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Be-Clia Type-T12-IS101

電磁界解析/電磁場解析ソフトウェア「ELF/MAGIC」動作推奨モデル

最短 15 営業日〜出荷可能カスタマイズ対応モデル

筐体	■ ミドル・タワー筐体（ATX 対応）
基本ソフト	■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー	■ インテル® Core™ i7-12700 プロセッサー　　- P コア：8 コア \| 16 スレッド　　- P コア：2.1GHz to 4.8GHz 　　- E コア：4 コア \| 4 スレッド　　- E コア：1.6GHz to 3.6GHz 　　- 25MB Intel® Smart Cache 　　- PCI Express 5.0（x16）+ 4.0（x4）
チップセット	■ インテル® H670 チップセット
プロセッサー・クーラー	■ インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー	■ 64GB（32GB x2）　　- DDR4-3200 \| Unbuffered \| Non-ECC 　　- 4 スロット（2ch）\| 最大 128GB（32GB x4）
ストレージ	■ 500GB M.2 NVMe-SSD 　　- PCI Express 3.0（x4）
グラフィック	■ NVIDIA® T400 　　- 4GB \| GDDR6 　　- PCI Express 3.0（x16）　　- Mini DisplayPort x3
光学ドライブ	■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク	■ [1 ポート] 1 ギガ・ビット
サウンド	■ 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット	■ 650W / 100V 　　- 80 Plus Gold 認証
入力装置	■ 有線キーボード・マウス（USB 接続）
保証	■ 1 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「ELF/MAGIC」は含まれておりません。
※ 「ELF/MAGIC」の価格については、お問い合わせください。

販売価格：オープン（お問い合わせください）

製品の特徴

標準仕様

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Feature of Product製品特徴

電磁界解析/電磁場解析ソフトウェア「ELF/MAGIC」

ELF シリーズではクーロンの法則やビオ・サバールの法則を使って、導体や磁性体の相互作用を連立方程式を立てて解きます。

この解析手法は高速で精度よく計算可能である半面、メッシュの切り方によっては不安定な解が発生する場合がありました。

株式会社エルフは、この原因を解明し、メッシュの切り方によらず安定した解を得る解析手法を確立しました。

※ 本製品には「ELF/MAGIC」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「ELF/MAGIC」の詳細は、こちら（メーカーホームページ） をご覧ください。

Windows® 10
64bit 対応

インテル® Core™ i
第12世代対応

最大 128GB 対応
2ch DDR4-3200

最大 1 基 GPU ボード
PCI Express 5.0 対応

最大 3 基 NVMe-SSD
PCI Express 4.0 対応

ギガビット
ネットワーク

[標準] 650W 電源
80 Plus Gold

1 年間センドバック
ハードウェア保証

Standard specification標準仕様

モデル名		APPLIED Be-Clia Type-T12-IS101
外形寸法		約（W）220 x（D）464 x（H）493 mm　※ 突起部は除く
オペレーティングシステム	標準	Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
オペレーティングシステム	対応	Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
電源ユニット	定格出力	650W（100V）
	ユニット数	1 基
	仕様	80 Plus Gold 認証
チップ・セット	名称	インテル® H670 チップ・セット
チップ・セット	DMI	DMI 4.0 x8
セキュリティ・チップ		オプション
プロセッサー	名称	インテル® Core™ i7-12700 プロセッサー
	プロセッサー数	1 基
	動作周波数	2.5GHz to 4.4GHz（P Core）\| 1.6GHz to 3.6GHz（E Core）
	コア数	8 コア/16 スレッド（P Core）\| 4 コア/4 スレッド（E Core）
	Intel® Smart Cache	25MB
	PCI Express	PCI Express 5.0（x16）+ 4.0（x4）
	その他	Alder Lake
プロセッサー・ファン		インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー	標準	64GB（32GB x2）
	最大容量	128GB
	スロット数	4 スロット
	仕様	DDR4-3200 \| Un-Buffered \| Non-ECC
	チャンネル数	2 チャンネル \| 最大 2 チャンネル
ストレージ（標準）	容量	500GB
	規格	M.2 \| NVMe-SSD \| PCI Express 3.0（x4）
	読み出し（シーケンシャル）	3,500MB/s
	書き込み（シーケンシャル）	2,300MB/s
	TBW （総書込みバイト量）	300TBW
	MTTF （平均故障時間）	最大 150 万時間
ストレージ（増設）	容量	オプション
	規格	ー
	回転数	ー
	キャッシュ	ー
	MTTF (平均故障時間)	ー
対応 RAID 機能		SATA：RAID 0/1/5/10 M.2 NVMe：RAID 0/1/5 ※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ		DVD スーパーマルチ
グラフィック	名称	NVIDIA® T400
	規格	PCI Express 3.0（x16）
	メモリー	4GB \| GDDR6
	ポート	Mini DisplayPort：3 ポート
	最大画面出力	最大 3 画面出力
サウンド	仕様	Realtek® ALC 897 オーディオ・コーデック
	チャンネル	7.1 チャンネル HD オーディオ
	ポート	前面：スピーカ/マイクロフォン背面：スピーカ/サウンド入力/マイクロフォン
ネットワーク（有線）	名称	インテル® イーサーネット・コネクション I219-V
	インターフェイス	100/1000 Mb/s
	ポート数	1 ポート
ネットワーク（無線）	名称	オプション
	インターフェイス	ー
	その他	ー
各種ポート	USB	USB3.2 Gen2 Type-A：1 ポート（背面）/ Type-C：1 ポート（背面） USB3.2 Gen1 Type-A：6 ポート（前面 x2/背面 x4） USB2.0：4 ポート（前面 x2/背面 x2）
各種ポート	その他	PS/2：：1 ポート（背面）
拡張ソケット		1 x M.2 ソケット（M Key 2260/2280 \| M.2 PCIe \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| CPU） 1 x M.2 ソケット（M Key 2242/2260/2280 \| M.2 PCIe \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| チップセット） 1 x M.2 ソケット（M Key 2260/2280/22110 \| SATA \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| チップセット） ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット		1 x PCI Express 5.0 x16 スロット（CPU） 1 x PCI Express 4.0 x16 スロット（x4 mode \| チップセット） 3 x PCI Express 3.0 x1 スロット（チップセット） 1 x M.2 ソケット（E Key 2230 \| WiFi/BT PCIe WiFi モジュール） 1 x SPI TPM ヘッダー ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ		5.25 インチ・ベイ：2 ベイ 3.5/2.5 インチ・ベイ：2 ベイ（シャドウ） 2.5 インチ・ベイ：2 ベイ（シャドウ）
入力機器	キーボード	スタンダード・キーボード　※ USB 接続
入力機器	マウス	オプティカル・マウス　※ USB 接続
保証	期間	1 年間
保証	方式	センドバック方式ハードウェア保証
注意事項		※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。