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CERVO Calcul Type-TXS-IS137
ディープラーニング機能を搭載した病理画像解析ソフトウェア「Visiopharm」動作推奨モデル
最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。 ※ 本製品には「Materials Studio」は含まれておりません。
基本ソフト
■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー
■ インテル® Core™ i9-10900X プロセッサー
- 10コア(3.7GHz to 4.5GHz)| 20スレッド
- 19.25MB Intel® Smart Cache
- DDR4-2933
- PCI Express 3.0(48 レーン)
プロセッサー・クーラー
■ マルチ・プロセッサー・クーラー
メモリー
■ 64GB(16GB x4)
- DDR4-2933 | Unbuffered | Non-ECC
- 8 スロット(4ch)| 最大 256GB(32GB x8)
ストレージ
■ 1TB M.2 NVMe-SSD
- PCI Express 3.0(x4)
グラフィック
■ NVIDIA® GeForce® RTX™ 3090
- 24GB | GDDR6
- DisplayPort x2 | HDMI x1
- PCI Express 4.0(x16)※ PCIe 3.0 動作
光学ドライブ
■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク
■ [2 ポート] ギガビット
サウンド
■ [7.1ch] HD オーディオ
電源ユニット
■ 1,500W / 100V
- 80 Plus Gold 認証
入力装置
■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証
■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証
※ 「Materials Studio」の価格については、お問い合わせください。
- 本モデルは販売を終了しました。
後継製品については営業窓口までお問い合わせください。
次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」
Materials Studio は、総合的なモデリング・シミュレーション環境を提供するツールです。 計算科学に必須な、量子力学、古典力学、メソスケール、統計解析、結晶解析ツールなど、総合的なシミュレーション機能を提供しています。
Materials Studio を使用することで、さまざまな業界の研究者は、 医薬品、触媒、ポリマーや混合物、金属や半導体、燃料電池、ナノマテリアルなどの あらゆる種類の材料に対して、より優れた性能を持つ材料を設計することができます。
※ 本製品には「次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「次世代材料開発・シミュレーション環境「Materials Studio」」の詳細は、こちら(メーカーホームページ) をご覧ください。
Windows® 10 Pro
64bit 対応
インテル® Core™ X
プロセッサー対応
最大 256GB 対応
4ch DDR4-2933
PCI Express 3.0 対応
最大 48 レーン
最大 2 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応
[2 ポート] ギガビット
ネットワーク
標準 1,500W 電源
80 Plus Gold
3 年間 センドバック
ハードウェア保証
Windows® 10 Pro 64bit
Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。
Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。
会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモート・デスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。
静音性を追求したエアフロー & 吸音シート
デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。
また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。
インテル® Core™ X プロセッサー(Cascade Lake)
アンロック対応インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーは、AVX-512 に対応した最大 18 のコアを搭載し、インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 で最も重要なワークロードをプロセッサーの最速のコア 4 つに振り向けるように設計されており、要求の厳しいクリエイティブ・ワークフローにも対応します。極端なレベルのパフォーマンスを必要とするユーザー向けに、Intel® Core™ i9-10980XE Extreme Edition プロセッサーは 18 個のロックされていないコアを備えているため、創造的なフローの速度で作成できます。
た、48 プロセッサ PCI Express Gen3 レーン を備えた複数のストレージ、ネットワーク、グラフィックスカードの柔軟性が得られます。さらに、AI ワークロードを使用する技術愛好家やデータサイエンティスト向けに、Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)のサポート により、Intel® Advanced Vector Extensions 512(Intel® AVX-512)命令セットが合理化され、効率的な推論加速のための 3 つのタスクを 1 つだけに削減されます。
※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。
最大 256GB の 4 チャンネル構成に対応した高品質メモリー
最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速転送に対応し、最大で 256GB(32GB x8)のメモリーを実装できます。
また、4 スロット以上を利用することで、最大 4 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が飛躍的に向上します。(4 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。)
高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD
パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 3.0(x4))」を標準採用し、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。
さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。
CAD ソフトに最適なグラフィックボード NVIDIA® Ampere™ GPU
NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点(FP32)スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。
第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32(TF32)とブレイン浮動小数点形式(Bfloat16)の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。
※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。
オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応
ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。
通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)
オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。
モデル名 | APPLIED CERVO Calcul Type-TXS-IS137 | |
外形寸法 | 約(W)210 x(D)445 x(H)470 mm ※ 突起部は除く | |
オペレーティング システム |
標準 | Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit |
対応 | Microsoft® Windows® 11/10 Pro/Home 64bit | |
電源ユニット | 定格出力 | 1,500W(100V) |
ユニット数 | 1 基 | |
仕様 | 80 Plus Gold 認証 | |
チップ・セット | 名称 | インテル® X299 チップ・セット |
DMI | DMI 3.0 8GT/s | |
セキュリティ・チップ | オプション | |
プロセッサー | 名称 | インテル® Core™ i9-10900X プロセッサー |
プロセッサー数 | 1 基 | |
動作周波数 | 3.7GHz to 4.5GHz | |
コア数 | 10 コア/20 スレッド | |
Intel® Smart Cache | 19.25MB | |
PCI Express | PCI Express 3.0(48 レーン) | |
その他 | Cascde Lake | |
プロセッサー・ファン | マルチ・プロセッサー・クーラー | |
メモリー | 標準 | 64GB(16GB x4) |
最大容量 | 256GB | |
スロット数 | 8 スロット | |
仕様 | DDR4-2933 | Un-Buffered | Non-ECC | |
チャンネル数 | 4 チャンネル | 最大 4 チャンネル | |
ストレージ(標準) | 容量 | 1TB |
規格 | M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 3.0 | |
読み出し (シーケンシャル) |
3,430MB/s | |
書き込み (シーケンシャル) |
3,000MB/s | |
TBW (総書込みバイト量) |
2,000TBW | |
MTTF (平均故障時間) |
最大 175 万時間 | |
ストレージ(増設) | 容量 | オプション |
規格 | ー | |
回転数 | ー | |
キャッシュ | ー | |
MTTF (平均故障時間) |
ー | |
対応 RAID 機能 | SATA:RAID 0/1/5/10 | |
光学ドライブ | DVD スーパーマルチ | |
グラフィック | 名称 | [2 基] NVIDIA® GeForce® RTX™ 3090 |
規格 | PCI Express 4.0(x16) ※ CPU との依存関係により PCI Express 3.0 動作となります。 |
|
メモリー | 24GB | GDDR4 ※ 1GPU あたり | |
ポート | DisplayPort:2 ポート | HDMI:2 ポート | |
最大画面出力 | 最大 4 画面出力 | |
サウンド | 仕様 | Realtek® ALC 1220 オーディオ・コーデック |
チャンネル | 7.1 チャンネル HD オーディオ | |
ポート | 上面:スピーカ/マイクロフォン 背面:リアスピーカ/ミドルスピーカ/低音スピーカ/サウンド入力/フロントスピーカ/マイクロフォン |
|
ネットワーク(有線) | 名称 | インテル® イーサーネット・コントローラー I211-AT インテル® イーサネット・コネクション I219-V |
インターフェイス | 100/1000 Mb/s | |
ポート数 | 2 ポート | |
ネットワーク(無線) | 名称 | オプション |
インターフェイス | ー | |
その他 | ー | |
各種ポート | USB | USB3.2 Gen2x2 Type-C x1(背面) USB3.2 Gen1 Type-A x3(背面) USB3.1 Gen1 Type-A x2(前面) USB2.0 x4(背面) |
その他 | PS/2 x1 | S-PDIF-Out x1 | |
拡張ソケット | 1 x M.2 ソケット(M Key 2230/2242/2260/2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s)) 1 x M.2 ソケット(M Key 2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s)) ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
|
拡張スロット | 4 x PCI Express 3.0 x16 スロット 1 x PCI Express 3.0 x1 スロット 1 x M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール) 1 x SPI TPM ポート ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 |
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ドライブ・ベイ | 5.25 インチ・ベイ x1 3.5/2.5 インチ・ベイ(シャドウ)x2 2.5 インチ・ベイ(シャドウ)x2 |
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入力機器 | キーボード | スタンダード・キーボード ※ USB 接続 |
マウス | オプティカル・マウス ※ USB 接続 | |
保証 | 期間 | 3 年間 |
方式 | センドバック方式ハードウェア保証 |