CERVO Calcul Type-TXS-IS137 

ディープラーニング機能を搭載した病理画像解析ソフトウェア「Visiopharm」動作推奨モデル 

最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Core™ i9-10900X プロセッサー
  - 10コア(3.7GHz to 4.5GHz)| 20スレッド
  - 19.25MB Intel® Smart Cache
  - DDR4-2933
  - PCI Express 3.0(48 レーン)
プロセッサー・クーラー ■ マルチ・プロセッサー・クーラー
メモリー ■ 64GB(16GB x4)
  - DDR4-2933 | Unbuffered | Non-ECC
  - 8 スロット(4ch)| 最大 256GB(32GB x8)
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 3.0(x4)
グラフィック ■ NVIDIA® GeForce® RTX™ 3090
  - 24GB | GDDR6
  - DisplayPort x2 | HDMI x1
  - PCI Express 4.0(x16)※ PCIe 3.0 動作
光学ドライブ ■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク ■ [2 ポート] ギガビット
サウンド ■ [7.1ch] HD オーディオ
電源ユニット ■ 1,500W / 100V
  - 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「Materials Studio」は含まれておりません。
※ 「Materials Studio」の価格については、お問い合わせください。

本モデルは販売を終了しました。
後継製品については営業窓口までお問い合わせください。
在庫切れです
Feature of Product製品特徴

次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」

Materials Studio は、総合的なモデリング・シミュレーション環境を提供するツールです。 計算科学に必須な、量子力学、古典力学、メソスケール、統計解析、結晶解析ツールなど、総合的なシミュレーション機能を提供しています。

Materials Studio を使用することで、さまざまな業界の研究者は、 医薬品、触媒、ポリマーや混合物、金属や半導体、燃料電池、ナノマテリアルなどの あらゆる種類の材料に対して、より優れた性能を持つ材料を設計することができます。

 

※ 本製品には「次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」」の詳細は、こちら(メーカーホームページ) をご覧ください。

 

 

Windows® 10 Pro 64bit 対応

Windows® 10 Pro
64bit 対応

インテル® Core™ X プロセッサー対応

インテル® Core™ X
プロセッサー対応

最大 256GB 対応 4ch DDR4-2933

最大 256GB 対応
4ch DDR4-2933

PCI Express 3.0 対応 最大 48 レーン

PCI Express 3.0 対応
最大 48 レーン

最大 2 基 NVMe-SSD PCI Express 3.0 対応

最大 2 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応

[2 ポート] ギガビット ネットワーク

[2 ポート] ギガビット
ネットワーク

標準 1,500W 電源 80 Plus Gold

標準 1,500W 電源
80 Plus Gold

3 年間 センドバック ハードウェア保証

3 年間 センドバック
ハードウェア保証

 

Windows® 10 Pro 64bit

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。

会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモート・デスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。


静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。


インテル® Core™ X プロセッサー(Cascade Lake)

アンロック対応インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーは、AVX-512 に対応した最大 18 のコアを搭載し、インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 で最も重要なワークロードをプロセッサーの最速のコア 4 つに振り向けるように設計されており、要求の厳しいクリエイティブ・ワークフローにも対応します。極端なレベルのパフォーマンスを必要とするユーザー向けに、Intel® Core™ i9-10980XE Extreme Edition プロセッサーは 18 個のロックされていないコアを備えているため、創造的なフローの速度で作成できます。

た、48 プロセッサ PCI Express Gen3 レーン を備えた複数のストレージ、ネットワーク、グラフィックスカードの柔軟性が得られます。さらに、AI ワークロードを使用する技術愛好家やデータサイエンティスト向けに、Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)のサポート により、Intel® Advanced Vector Extensions 512(Intel® AVX-512)命令セットが合理化され、効率的な推論加速のための 3 つのタスクを 1 つだけに削減されます。

※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。


最大 256GB の 4 チャンネル構成に対応した高品質メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速転送に対応し、最大で 256GB(32GB x8)のメモリーを実装できます。

また、4 スロット以上を利用することで、最大 4 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が飛躍的に向上します。(4 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。)


高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 3.0(x4))」を標準採用し、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。


CAD ソフトに最適なグラフィックボード NVIDIA® Ampere™ GPU

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点(FP32)スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32(TF32)とブレイン浮動小数点形式(Bfloat16)の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Calcul Type-TXS-IS137
外形寸法 約(W)210 x(D)445 x(H)470 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 11/10 Pro/Home 64bit
電源ユニット 定格出力 1,500W(100V)
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® X299 チップ・セット
DMI DMI 3.0 8GT/s
セキュリティ・チップ オプション
プロセッサー 名称 インテル® Core™ i9-10900X プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.7GHz to 4.5GHz
コア数 10 コア/20 スレッド
Intel® Smart Cache 19.25MB
PCI Express PCI Express 3.0(48 レーン)
その他 Cascde Lake
プロセッサー・ファン マルチ・プロセッサー・クーラー
メモリー 標準 64GB(16GB x4)
最大容量 256GB
スロット数 8 スロット
仕様 DDR4-2933 | Un-Buffered | Non-ECC
チャンネル数 4 チャンネル | 最大 4 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 3.0
読み出し
(シーケンシャル)
3,430MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
3,000MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
2,000TBW
MTTF
(平均故障時間)
最大 175 万時間
ストレージ(増設) 容量 オプション
規格
回転数
キャッシュ
MTTF
(平均故障時間)
対応 RAID 機能 SATA:RAID 0/1/5/10
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 [2 基] NVIDIA® GeForce® RTX™ 3090
規格 PCI Express 4.0(x16)

※ CPU との依存関係により PCI Express 3.0 動作となります。
メモリー 24GB | GDDR4 ※ 1GPU あたり
ポート DisplayPort:2 ポート | HDMI:2 ポート
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 1220 オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル HD オーディオ
ポート 上面:スピーカ/マイクロフォン
背面:リアスピーカ/ミドルスピーカ/低音スピーカ/サウンド入力/フロントスピーカ/マイクロフォン
ネットワーク(有線) 名称 インテル® イーサーネット・コントローラー I211-AT
インテル® イーサネット・コネクション I219-V
インターフェイス 100/1000 Mb/s
ポート数 2 ポート
ネットワーク(無線) 名称 オプション
インターフェイス
その他
各種ポート USB USB3.2 Gen2x2 Type-C x1(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A x3(背面)
USB3.1 Gen1 Type-A x2(前面)
USB2.0 x4(背面)
その他 PS/2 x1 | S-PDIF-Out x1
拡張ソケット 1 x M.2 ソケット(M Key 2230/2242/2260/2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))
1 x M.2 ソケット(M Key 2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 4 x PCI Express 3.0 x16 スロット
1 x PCI Express 3.0 x1 スロット

1 x M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール)
1 x SPI TPM ポート

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ x1
3.5/2.5 インチ・ベイ(シャドウ)x2
2.5 インチ・ベイ(シャドウ)x2
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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