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Be-Clia Type-M12-IS098

荷電粒子軌道解析ソフトウェア「ELF/BEAM」動作推奨モデル

最短 15 営業日〜出荷可能カスタマイズ対応モデル

筐体	■ マイクロ・タワー筐体（Micro ATX 対応）
基本ソフト	■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー	■ インテル® Core™ i7-12700 プロセッサー　　- P コア：8 コア \| 16 スレッド　　- P コア：2.1GHz to 4.8GHz 　　- E コア：4 コア \| 4 スレッド　　- E コア：1.6GHz to 3.6GHz 　　- 25MB Intel® Smart Cache 　　- PCI Express 5.0（x16）+ 4.0（x4）
チップセット	■ インテル® B660 チップセット
プロセッサー・クーラー	■ インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー	■ 32GB（16GB x2）　　- DDR4-3200 \| Unbuffered \| Non-ECC 　　- 4 スロット（2ch）\| 最大 128GB（32GB x4）
ストレージ	■ 500GB M.2 NVMe-SSD 　　- PCI Express 3.0（x4）
グラフィック	■ NVIDIA® T400 　　- 4GB \| GDDR6 　　- PCI Express 3.0（x16）　　- Mini DisplayPort x3
光学ドライブ	■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク	■ [1 ポート] 1 ギガ・ビット
サウンド	■ 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット	■ 550W / 100V 　　- 80 Plus Bronze 認証
入力装置	■ 有線キーボード・マウス（USB 接続）
保証	■ 1 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「ELF/BEAM」は含まれておりません。
※ 「ELF/BEAM」の価格については、お問い合わせください。

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荷電粒子軌道解析ソフトウェア「ELF/BEAM」動作推奨モデル

ELF/BEAM は荷電粒子軌道解析ソフトウェアです。ELF/MAGIC や ELFIN によって計算された電磁場中の荷電粒子の軌道を計算します。

荷電粒子の軌道上での電場や磁場はソースから直接計算するので、空間メッシュを作る必要はありません。有限要素法では空間電場・磁場の計算は、空間メッシュのポテンシャルから計算するので精度が落ちますが、ELF/BEAM では電場・磁場をソースから直接計算するので精度が落ちません。

ソースが作る電場・磁場の計算は解析積分式を用いています。したがって電場・磁場は要素近傍まで高精度です。高精度の電場・磁場を使って高精度の荷電粒子軌道解析ができます。スパッタリング、ブラウン管の解析などが精度良く解析できます。

※ 本製品には「ELF/BEAM」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「ELF/BEAM」の詳細は、こちら（メーカーホームページ） をご覧ください。

Windows® 10
64bit 対応

インテル® Core™ i
第12世代対応

最大 128GB 対応
2ch DDR4-3200

最大 1 基 GPU ボード
PCI Express 4.0 対応

最大 1 基 NVMe-SSD
PCI Express 4.0 対応

ギガビット
ネットワーク

[標準] 550W 電源
80 Plus Bronze

1 年間センドバック
ハードウェア保証

Standard specification標準仕様

モデル名		APPLIED Be-Clia Type-M12-IS098
外形寸法		約（W）190 x（D）417 x（H）350 mm　※ 突起部は除く
オペレーティングシステム	標準	Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
オペレーティングシステム	対応	Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
電源ユニット	定格出力	550W（100V）
	ユニット数	1 基
	仕様	80 Plus Bronze 認証
チップ・セット	名称	インテル® B660 チップ・セット
チップ・セット	DMI	DMI 4.0 x4
セキュリティ・チップ		オプション
プロセッサー	名称	インテル® Core™ i7-12700 プロセッサー
	プロセッサー数	1 基
	動作周波数	2.5GHz to 4.4GHz（P Core）\| 1.6GHz to 3.6GHz（E Core）
	コア数	8 コア/16 スレッド（P Core）\| 4 コア/4 スレッド（E Core）
	Intel® Smart Cache	25MB
	PCI Express	PCI Express 5.0（x16）+ 4.0（x4）
	その他	Alder Lake
プロセッサー・ファン		インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー	標準	32GB（16GB x2）
	最大容量	128GB
	スロット数	4 スロット
	仕様	DDR4-3200 \| Un-Buffered \| Non-ECC
	チャンネル数	2 チャンネル \| 最大 2 チャンネル
ストレージ（標準）	容量	500GB
	規格	M.2 \| NVMe-SSD \| PCI Express 3.0（x4）
	読み出し（シーケンシャル）	3,500MB/s
	書き込み（シーケンシャル）	2,300MB/s
	TBW （総書込みバイト量）	300TBW
	MTTF （平均故障時間）	最大 150 万時間
ストレージ（増設）	容量	オプション
	規格	ー
	回転数	ー
	キャッシュ	ー
	MTTF (平均故障時間)	ー
対応 RAID 機能		SATA：RAID 0/1/5/10 ※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ		DVD スーパーマルチ
グラフィック	名称	NVIDIA® T400
	規格	PCI Express 3.0（x16）
	メモリー	4GB \| GDDR6
	ポート	Mini DisplayPort：3 ポート
	最大画面出力	最大 3 画面出力
サウンド	仕様	Realtek® ALC 897 オーディオ・コーデック
	チャンネル	7.1 チャンネル HD オーディオ
	ポート	上面：スピーカ/マイクロフォン背面：スピーカ/サウンド入力/マイクロフォン
ネットワーク（有線）	名称	インテル® イーサーネット・コネクション I219-V
	インターフェイス	100/1000 Mb/s
	ポート数（合計）	1 ポート
ネットワーク（無線）	名称	オプション
	規格	ー
	その他	ー
各種ポート	USB	USB3.2 Gen1 Type-A：6 ポート（前面 x2/背面 x4） USB2.0 Type-A：4 ポート（前面 x2/背面 x2）
各種ポート	その他	PS/2：1 ポート（背面）
拡張ソケット		1 x M.2 ソケット（M Key 2242/2260/2280 \| M.2 PCIe \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| CPU） 1 x M.2 ソケット（M Key 2280 \| SATA \| 最大 Gen3 x4（32 Gb/s）\| チップセット） ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット		1 x PCI Express 4.0 x16 スロット（CPU） 1 x PCI Express 3.0 x16 スロット（x4 mode \| チップセット） 1 x PCI Express 3.0 x1 スロット（チップセット） 1 x M.2 ソケット（E Key 2230 \| WiFi/BT PCIe WiFi モジュール \| チップセット） 1 x SPI TPM ヘッダー ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ		5.25 インチ・ベイ：2 ポート 3.5 インチ・ベイ：1 ポート 3.5 インチ・ベイ（シャドウ）：2 ポート 2.5 インチ・ベイ（シャドウ）：2 ポート
入力機器	キーボード	スタンダード・キーボード　※ USB 接続
入力機器	マウス	オプティカル・マウス　※ USB 接続
保証	期間	1 年間
保証	方式	センドバック方式ハードウェア保証
注意事項		※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。