CERVO Grasta Type-IS2WR-IS136 

次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」動作推奨モデル 

最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー
  - 4コア(3.6GHz to 3.9GHz)| 8スレッド
  - 8.25 MB Intel® Smart Cache
  - PCI Express 3.0(48 レーン)
プロセッサー・クーラー ■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー ■ 16GB(8GB x2)
  - DDR4-2933 | Registered | ECC
  - 8 スロット(4ch)| 最大 512GB(64GB x8)
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 4.0(x4)※ PCIe 3.0 動作
グラフィック ■ NVIDIA® T400
  - 2GB | GDDR6
  - Mini DisplayPort x3
  - PCI Express 3.0(x16)
光学ドライブ ■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク ■ [1 ポート] 5 ギガビット
■ [1 ポート] ギガビット
IPMI ■ 非搭載
サウンド ■ [7.1ch] HD オーディオ
電源ユニット ■ 900W / 100V
  - 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「Materials Studio」は含まれておりません。
※ 「Materials Studio」の価格については、お問い合わせください。

本モデルは販売を終了しました。
後継製品については営業窓口までお問い合わせください。
Feature of Product製品特徴

次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」

Materials Studio は、総合的なモデリング・シミュレーション環境を提供するツールです。 計算科学に必須な、量子力学、古典力学、メソスケール、統計解析、結晶解析ツールなど、総合的なシミュレーション機能を提供しています。

Materials Studio を使用することで、さまざまな業界の研究者は、 医薬品、触媒、ポリマーや混合物、金属や半導体、燃料電池、ナノマテリアルなどの あらゆる種類の材料に対して、より優れた性能を持つ材料を設計することができます。

 

※ 本製品には「次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」」の詳細は、こちら(メーカーホームページ) をご覧ください。

 

 

Windows® 10 Pro 64bit

Windows® 10
Pro 64bit

インテル® Xeon® W 第2世代 対応

インテル® Xeon® W
第2世代 対応

最大 512GB 対応 4ch DDR4-2933

最大 512GB 対応
4ch DDR4-2933

PCI Express 3.0 対応 最大 48 レーン

PCI Express 3.0 対応
最大 48 レーン

最大 2 基 NVMe-SSD PCI Express 3.0 対応

最大 2 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応

5 ギガビット 2.5 ギガビット

5 ギガビット
2.5 ギガビット

900W/100V 電源 80 Plus Gold

900W/100V 電源
80 Plus Gold

3 年間 センドバック ハードウェア保証

3 年間 センドバック
ハードウェア保証

 


静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。


インテル® Xeon® W-2200 プロセッサー(Cascade Lake)

インテル® Xeon® W プロセッサー・ファミリーは、さまざまなクリエイターのために設計されています。インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載したプラットフォームは、プロのクリエイターにとって究極のプラットフォームになります。極めて優れたパフォーマンス、セキュリティ、信頼性を発揮し、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発やエッジ・デプロイメントなどにおいてプラットフォームの能力を広げます。

最大 18 の AVX-512 対応コア、36 スレッドを搭載したシングルソケットのサーバー・ソリューションで、高速ビジュアライゼーション、シミュレーション、レンダリングを実現します。プロセッサー PCIe レーンは 48 本、プラットフォーム PCIe レーンは合計最大 72 本となり、ネットワーク、グラフィックス、およびストレージの I/O スループットを向上させます。


最大 512GB / 4 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速化に対応しています。また、8 スロットで 、最大で 512GB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、4 スロット以上を利用することで、最大 4 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(4 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


NVIDIA® Turing™ GPU

NVIDIA® 社 が設計、製作、テストした NVIDI® Turing™ GPU デスクトップ製品は、何百万人ものクリエイティブ/テクニカル ユーザーの中で最も選ばれています。

NVIDIA® Turing™ GPU は世界で最もパワフルな GPU、大容量メモリ、8K ディスプレイ出力、リアルタイムの写実的なレンダリング、AI 拡張ワークフロー、VR 環境などを実現する高度な機能を備え、さまざまなプロフェッショナルのワークフローを加速するべく設計されています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-IS2WR-IS136
外形寸法 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit 
電源ユニット 定格出力 900W
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® C422 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
24 レーン
セキュリティ・チップ 非搭載
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.6GHz to 3.9GHz
コア数 4 コア | 8 スレッド
Intel® Smart Cache 8.25MB
PCI Express
最大レーン数
48 レーン
その他 Cascade Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 16GB(8GB x2)
最大容量 512GB
スロット数 8 スロット
仕様 DDR4-2933 | Registered-ECC
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 4 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0

※ CPU との依存関係により PCI Express 3.0 動作となります。
読み出し
(シーケンシャル)
7,000MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
5,300MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
600TBW
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 オプション
規格
回転数
キャッシュ
MTTF
(平均故障時間)
対応 RAID 機能(SATA) [オンボード] RAID 0/1/5/10
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® T400
規格 PCI Express 3.0(x16)
メモリー 2GB | GDDR6
ポート Mini DisplayPort:3 ポート
最大画面出力 最大 3 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 1220 オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル HD オーディオ
ネットワーク(有線) 名称 Aquantia 5G LAN chip AQC108 Ethernet
インテル® イーサーネット・コネクション I219-LM
インターフェイス 5ギガビット
ギガビット
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 IPMI 2.0
ポート数 1 ポート
各種ポート USB USB3.1 Gen1 Type-A x2(背面)
USB3.0 x6(前面 x2/背面 x4)
USB2.0 x2(背面)
その他
拡張ソケット 2 x M.2 ソケット(M Key 2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))
2 x U.2 ソケット(PCI Express 3.0(x4))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 3 x PCI Express 3.0 x16 スロット
1 x PCI Express 3.0 x4 スロット

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ x2
3.5 インチ・ベイ x1
3.5 インチ・ベイ(シャドウ)x4
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

ご購入について

見積からご注文までの流れ

各種お支払い方法

関連製品

サーバーラック

HPC製品 ご購入前相談窓口

購入前ダイヤル

お問い合わせフォーム

オンライン商談予約サービス

各種サービス

評価機貸出サービス

OEM生産サービス

科学技術計算向けテクニカルサービス

オンサイト・ハードウェア保守

クラスタ構築サービス

初期導入パック

製品紹介動画

モバイルワークステーション

最新AMDプロセッサー搭載HPCモデルのご紹介

NAS

動画 一覧
オンライン・セミナー 一覧