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CERVO Grasta Type-IS3S-IS133

非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「SCRYU/Tetra」動作推奨モデル

最短 20 営業日～出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト	■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー	■ インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー　　- 16コア（2.4GHz to 3.4GHz）\| 32スレッド　　- 24 MB Intel® Smart Cache 　　- DDR4-2667 　　- PCI Express 4.0（64 レーン）
プロセッサー・クーラー	■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー	■ 64GB（8GB x8）　　- DDR4-3200 \| Registered \| ECC 　　- 8 スロット（8ch）\| 最大 1TB（128GB x8）
ストレージ	■ 512GB M.2 NVMe-SSD 　　- PCI Express 4.0（x4） ■ 4TB SATA-HDD 高耐久仕様
グラフィック	■ NVIDIA® RTX™ A4000 　　- 16GB \| GDDR6 　　- DisplayPort x4 　　- PCI Express 4.0（x16）
光学ドライブ	■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク	■ [2 ポート] 10 ギガビット
IPMI	■ ASPEED AST2600（IPMI 2.0）
サウンド	■ 非搭載
電源ユニット	■ 900W / 100V 　　- 80 Plus Gold 認証
入力装置	■ 有線キーボード・マウス（USB 接続）
保証	■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「SCRYU/Tetra」は含まれておりません。
※ 「SCRYU/Tetra」の価格については、お問い合わせください。

販売価格：オープン（お問い合わせください）

製品の特徴

標準仕様

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Feature of Product製品特徴

非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「SCRYU/Tetra」

SCRYU/Tetra は、表面形状を的確に捉えるためにハイブリッドメッシュを採用した汎用の熱流体シミュレーションソフトウェアです。洗練されたメッシュ作成機能と高速演算、低メモリー消費、そして統合的な使い易さが特徴的で、ストレスなく短時間で結果を得られます。

非構造格子は四面体、五面体、六面体もしくは多面体を用いてメッシュを作成します。オリジナル形状の外形線に沿うようにメッシュが作成されます。そのため、車体の空力性能を求めるシミュレーションや、ファンの翼形状・枚数の検討、管内の流れシミュレーションなど「形状再現がキーとなる」シミュレーションに用いられます。

※ 本製品には「SCRYU/Tetra」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「SCRYU/Tetra」の詳細は、こちら（メーカーホームページ） をご覧ください。

Windows® 10
Pro 対応

インテル® Xeon®
Scalable 第3世代

最大 1TB 対応
8ch DDR4-3200

PCI Express 4.0 対応
最大 56 レーン

最大 1 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応

[2 ポート] 10G LAN
[1 ポート] IPMI

900W/100V 電源
80 Plus Gold

3 年間センドバック
ハードウェア保証

静音性を追求したエアフロー＆吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。

[1 基] インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（Ice Lake）

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件に対応するために数十年にわたるイノベーションを経て設計された、高速化機能と高度なセキュリティー機能を内蔵するバランスの取れたアーキテクチャーを提供します。

8〜40 のパワフルなコア数、幅広い周波数、豊富な機能および電力レベルに対応し、クラウド、エンタープライズ、HPC、ネットワーク、セキュリティー、IoT ワークロード向けに最適化されています。最大 6 チャネルのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト（インテル® UPI）は、前世代よりもプラットフォームのスケーラビリティーを高め、I/O 負荷の高いワークロードにおける CPU 間の帯域幅を増強します。これにより、理想的なスループットと電力効率の柔軟なバランスが得られます。

モデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ作成など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの増加したメモリー帯域幅、改善された周波数管理、2 倍の FMA を最大限に活用してください。Platinum、Gold および Silver SKU のすべてで利用できます。インテル® AVX-512 のパフォーマンスは、インテル® AVX2 よりも遥かに向上しています。

第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳しい内容は、こちら をご覧ください。

最大 1TB / 8 チャンネル構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速化に対応しています。また、8 スロットで、最大で 1TB メモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）

また、8 スロット以上を利用することで、最大 8 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。（8 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます）

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。

NVIDIA® Ampere™ GPU

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点（FP32）スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32（TF32）とブレイン浮動小数点形式（Bfloat16）の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。

高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ～ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上（50% 負荷時）、87% 以上（20, 100% 負荷時）の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

オンサイト・ハードウェア保守（有償オプション）対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。（※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。）

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。