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CERVO Grasta Type-ES2S-Q-SW5 

電子構造ソフトウェア「Gaussian」向けおすすめモデル 

最短 15 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

最大 2CPU 第 2 世代 インテル® Xeon® Scalable シリーズ・プロセッサー搭載
最大 4TB(256GB x16)Registered-ECC メモリ対応(DDR4-2933 / 12 チャンネル)
最大 2GPU(NVIDIA® Quadro RTX™ 8000)対応(PCI Express Gen3(x16))
オンサイト・ハードウェア保守対応可能(有償オプション)

オペレーティング・システム Ubuntu 18.04 LTS 64bit インストール代行
プロセッサー [2 基] インテル® Xeon® Gold 5220R プロセッサー(24 コア / 2.2GHz)
メモリー 128GB(16GB x8)DDR4-2933 Registered-ECC
ストレージ 960GB 高耐久 SSD + 960GB 高耐久 SSD
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
ネットワーク [2 ポート] ギガビット
IPMI Intelligent Platform Management Interface v.2.0(LAN ポートの1つを兼用)
グラフィック(描画・計算) NVIDIA® Quadro® P620GB-GDDR5(PCI Express Gen3(x16))
電源ユニット 1,200W/200V(1,000W/100V)80 Plus Platinum 認証
保証 3 年間センドバック方式・ハードウェア保証
その他 オンサイト・ハードウェア保守対応(有償オプション)

「Gaussian」は化学や生物化学、物理学をはじめとしてサイエンスの幅広い分野の研究者に向けて、電子状態計算や計算化学モデルについて最先端の手法や技術を提供します。

※ 本モデルの価格には、「Gaussian」のソフトウェア費用およびインストール費用は含まれておりません。
※ 本モデルのカスタマイズは、営業窓口までお問い合わせ下さい。

販売価格1,056,220(税込)
Feature of Product電子構造ソフトウェア「Gaussian」向けおすすめモデル

「Gaussian」ソフトウェアの概要

Gaussiantとは電子構造プログラムであり、化学や生物化学、物理学をはじめとしてサイエンスの幅広い分野の研究者に向けて、 電子状態計算や計算化学モデルについて最先端の手法や技術を提供します。

利用可能なプラットフォームの種類は多岐にわたり、いずれのプラットフォームにおいても計算化学的な機能のすべてをお使いいただけます。

Gaussian 16 では、マルチプロセッサ (マルチコア) 環境における共有メモリ並列 (ノード内並列) や、クラスタおよびネットワークを介した並列 (ノード間並列) 、 さらにそれらを組み合わせた並列処理が可能です。 ノード間並列処理には並列演算環境ソフトウェア Linda の最新バージョンのライセンスが別途必要です。

※本製品にはソフトウェアは含まれておりません。

「Gaussian」ソフトウェアの特徴

■モデル化学

手法と基底関数の組み合わせは、理論の水準を定め、Gaussian におけるモデル化学を決定します。すべての Gaussianジョブは手法と基底関数を指定しなければなりません。

■ジョブタイプ

SP : 一点エネルギー
Opt : 構造最適化
Freq : 振動解析および熱化学解析
IRC : 反応経路探索
IRCMax : 特定の反応経路に沿ったエネルギー最大値の探索
Scan : ポテンシャルエネルギースキャン
Polar : 分極率および超分極率
ADMP および BOMD : ダイレクトダイナミクストラジェクトリ計算
EET : 励起エネルギー移動計算
Force : 原子核上の力の計算
Stable : 波動関数の信頼性テスト
Volume : 分子体積の計算
Density=Checkpoint Guess=Only : ポピュレーション解析のみを再計算
Guess=Only : 分子軌道係数の初期値 (guess) のみを出力 (フラグメントベースの分子軌道係数の初期値の生成)

■分子のプロパティ

以下に、要望の多い予測値とそれらを計算するための Gaussian 16 のキーワードを一部示します。

非調和の赤外 (IR) 吸収スペクトル、ラマン (Raman) スペクトル、振動円二色性 (VCD) スペクトル、ラマン光学活性 (ROA) スペクトル : Freq=Anharmonic
反強磁性のカップリング : Guess=Fragment、 Stable
原子の電荷 : Pop
溶媒和のΔGエネルギー : SCRF=SMD
双極子モーメント : Pop
電子親和力 : CBS-QB3、CCSD、EPT
電子密度 : cubegen
電子の円偏光二色性 : CIS、TD、EOM、SAC-CI
静電ポテンシャル : cubegen、Prop
電荷に由来する静電ポテンシャル : Pop=Chelp、Pop=ChelpG、Pop=MK
電子遷移バンド構造 : Freq=FranckCondon、Freq=HerzbergTeller
分極率、超分極率 : Freq、Polar、CPHF=RdFreq、Polar=DCSHG
高精度のエネルギー : CBS-QB3、G2、G3、G4、W1U、W1BD
超微細カップリング定数 (異方性) : Prop
超微細スペクトルテンソル (Gテンソルを含む) : Freq=(VCD, VibRot, Anharmonic)
イオン化ポテンシャル : CBS-QB3、CCSD、EPT
赤外 (IR) 吸収スペクトルおよびラマン (Raman) スペクトル : Freq
前期共鳴ラマンスペクトル : Freq CPHF=RdFreq
共鳴ラマンスペクトル : Freq=ReadFCHT
分子軌道 : Pop=Regular
多極子モーメント : Pop
NMR遮蔽定数およびケミカルシフト : NMR
NMRスピン―スピンカップリング定数 : NMR=Mixed

■プログラムの制限

Gaussian 16 に存在する様々なサイズの限界を示します。積分のプログラムには以下の制限があります。

原子の最大数は 250,000個です。
原始シェルは全部で最大750,000個までです。
Dまたはそれ以上の原始シェルは全部で最大250,000個までです。
縮約シェルの最大数は250,000個です。
縮約可能なシェルの数は最大で100個までです。
Opt=(EF,EnOnly) 最適化は、解析的な勾配が求められない手法の場合に役立ちますが、変数の数は50個までに制限されています。
GVB プログラムは 100対の軌道に制限されています (実際のところ、これは制約にはなりません)。
Gaussian の内部の NBO 3.0 は、250,000原子かつ 10,000基底関数に制限されています。

■リンク (Links)

以下は、リンク (links) として知られている Gaussian 16 を構成するプログラムとその基本的な機能の一部です。

L0: プログラムの初期化、オーバーレイの操作
L1: ルートセクションの処理、実行するためのリンクの一覧の構築、スクラッチファイルの初期化
L101: タイトルと分子指定セクションを読み込み
L102: Fletcher-Powell 最適化
L103: 極小値やTS、STQN遷移状態探索のためのBerny 最適化
L105: Murtaugh-Sarent 最適化

■新しいモデリング機能

[REV B] CISおよびTD計算において、励起状態の静的ラマン強度(Static Raman intensity)の計算が可能となりました。 TD Freq=Raman計算では、電場に関する数値微分によって分極率を計算します。 そのため、これらの手法に対するFreq=Raman計算コストは、ラマン強度オプションなしの振動計算の7倍となります。
TD-DFT の振動数や IR およびラマンスペクトルの予測、遷移状態構造最適化、励起状態におけるIRC計算実行において解析的な 2次微分計算が可能になりました。
EOMCC の構造最適化計算実行において解析的な勾配計算が可能になりました。 非調和振動解析が VCD や ROAスペクトルに対しても可能になりました。詳しくは Freq=Anharmonic をご覧ください。
振電スペクトルや振電強度の計算機能が追加されました。詳しくは Freq=FCHT や関連するオプションをご覧ください。
共鳴ラマンスペクトルの計算機能が追加されました。詳しくは Freq=ReadFCHT をご覧ください。
DFT汎関数として、新たに M08 ファミリーや MN15、MN15L が追加されました。
ダブルハイブリッド法による汎関数として、新たに DSDPBEP86 や PBE0DH、PBEQIDH が追加されました。
半経験的手法である PM7 が追加されました。
Adamo による励起状態の電荷移動診断が可能になりました。詳しくは、Pop=DCT をご覧ください。
Caricato による EOMCC 溶媒相互作用モデルが追加されました。SCRF=PTED もご覧ください。
一般化された内部座標 (Generalized internal coordinate) が追加されました。これは、任意のリダンダント内部座標を定義し、構造最適化の制限やその他の目的にも用いられる技術です。Geom=GIC もご覧ください。

※本製品にはソフトウェアは含まれておりません。

おすすめポイント

Windows® / Linux 動作検証済

Windows® / Linux
動作検証済

静音仕様 独自吸音シート

静音仕様
独自吸音シート

インテル Xeon® スケーラブル 2 基

インテル Xeon®
スケーラブル 2 基

最大 4TB メモリ 12 チャンネル駆動

最大 4TB メモリ
12 チャンネル

最大 2 GPU PCIe 32 レーン

最大 2 GPU
PCIe 32 レーン

ギガビット LAN 2 ポート

ギガビット LAN
2 ポート

1,000W/100V 電源(1,200W/200V)

1,000W/100V 電源
(1,200W/200V)

3 年間センドバック ハードウェア保証

3 年間センドバック
ハードウェア保証

 

選べるオペレーティング・システム(Windows® / Linux 対応)

オペレーティング・システムは、Windows® 10 / Server 2019 はもちろんのこと、Linux(Ubuntu / CentOS / Redhat)にも対応しています。

Linux OS は、ディストリビューションやバージョンにより、最新のハードウェアへの対応が異なるため、ドライバーの対応などのハードウェアの動作確認が必要不可欠になります。本モデルでは、各ディストリビューションやバージョンごとに動作検証を行っていますので、安心してご利用いただけます。対応ディストリビューションやバージョン 以外の OS についても、有償で動作検証を行ってからご提供することもできます。

また、開発環境のインストールを行った場合は、サンプルのビルド、実効により動作確認を行っております。 通常のハードウェア・ソフトウェア検証に加え、Linux 専用の動作確認項目でチェックしております。ハードウェアの安定動作のみならず、Linux OS や 開発環境の動作を代行して、高品質・安定動作する HPC 専用ワークステーションをご提供しています。

[2 基] インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake)

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、特別な設計により、既存のワークロードに使用していたものと同じハードウェア上で、複雑な AI ワークロードを柔軟に実行することができます。また第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、新しいインテル® ディープラーニング・ブースト(インテル® DL ブースト)をはじめとする AI アクセラレーションにより、エンベデッド AI パフォーマンスをワンランク上の次元に高めます。

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、Platinum/Gold/Silver/Bronze のラインナップで構成されています。最上位の Platinum では 2.7GHz/tb4.0GHz で最大 28 コア / 56 スレッドで、2/4/8 ソケット構成をサポート、最大 2TB の DDR4-2933 に対応します。高度な分析、シミュレーションとモデリング、人工知能に対応して最適なパフォーマンスを発揮します。

Gold は最大 24 コア / 48 スレッドを用意し、2/4 ソケット構成をサポート、効率性と俊敏性に優れたワークロードに最適します。Silver は最大 16 コア / 32 スレッドで、中程度のタスク向けに最適化され、Bronze は最大 8 コア / 8 スレッドで、軽量なタスク向けに最適化されています。

最大 4TB / 12 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速化に対応しています。また、16 スロットで 、最大で 4TB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、12 スロット以上を利用することで、最大 12 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(12 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。

24 時間 365 日稼働を想定したエンタープライズ・クラス・ストレージ

最大 250 万時間の MTBF の HGST Ultrastar ハードディスク・ドライブは、最も要求の厳しいストレージ環境で 24 時間 365 日常時稼働の信頼性と耐久性を発揮します。

デスクトップ用ドライブの最大 10 倍の年間最大 550TB のワークロード率を実現します。HGST Ultrastar ドライブはエンタープライズ・クラスの優れた信頼性、電力効率、パフォーマンスを実現する高度なテクノロジーを採用しています。

強化された RVS(Rotational Vibration Safeguard)テクノロジーには、ドライブを監視し、線形振動と回転振動をリアルタイムに補正する最新のエレクトロニクスが導入されているため、従来のデスクトップドライブと比較すると、高振動環境でのパフォーマンスが向上しています。

[最大 2 枚] NVIDIA® Quadro RTX™ 8000 48GB-GDDR6

NVIDIA® Quadro RTX™ 8000 は、NVIDIA Turing™ GPU アーキテクチャと48GB の GDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDA コア 4608 基と 48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を 72 基、Tensor Core を 576 基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。

HB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX™ 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。

※ 標準仕様では、NVIDIA® Quadro RTX™ 5000 を 1 基搭載しています。

高効率 80 Plus Platinum 認証電源

コンピューターやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Platinum は、90% 以上 (20% 負荷時)、92% 以上(50% 負荷時)、89% 以上(100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。

オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-ES2S-Q-SW5
外形寸法 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 CentOS 7.x 64bit インストール代行
対応 CentOS 7.x 64bit
CentOS 8.x 64bit
Ubuntu 16.04 LTS 64bit
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
Ubuntu 20.04 LTS 64bit
RHEL Server
RHEL Workstation
Windows® 10 Pro 64bit
Windows® Server 2019
電源ユニット 定格出力 1,200W/200V | 1,000W/100V
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Platinum 認証
チップ・セット 名称 インテル® C621 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
20 レーン
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® Gold 5220R プロセッサー
プロセッサー数 2 基
動作周波数 2.2GHz | Max 4.0GHz
コア数 24 コア x2 | 48 スレッド x2
キャッシュ 35.75MB x2
PCI Express
最大レーン数
48 レーン x2
その他 Cascade Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 128GB(16GB x8)
最大容量 4TB

※ 最大容量は M/B の対応仕様のため、プロセッサー仕様やメモリー仕様に応じて、制限される場合があります。
スロット数 16 スロット(空き:8 スロット)
仕様 DDR4-2933 | Registered-ECC
チャンネル数 4 チャンネル x2 | 最大 6 チャンネル x2
ストレージ(標準) 容量 960GB
規格 SATA3 | SSD | 高耐久仕様
読み出し
(シーケーンシャル)
550MB/s
書き込み
(シーケーンシャル)
520MB/s
スクラッチ・ディスク 容量 960GB
規格 SATA3 | SSD | 高耐久仕様
読み出し
(シーケーンシャル)
550MB/s
書き込み
(シーケーンシャル)
520MB/s
対応 RAID 機能(SATA) RAID 0/1/5/10
※ マザーボードの搭載機能です。
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® Quadro® P620
メモリー 2GB | GDDR5
ポート Mini DisplayPort(DisplayPort 1.4対応):4 ポート
Mini DP-DP 変換ケーブル x1
Mini DP-DVI-D 変換ケーブル(シングルリンク対応)x1
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 RealTek® ALC888
チャンネル 7.1 HD Audio
ネットワーク 名称 ギガビット・イーサーネット
インターフェイス 1000 BASE-T
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 IPMI 2.0
ポート数 1 ポート(LAN ポートの1つを兼用)
各種ポート USB USB3.1 Gen1 Type-A x2(背面)
USB3.0 Type-A x6(前面 x2/背面 x4)
その他 非搭載
拡張ソケット M.2 ソケット x1(M.2 PCIe 3.0 x4 モジュール(M Key タイプ 2260/2280/22110))

※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express Gen3 x16 スロット x4
PCI Express Gen3 x8 スロット x1

※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5 インチ・ベイ x2
3.5 インチ・ベイ x1
3.5 インチ・シャドウ・ベイ x4
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット -
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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