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CERVO Grasta Type-IS3S-IS132 

電子機器筐体、放熱部品の熱解析専用パッケージ「熱設計 PAC」動作推奨モデル 

最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー
  - 16コア(2.4GHz to 3.4GHz)| 32スレッド
  - 24 MB Intel® Smart Cache
  - DDR4-2667
  - PCI Express 4.0(64 レーン)
プロセッサー・クーラー ■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー ■ 64GB(8GB x8)
  - DDR4-3200 | Registered | ECC
  - 8 スロット(8ch)| 最大 1TB(128GB x8)
ストレージ ■ 512GB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 4.0(x4)
■ 4TB SATA-HDD 高耐久仕様
グラフィック ■ NVIDIA® RTX™ A4000
  - 16GB | GDDR6
  - DisplayPort x4
  - PCI Express 4.0(x16)
光学ドライブ ■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク ■ [2 ポート] 10 ギガビット
IPMI ■ ASPEED AST2600(IPMI 2.0)
サウンド ■ 非搭載
電源ユニット ■ 900W / 100V
  - 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「熱設計 PAC」は含まれておりません。
※ 「熱設計 PAC」の価格については、お問い合わせください。

販売価格:オープン(お問い合わせください)
在庫切れです
Feature of Product製品特徴

電子機器筐体、放熱部品の熱解析専用パッケージ「熱設計 PAC」

熱汎用ソフトウェアである STREAM が持つ簡便性や安定性を生かし、特に電気電子分野の熱解析をターゲットにした専用ソフトウェアとなっています。STREAM と共通の操作を実現しながらも、メニューを簡素化し分かりやすくしたほか、計算用のデフォルトも電気分野に最適な数値に変更しています。

微小な曲面や斜面を忠実に再現しなくても全体の流れを検討できる対象物において、最大のパフォーマンスを発揮することができ、省メモリで高速演算できることなど、実績のある STREAM と共通のエンジンとなっています。

直交構造格子を採用することで、複雑なモデルであってもモデル修正の必要がほとんどなく、メッシュ分割の難易度がモデル形状や規模に左右されることがありません。また、並列処理による高速演算が可能で、並列数に応じて計算速度が向上する効率の高いソルバーになっています。

 

※ 本製品には「熱設計 PAC」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「熱設計 PAC」の詳細は、こちら(メーカーホームページ) をご覧ください。

 

 

Windows® 10 Pro 対応

Windows® 10
Pro 対応

インテル® Xeon® Scalable 第3世代

インテル® Xeon®
Scalable 第3世代

最大 1TB 対応 8ch DDR4-3200

最大 1TB 対応
8ch DDR4-3200

PCI Express 4.0 対応 最大 56 レーン

PCI Express 4.0 対応
最大 56 レーン

最大 1 基 NVMe-SSD PCI Express 3.0 対応

最大 1 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応

[2 ポート] 10G LAN [1 ポート] IPMI

[2 ポート] 10G LAN
[1 ポート] IPMI

900W/100V 電源 80 Plus Gold

900W/100V 電源
80 Plus Gold

3 年間 センドバック ハードウェア保証

3 年間 センドバック
ハードウェア保証

 


静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。


[1 基] インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Ice Lake)

第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件に対応するために数十年にわたるイノベーションを経て設計された、高速化機能と高度なセキュリティー機能を内蔵するバランスの取れたアーキテクチャーを提供します。

8〜40 のパワフルなコア数、幅広い周波数、豊富な機能および電力レベルに対応し、クラウド、エンタープライズ、HPC、ネットワーク、セキュリティー、IoT ワークロード向けに最適化されています。最大 6 チャネルのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト(インテル® UPI)は、前世代よりもプラットフォームのスケーラビリティーを高め、I/O 負荷の高いワークロードにおける CPU 間の帯域幅を増強します。これにより、理想的なスループットと電力効率の柔軟なバランスが得られます。

モデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ作成など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの増加したメモリー帯域幅、改善された周波数管理、2 倍の FMA を最大限に活用してください。Platinum、Gold および Silver SKU のすべてで利用できます。インテル® AVX-512 のパフォーマンスは、インテル® AVX2 よりも遥かに向上しています。

第 3 世代 インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳しい内容は、こちら をご覧ください。


最大 1TB / 8 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速化に対応しています。また、8 スロットで 、最大で 1TB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、8 スロット以上を利用することで、最大 8 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(8 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


NVIDIA® Ampere™ GPU

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点(FP32)スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32(TF32)とブレイン浮動小数点形式(Bfloat16)の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-IS3S-IS132
外形寸法 約(W)193 x(D)525 x(H)424 mm ※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit 
電源ユニット 定格出力 900W
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® C621A チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
20 レーン
セキュリティ・チップ 非搭載
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 2.4GHz to 3.4GHz
コア数 16 コア | 32 スレッド
キャッシュ 24MB
PCI Express
最大レーン数
64 レーン
その他 Ice Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 64GB(8GB x8)
最大容量 1TB
スロット数 8 スロット
仕様 DDR4-3200 | Registered-ECC
チャンネル数 8 チャンネル | 最大 8 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 512GB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0

※ CPU との依存関係により PCI Express 3.0 動作となります。
読み出し
(シーケンシャル)
非公開
書き込み
(シーケンシャル)
非公開
TBW
(総書込みバイト量)
非公開
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 4TB
規格 SATA3 | HDD | 高耐久仕様
回転数 7,200rpm
キャッシュ 256MB
MTTF
(平均故障時間)
最大 200 万時間
対応 RAID 機能(SATA) [オンボード] RAID 0/1/5/10
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® RTX™ A4000
規格 PCI Express 4.0(x16)
メモリー 16GB | GDDR6
ポート DisplayPort:4 ポート
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 非搭載
チャンネル
ネットワーク(有線) 名称 インテル® X550
インターフェイス 10ギガビット
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 IPMI 2.0
ポート数 1 ポート
各種ポート USB USB3.0 x4(前面 x2/背面 x2)
USB2.0 x2(背面)
その他
拡張ソケット 1 x M.2 ソケット(M Key 2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 2 x PCI Express 4.0 x16 スロット
1 x PCI Express 4.0 x16 スロット(x8 Mode)
2 x PCI Express 4.0 x8 スロット

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ x2
3.5 インチ・ベイ x1
3.5 インチ・ベイ(シャドウ)x4
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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