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Be-Clia for CAD Type-TC4D 

Pix4Dmapper向けデスクトップ・パソコン 

7営業日~出荷1 年間センドバック方式ハードウェア保証

オペレーティング・システム Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー インテル® Core™ i7-8700 プロセッサー
メモリー 32GB (16GBx2) メジャーチップ
ストレージ NVMe M.2 500GB SSD
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
ネットワーク ギガビット
グラフィック NVIDIA® GeForce RTX™ 2070 8GB-GDDR6
電源ユニット 750W 80 Plus Silver 認証

オンライン販売価格277,600(税別)
Feature of ProductType-TC4D 製品特徴

「APPLIED Be-Clia for CAD Type-TC4D」は、ドローンやカメラで撮影した画像から、 点群・数値地形・地表面モデル・オルソモザイク・テクスチャーモデル等の3Dデータが作成できるプロ仕様の写真測量ソフトウエア(SfMソフトウェア)であるPix4Dmapperの利用を想定して構成した専用モデルです。国際航業株式会社と協業しております。

SfMソフトウェアのSfMとはStructure from Motionの略で、複数の写真から3次元モデルデータを生成するソフトウェアの事です。 たくさんの写真を一括で自動解析が可能で、ドローン(無人航空機・UAV)で撮影した写真だけではなく、地上撮影のものも利用可能です。

有償オプションで、免責無しの 延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ交渉に対応する「データ復旧サービスパック」などにも対応しています。 国内(福岡市)の自社工場で企画・製造し、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。

おすすめポイント

Pix4Dmapper 向け

Pix4Dmapper
向け

Windows® 10 Pro 64bit

Windows® 10
Pro 64bit

インテル Core™ プロセッサー

インテル Core™
プロセッサー

最大 64GB メモリ 2チャンネル駆動

最大 64GB メモリ
2チャンネル駆動

超高速ストレージ NVMe M.2 SSD

超高速ストレージ
NVMe M.2 SSD

最大 4基 HDD / SSD

最大 4基
HDD / SSD

NVIDIA® Quadro GPU

NVIDIA®
Quadro GPU

USB 3.1 Gen2 Type-A 1ポート

USB 3.1 Gen2
Type-A 1ポート

国内自社工場(福岡市)で熟練エンジニアによる生産

BTO パソコン・HPC 製品を構成する部材は、自社品質基準をクリアしたものだけを採用しています。 高い性能と耐久性を求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO パソコンについても、安心してご利用いただけるように、部材採用選定から製造まで、一貫して品質向上に努めています。 また、部材供給メーカーや国内正規代理店とも、定期的な品質ミーティングを行っています。

業界屈指の診断ツール「QuickTechProfessional」による品質検査

国内自社工場(福岡市)で生産される BTO パソコン・HPC 製品は、業界標準検査の「QuickTech Professional」による診断を行っています。 プロセッサー、メモリー、ストレージ などコンピューターを構成する各ハードウェアに対し、実際に稼動している時と同じ状態を再現し、負荷検査を行います。

それぞれのハードウェアに対し、個別の強力な診断プログラムが用意されています。 (※ 例えば、メモリの診断では定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、6 種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。)

こうして、ソフトウェア的に負荷をかけることにより、従来の診断ツールでは発見できなかったエラーの検出も可能になりました。 この「QuickTech Professional」で診断された結果を「診断書」として製品に添付いたします。これが、「品質合格の証」です。

3次元測量はPix4Dmapperにお任せ

工数の大幅な低減と高精度を両立。ドローンを活用した3次元測量はPix4Dmapperにお任せください。

2019年度までには橋梁・トンネル・ダム工事をはじめ、建設分野全てのプロセスが対象となるi-Construction。 そのワークフローを支える3次元測量の成否はドローンとSfMソフトにかかっています。 そこで注目すべきは設計・施工計画の基本となる3次元測量データを作成する、SfMソフトの処理速度と解析精度。 Pix4Dmapperは敢えて必要以上の点群平滑化を行わないため、データの高速処理と形状再現の正確性を同時に実現。 i-Constructionが目ざす建設現場の生産性向上の推進に大きく寄与します。

Pix4Dmapperのi-Constructionでの活用例

i-Constructionの中でトップランナー施策の一つとされているICT活用工事。 その中でも特に起工測量と施行後の出来形計測の効率化は、3次元データを抜きに語ることはできません。 レベルやTSを用いた従来の手法では、どちらも面積が大きくなるほど人工と時間がかかる一方、慢性的な人手不足から計測用の人員確保が難しいのが実情でした。

しかし、ドローン撮影とSfMソフトによる3次元データ作成の導入を行うことで、従来は多くの人員と数日~数週間の期間を要していた測量/計測をわずか十数分~数日へと一挙に短縮。 省力化と効率化を同時に実現できるのです。

Pix4Dmapperの主な機能

パワフルな写真測量ツール rayCloud™

Pix4Dmapperに搭載されている写真測量ツール。3Dモデルとオリジナル画像が相互連携できるユニークな環境。 写真測量を視覚的に表現でき、バーチャルな点検・品質コントロールを可能にする画期的なツール。

オリジナル画像と3D情報を使い、GCPとタイポイントのインポート・マーキング・編集が可能。プロジェクトの精度を高めます。

マシンラーニングによる点群のオブジェクト分類で生産性の向上へ

自動点群分類機能にて、点群を植生・建造物・人工物・地面等の特定のクラスに分類ができ、地表面の抽出が出来る等、様々な応用が可能。

オルソモザイクの表示完全性を向上

オルソモザイク編集

 オルソモザイク画像上で任意のエリアを用いて、複数の画像から最適な写真を選択することができ、
 動いている人工物などを取り除くことが可能。

測定機能

距離と面積

 3Dモデルとオリジナル画像で、頂点を設定し、距離と面積を測定可能。

体積

 完全な3D表現で体積を測定。底辺の基準となる面の高さを調整可能。

スケール

 標定されていないプロジェクトは任意でもスケールを設定できる。

マルチスペクトルデータ対応

マルチスペクトル画像の分光放射データからインデックスマップ(主題頭)を作成、カスタマイズが可能。
NDVI等の結果を全てのメジャーな農地管理ソフトウェアに統合し、アプリケーションマップの作成が可能。

その他機能

・プロジェクトのマージ/分割
・詳細な品質レポート
・MTP/GCPの3D精度を誤差楕円で表示
・ローリングシャッターの修正
・スケール、オリエンテーションの制約
・無視すべきピクセルの画像マスキング
・備蓄、土木の体積管理
・オブジェクト作成、デジタル化
・レベル-オブ-ディーテール(LoD)タイルメッシュ
・DSM生成のためレーザー点群をインポート
・自動DTM作成
・任意の面/正面からのオルソモザイク作成のためのオルソプレイン
・高精度な指標マップと熱マップの作成のための放射分析調整
・反射率値に基づいたラスター計算公式のカスタマイズ
・マルチコアCPU処理
・GPUによる高速処理
・フライスルー動画

NVIDIA® GeForce RTX™2070 8GB-GDDR6 搭載

NVIDIA® GeForce RTX™2070 は、最新のNVIDIA Turing™アーキテクチャを採用したグラフィックボード。 この新しいRTXプラットフォームのグラフィックボードは、前世代のものより最大6倍のパフォーマンスを提供し、 リアルタイム レイ トレーシングと AI のパワーをゲームに活用できます。

Be-Clia for CAD Type-TC4Dでは、Pix4Dmapperの動作に最適なGeForceシリーズのグラフィックボードを採用。 その中でも、スペックと価格のバランスを考慮してRTX2070を標準搭載としました。

拡張性に優れた高冷却仕様のミドル・タワー型ケース

トップにメッシュパネルを採用する高冷却仕様のミドル・タワー型ケースです。 ケース上面のマグネットによる取り外し可能なメッシュトップカバーが、パソコンを埃のない状態に保ち、メンテナンスにかかる時間を短縮します。

エレガントな外観デザインに、前面には 2 つ、背面に 1 つのファンを搭載しています。 さらにオプションとして最大 6 つの 120mm / 140mm ファン、または 2 つの 280mm ラジエーターを追加搭載することもできます。

Windows® 10 Pro 64bit 搭載

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。 起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。 また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows 10 Home の全機能に加えて、暗号化、リモート ログイン、仮想マシン作成など、 ビジネスに必要な機能が搭載されています。

会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続しネットワーク ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。 また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。 そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモートデスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。

第 8 世代 インテル® Core™ プロセッサー (Skylake)

新しい第 8 世代 インテル® Core™ プロセッサーは、14 nm プロセス・ルールの採用により、コア数増加・マルチタスク最適化・内蔵グラフィック強化などが改良されている点が特徴です。

前世代のプロセッサーに比べ、フレームレートが最大 25%、マルチスレッド処理は最大 45% ほど性能が向上しています。 また、4K ビデオ編集では約 30 % ほど性能が向上し、高速かつ快適な処理が可能です。

複数のアプリケーションを利用するビジネス環境はもちろんのこと、画像作成や動画処理をするマルチメディア環境、 大学・研究機関での簡易数値計算などの処理など、従来環境で処理速度にご不満だったユーザー様にご満足いただける性能が備わっています。

最大 64GB / 2チャンネル 構成に対応した 高品質メモリー

最新の DDR4 メモリで、最大 2,666MT/s の高速化に対応しています。 また、4 スロットで 、最大で 64GB メモリを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

2 スロット以上を利用することで、最大 2 チャンネルのメモリ帯域が利用でき、通信速度が向上します。

H370 チップセット搭載マザーボード

第 9 世代および第 8 世代 インテル® Core™ プロセッサーに対応した H370 チップセット搭載マザーボードを採用しています。

M.2 スロットが実装されているので、データ転送速度を最大 32Gb/s まで押し上げる SATA3 6Gb/s および PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 インターフェースに対応します。 また、世界最速の U.2 PCIe Gen3 x4 SSD を取り付けることができます。

また、高性能と応答性を再定義する Intel® Optane™ メモリテクノロジーと Intel® Optane™ ストレージテクノロジーに対応します。

このマザーボードには、次世代ハイブリッド設計が採用されています。精確な制御を実現し、安定した電源を供給します。 また、CPU に効率的かつ安定した電力を供給することで、マザーボードの安定性を大幅に向上させて寿命を延ばします。

超高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた SSD

SSDの中でもNVMe M.2 接続のSSDは、データの読み書きスピードのパフォーマンスに優れた超高速ストレージです。 WD-BLACK NVMe SSDは、スピード性能にプラスして耐久性の指標となるTBWで300TB、平均故障間隔(MTTF)最大175万時間を実現。 高速パフォーマンスと信頼性により、パソコンの日常的なコンピューティング・エクスペリエンスが向上します。

軽量で耐衝撃性に優れた SSDは、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

高効率 80 Plus Silver 認証電源

コンピューターやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、 80 Plus Silver は、85% 以上 (20% 負荷時)、88% 以上 (50% 負荷時)、85% 以上 (100% 負荷時) の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、 コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

確かな信頼性と豊富なカスタマイズから選べる Be-Clia シリーズ

アプライド「Be-Clia (ビー・クライア)」シリーズは、法人様向けのビジネス・スタンダード・パソコンです。 一般事務用途から、画像・動画編集、CAD などのグラフィック性能を必要とする用途まで、豊富なカスタマイズをご用意しています。 また、WEB 上ではカスタマイズできない特別仕様については、メールやお電話でのお問い合わせで対応させて頂きます。

第 8 世代 Intel® コア・プロセッサ搭載でビジネスを加速 (Type-S/M)
第 9 世代 Intel® コア・プロセッサ搭載で 8 コアのマルチスレッド対応
幅広いニーズに合わせた、豊富なカスタマイズに対応 ※順次追加中
使いやすさを追求した、前面 USB3.0 ポートを標準搭載
作業環境を劇的に改善する、3 画面モニタ出力に標準対応

全機種国内製造の高品質・安心モデル選べる
グラフィック、Quadro® & GeForce® を選択可能
シャープなレスポンスを提供、全モデルSSD標準装備
最短で2~3営業日で工場出荷に対応
有償オプション:免責不要延長保証 W3/W5 延長保証

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED Be-Clia Type-TC4D
外形寸法 約 (W)210 x (D)466 x (H)435 mm
※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Windows® 10 Pro 64bit
対応 Windows® 10 Pro/Home 64bit
電源ユニット 定格出力 750W
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Silver 認証
チップ・セット 名称 インテル® H370 チップセット
PCI Express
最大レーン数
20 レーン
セキュリティ・チップ 非搭載
プロセッサー 名称 インテル® Core™ i7-8700 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.2GHz | Max4.6GHz
コア数 6 コア | 12 スレッド
L3 キャッシュ 12MB
PCI Express
最大レーン数
16 レーン
その他 Coffee Lake
プロセッサー・ファン インテル® 純正プロセッサー・ファン
メモリー 標準 32GB (16GBx2)
最大容量 64GB
スロット数 4 スロット (空き:2 スロット)
仕様 DDR4-2666 | Non-ECC | Un-Buffered
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル
ストレージ (標準) 容量 500GB
規格 NVMe M.2 | SSD | 耐久仕様
読み出し
(シーケンシャル)
3470MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
2600MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
300TB
MTTF
(平均故障寿命)
175万時間
ストレージ (増設) 容量 4TB
規格 SATA3 | HDD | 高耐久仕様
回転数 7,200rpm
キャッシュ 128MB
MTBF
(平均故障間隔)
200 万時間
対応 RAID 機能 (SATA) RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel® ラピッド・ストレージ・テクノロジー 15
※マザーボードの搭載機能です。
※OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® GeForce RTX™2070
メモリー 8GB | GDDR6
ポート DisplayPort:3 ポート (DisplayPort ver 1.4対応)、HDMI×1ポート、DVI-D×1ポート
 
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 892 High Definition Audio Codecs
チャンネル 7.1ch
ネットワーク 名称 インテル® Ethernet Connection I219-V
インターフェイス 1000BASE-T | 100BASE-TX
ポート数 1 ポート
IPMI 名称 非搭載
ポート数 -
各種ポート USB USB3.1 Gen2 Type-A:1 ポート (前:0 ポート | 背:1 ポート)
  USB3.1 Gen2 Type-C:1 ポート (前:0 ポート | 背:1 ポート)
  USB3.1 Gen2 Type-A:1 ポート (前:0 ポート | 背:1 ポート)
  USB3.0:2 ポート (前:2 ポート | 背:0 ポート)
  USB2.0:4 ポート (前:2 ポート | 背:2 ポート)
その他 PS/2:1 ポート
拡張ソケット 1 x ウルトラ M.2 ソケット (M2_1), M キータイプ 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 6.0 Gb/s モジュールと最大 Gen3 x4 (32 Gb/s) までの M.2 PCIe モジュールに対応
1 x ウルトラ M.2 ソケット (M2_2), M Key タイプ 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 SATA3 6.0 Gb/s モジュール、および、最大 Gen3 x4 (32 Gb/s) までの M.2 PCIe モジュールに対応
※ M2_1 が SATA タイプ M.2 デバイスで使用されている場合は、SATA3_5 は無効になります。
※ M2_2 が SATA タイプ M.2 デバイスで使用されている場合は、SATA3_1 は無効になります。
※ M2_2 が PCIe タイプ M.2 デバイスで使用されている場合は、SATA3_0 は無効になります。
※ Intel® Optane™ テクノロジーに対応
※ 起動ディスクとして NVMe SSD に対応
拡張スロット 2 x PCI Express 3.0 x16 スロット (PCIE2/PCIE4: でシングル x16 (PCIE2); でダブル x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
3 x PCI Express 3.0 x1 スロット (フレキシブル PCIe)
1 x M.2 ソケット (Key E), タイプ 2230 WiFi/BT モジュールと Intel® CNVi(統合 WiFi/BT)に対応
※ PCIE3 または PCIE5 デバイスで使用されている場合は、PCIE4 は x2 モードにダウングレードされます。
※ 起動ディスクとして NVMe SSD に対応
ドライブ・ベイ 5 インチ:2 ベイ (空き:1 ベイ)
3.5 インチ・シャドウ:2 ベイ (空き:1 ベイ)
2.5 インチ・シャドウ:2 ベイ (空き:2 ベイ)
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット -
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証