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CERVO Grasta Type-IS2WR-IS152 

オープンソースの流体解析用ソフトウェア「OpenFOAM」動作おすすめモデル 

最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Xeon® W-2295 プロセッサー
  - 18コア(3.0GHz to 4.6GHz)| 36スレッド
  - 24.75 MB Intel® Smart Cache
  - PCI Express 3.0(48 レーン)
プロセッサー・クーラー ■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー ■ 256GB(64GB x4)
  - DDR4-2933 | Registered | ECC
  - 8 スロット(4ch)| 最大 512GB(64GB x8)
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 4.0(x4)
グラフィック ■ NVIDIA® RTX™ A2000
  - 6GB | GDDR6
  - Mini DisplayPort x4
  - PCI Express 4.0(x16)
光学ドライブ ■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク ■ [1 ポート] 5 ギガビット
■ [1 ポート] ギガビット
IPMI ■ 非搭載
サウンド ■ [7.1ch] HD オーディオ
電源ユニット ■ 900W / 100V
  - 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「OpenFOAM」の構築料金は含まれておりません。
 営業担当までお問い合わせください。

販売価格1,075,400(税込)
Feature of Product製品特徴

オープンソースの流体解析用ソフトウェア「OpenFOAM」

「OpenFOAM® 」は、無料、オープンソースの流体解析用ソフトウェアで 2004 年に OpenCFD Ltd により開発・リリースされています。工学及び科学のほとんどの領域にまたがる、商用及び学術領域の多くの方に利用されています。OpenFOAM は化学反応、乱流、熱伝導を含む複雑な流体の流れから、音響学、固体力学、電磁気学に至るまであらゆる問題を解決するための広範な機能があります。

特徴の一つにテンソル解析や偏微分方程式に似た文法を用います。オブジェクト指向プログラミングと利用者定義演算子により実現された文法により、比較的容易にソルバーを作ることができます。また、作成済みのソルバーも多数用意されていて、ポテンシャル流れの計算、移流拡散方程式の計算、熱流体解析、電磁流体解析、分子動力学計算、応力計算などが可能です。

また、大規模並列計算にも対応し、クラスタを用いた流体解析も可能です。そのため、幅広い分野で、よりご自身の研究にフィットした、自由度の高い解析が可能です。

 

※ 本製品には「OpenFOAM」の構築料金は含まれておりません。営業担当までお問い合わせください。

 

Windows® 10 Pro 対応

Windows® 10
Pro 対応

インテル® Xeon® W 第2世代 対応

インテル® Xeon® W
第2世代 対応

最大 512GB 対応 4ch DDR4-2933

最大 512GB 対応
4ch DDR4-2933

PCI Express 3.0 対応 最大 48 レーン

PCI Express 3.0 対応
最大 48 レーン

最大 2 基 NVMe-SSD PCI Express 3.0 対応

最大 2 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応

5 ギガビット 2.5 ギガビット

5 ギガビット
2.5 ギガビット

900W/100V 電源 80 Plus Gold

900W/100V 電源
80 Plus Gold

3 年間 センドバック ハードウェア保証

3 年間 センドバック
ハードウェア保証

 

Windows® 10 Pro 64bit

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。

会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモート・デスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。


静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。


インテル® Xeon® W-2200 プロセッサー(Cascade Lake)

インテル® Xeon® W プロセッサー・ファミリーは、さまざまなクリエイターのために設計されています。インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載したプラットフォームは、プロのクリエイターにとって究極のプラットフォームになります。極めて優れたパフォーマンス、セキュリティ、信頼性を発揮し、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発やエッジ・デプロイメントなどにおいてプラットフォームの能力を広げます。

最大 18 の AVX-512 対応コア、36 スレッドを搭載したシングルソケットのサーバー・ソリューションで、高速ビジュアライゼーション、シミュレーション、レンダリングを実現します。プロセッサー PCIe レーンは 48 本、プラットフォーム PCIe レーンは合計最大 72 本となり、ネットワーク、グラフィックス、およびストレージの I/O スループットを向上させます。


最大 512GB / 4 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速化に対応しています。また、8 スロットで 、最大で 512GB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、4 スロット以上を利用することで、最大 4 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(4 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」を標準採用しています。(※ PCIe 3.0 動作)

高速な M.2 NVMe-SSD のパフォーマンス強化により、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。


OpenGL に最適化された NVIDIA® Ampere™ GPU

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点(FP32)スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32(TF32)とブレイン浮動小数点形式(Bfloat16)の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-IS2WR-IS152
外形寸法 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
電源ユニット 定格出力 900W
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® C422 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
24 レーン
セキュリティ・チップ 非搭載
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® W-2295 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 3.0GHz to 4.6GHz
コア数 18 コア | 36 スレッド
Intel® Smart Cache 24.75MB
PCI Express
最大レーン数
48 レーン
その他 Cascade Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 256GB(64GB x4)
最大容量 512GB
スロット数 8 スロット
仕様 DDR4-2933 | Registered-ECC
チャンネル数 4 チャンネル | 最大 4 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0(PCIe 3.0 動作)
読み出し
(シーケンシャル)
5,100MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
4,900MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
600TBW
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 オプション
規格
回転数
キャッシュ
MTTF
(平均故障時間)
対応 RAID 機能(SATA) [オンボード] RAID 0/1/5/10
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® RTX™ A2000
規格 PCI Express 4.0(x16)※ PCIe 3.0 動作
メモリー 6GB | GDDR6
ポート Mini DisplayPort:4 ポート
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 1220 オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル HD オーディオ
ネットワーク(有線) 名称 Aquantia 5G LAN chip AQC108 Ethernet
インテル® イーサーネット・コネクション I219-LM
インターフェイス 5ギガビット
ギガビット
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 IPMI 2.0
ポート数 1 ポート
各種ポート USB USB3.1 Gen1 Type-A x2(背面)
USB3.0 x6(前面 x2/背面 x4)
USB2.0 x2(背面)
その他
拡張ソケット 2 x M.2 ソケット(M Key 2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))
2 x U.2 ソケット(PCI Express 3.0(x4))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 3 x PCI Express 3.0 x16 スロット
1 x PCI Express 3.0 x4 スロット

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ x2
3.5 インチ・ベイ x1
3.5 インチ・ベイ(シャドウ)x4
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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