国内自社工場（福岡市）で生産される HPC 製品・BTO パソコンは、専用検査プログラムによる診断を行っています。プロセッサー、メモリー、ストレージなどのコンピューターを構成する各部材に対して、実際に稼動している時と同じ状態を再現した負荷検査を実施します。

例えば、メモリの診断では定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、数種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。こうして、ソフトウェア的に負荷をかけることにより、従来の診断ツールでは発見できなかったエラーの検出も可能になりました。

Vitis™ AI 開発環境は、エッジ デバイスと Alveo カードの両方を含む、ザイリンクス ハードウェア プラットフォーム上での AI 推論開発向けのザイリンクス開発プラットフォームで、最適化された IP、ツール、ライブラリ、モデル、サンプル デザインが含まれます。

■ 主流フレームワークと多様な深層学習タスクに対応できる最新モデルをサポート
■ ザイリンクス デバイスですぐに運用できる最適化済みの包括的なモデル セットが提供されているため、要件に合ったモデルを見つけて、アプリケーションを再トレーニング可能！
■ モデルの量子化、キャリブレーション、微調整をサポートする高性能クオンタイザーを提供。アドバンス ユーザー向けには、モデルを最大 90% プルーニングできるオプションの AI オプティマイザーも提供
■ AI プロファイラーは、レイヤーごとに分析を実行してボトルネックを解消
■ AI ライブラリは、エッジとクラウド間の移植性を高めるため高レベルの C++ および Python API を提供
■ 高効率かつスケーラブルな IP コアをカスタマイズして、スループット、レイテンシ、消費電力などさまざまなアプリケーション要件に対応

第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーにより、広範な人工知能（AI）技術を初めて PC で利用できるようになります。このプロセッサー・ファミリーは、約 2.5 倍高速化された AI パフォーマンス1、約 2 倍のグラフィックス・パフォーマンス2、インテル® Wi-Fi 6（Gig+）による約 3 倍高速なワイヤレス速度3、Thunderbolt™ 3 テクノロジーによる高速4で汎用性の高いポートを搭載し、現在だけでなく将来の PC 体験にも新たなレベルのインテグレーションをもたらします。

第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、10コア/20スレッドに対応した Core™ i9 プロセッサーのほか、前世代の Core™ i7/i5/i3 プロセッサーでは非対応であった Hyper Threading に対応しています。また、DDR4-2933 メモリへの対応のほか、Turbo Boost MAX Technology 3.0への対応、Thermal Velocity Boost による最大で 5.3GHz まで動作クロックが向上に対応しています。

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ～ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上（50% 負荷時）、87% 以上（20, 100% 負荷時）の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。