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Be-Clia-Type-T12-IS208

プレス成形シミュレーションソフトウエア「ASU/P-form」動作推奨モデル

最短 15 営業日〜出荷可能カスタマイズ対応モデル

筐体	■ ミドル・タワー筐体（ATX 対応）
基本ソフト	■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー	■ インテル® Core™ i9-12900 プロセッサー　　- P コア：8 コア \| 16 スレッド　　- P コア：2.4GHz to 5.0GHz 　　- E コア：8 コア \| 8 スレッド　　- E コア：1.8GHz to 3.8GHz 　　- 30MB Intel® Smart Cache 　　- PCI Express 5.0（x16）+ 4.0（x4）
チップセット	■ インテル® H670 チップセット
プロセッサー・クーラー	■ 簡易水冷式プロセッサー・クーラー
メモリー	■ 32GB（16GB x2）　　- DDR4-3200 \| Unbuffered \| Non-ECC 　　- 4 スロット（2ch）\| 最大 128GB（32GB x4）
ストレージ	■ 500GB M.2 NVMe-SSD 　　- PCI Express 4.0（x4）
グラフィック	■ NVIDIA® T1000 　　- 8GB \| GDDR6 　　- PCI Express 3.0（x16）　　- Mini DisplayPort x4
光学ドライブ	■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク	■ [1 ポート] 1 ギガ・ビット
サウンド	■ 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット	■ 650W / 100V 　　- 80 Plus Gold 認証
入力装置	■ 有線キーボード・マウス（USB 接続）
保証	■ 1 年間センドバック方式ハードウェア保証

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

※ 本製品には「ASU/P-form」は含まれておりません。
※ 「ASU/P-form」の価格については、お問い合わせください。

本モデルは販売を終了しました。
後継製品については営業窓口までお問い合わせください。

製品の特徴

標準仕様

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Feature of Product製品特徴

プレス成形シミュレーションソフトウェア「ASU/P-form」

プレス成形時に直面するシワやワレ、スプリングバックなどの現象を正確に予測します。これらの現象は金型の調整や再設計を招くことになり、製造コストを高める大きなリスクになります。プレス成形シミュレーションは、このリスクを事前に取り除きます。

ASU/P-form のプレス成形シミュレーションにより、製造プロセスが変わります。成形時とワレに悩まされていたあるプレスメーカーでは、コストの大きい金型製作・試作を含む設計の試行錯誤を繰り返しており、製品完成までに長い費用と時間を要していました。ASU/P-form のプレス成形シミュレーションは、その状況を一変させました。すなわち、下図のように設計・試作プロセスをシミュレーションに置き換え、金型製作や試作コストを大幅に削減することに成功しています。

※ 本製品には「ASU/P-form」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「ASU/P-form」の詳細は、こちら（メーカーホームページ） をご覧ください。

Windows® 10
64bit 対応

インテル® Core™ i
第12世代対応

最大 128GB 対応
2ch DDR4-3200

最大 1 基 GPU ボード
PCI Express 5.0 対応

最大 3 基 NVMe-SSD
PCI Express 4.0 対応

ギガビット
ネットワーク

[標準] 650W 電源
80 Plus Gold

1 年間センドバック
ハードウェア保証

Standard specification標準仕様

モデル名		APPLIED Be-Clia Type-T12-IS208
外形寸法		約（W）220 x（D）464 x（H）493 mm　※ 突起部は除く
オペレーティングシステム	標準	Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
オペレーティングシステム	対応	Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
電源ユニット	定格出力	650W（100V）
	ユニット数	1 基
	仕様	80 Plus Gold 認証
チップ・セット	名称	インテル® H670 チップ・セット
チップ・セット	DMI	DMI 4.0 x8
セキュリティ・チップ		オプション
プロセッサー	名称	インテル® Core™ i9-12900 プロセッサー
	プロセッサー数	1 基
	動作周波数	2.4GHz to 5.0GHz（P Core）\| 1.8GHz to 3.8GHz（E Core）
	コア数	8 コア/16 スレッド（P Core）\| 8 コア/8 スレッド（E Core）
	Intel® Smart Cache	30MB
	PCI Express	PCI Express 5.0（x16）+ 4.0（x4）
	その他	Alder Lake
プロセッサー・ファン		インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー	標準	32GB（16GB x2）
	最大容量	128GB
	スロット数	4 スロット
	仕様	DDR4-3200 \| Un-Buffered \| Non-ECC
	チャンネル数	2 チャンネル \| 最大 2 チャンネル
ストレージ（標準）	容量	500GB
	規格	M.2 \| NVMe-SSD \| PCI Express 4.0（x4）
	読み出し（シーケンシャル）	5,000MB/s
	書き込み（シーケンシャル）	4,000MB/s
	TBW （総書込みバイト量）	非公開
	MTTF （平均故障時間）	非公開
ストレージ（増設）	容量	オプション
	規格	ー
	回転数	ー
	キャッシュ	ー
	MTTF (平均故障時間)	ー
対応 RAID 機能		SATA：RAID 0/1/5/10 M.2 NVMe：RAID 0/1/5 ※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ		DVD スーパーマルチ
グラフィック	名称	NVIDIA® T1000
	規格	PCI Express 3.0（x16）
	メモリー	8GB \| GDDR6
	ポート	Mini DisplayPort：4 ポート
	最大画面出力	最大 4 画面出力
サウンド	仕様	Realtek® ALC 897 オーディオ・コーデック
	チャンネル	7.1 チャンネル HD オーディオ
	ポート	前面：スピーカ/マイクロフォン背面：スピーカ/サウンド入力/マイクロフォン
ネットワーク（有線）	名称	インテル® イーサーネット・コネクション I219-V
	インターフェイス	100/1000 Mb/s
	ポート数	1 ポート
ネットワーク（無線）	名称	オプション
	インターフェイス	ー
	その他	ー
各種ポート	USB	USB3.2 Gen2 Type-A：1 ポート（背面）/ Type-C：1 ポート（背面） USB3.2 Gen1 Type-A：6 ポート（前面 x2/背面 x4） USB2.0：4 ポート（前面 x2/背面 x2）
各種ポート	その他	PS/2：：1 ポート（背面）
拡張ソケット		1 x M.2 ソケット（M Key 2260/2280 \| M.2 PCIe \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| CPU） 1 x M.2 ソケット（M Key 2242/2260/2280 \| M.2 PCIe \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| チップセット） 1 x M.2 ソケット（M Key 2260/2280/22110 \| SATA \| 最大 Gen4 x4（64 Gb/s）\| チップセット） ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット		1 x PCI Express 5.0 x16 スロット（CPU） 1 x PCI Express 4.0 x16 スロット（x4 mode \| チップセット） 3 x PCI Express 3.0 x1 スロット（チップセット） 1 x M.2 ソケット（E Key 2230 \| WiFi/BT PCIe WiFi モジュール） 1 x SPI TPM ヘッダー ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ		5.25 インチ・ベイ：2 ベイ 3.5/2.5 インチ・ベイ：2 ベイ（シャドウ） 2.5 インチ・ベイ：2 ベイ（シャドウ）
入力機器	キーボード	スタンダード・キーボード　※ USB 接続
入力機器	マウス	オプティカル・マウス　※ USB 接続
保証	期間	1 年間
保証	方式	センドバック方式ハードウェア保証
注意事項		※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。