応じて、動作速度の低下および排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express Gen3 x16 スロット x2
PCI Express Gen3 x1 スロット x3

※ 同時に使用するスロットに応じて、動作速度の低下および排他仕様となる場合があります。
※ スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5 インチ・ベイ x2
3.5 インチ・シャドウ・ベイ x2
2.5 インチ・シャドウ・ベイ x2
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※USB 接続
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証