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CERVO Grasta Type-IS3S-IS209
プレス成形シミュレーションソフトウエア「ASU/P-form」動作推奨モデル
最短 20 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。 ※ 本製品には「ASU/P-form」は含まれておりません。
筐体
■ ミドル・タワー筐体(ATX 対応)
基本ソフト
■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー
■ インテル® Xeon® Gold 6326 プロセッサー
- 16コア(2.9GHz to 3.5GHz)| 32スレッド
- 24MB Intel® Smart Cache
- DDR4-2667
- PCI Express 4.0(64 レーン)
プロセッサー・クーラー
■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー
■ 64GB(8GB x8)
- DDR4-2933 | Registered | ECC
- 8 スロット(8ch)| 最大 1TB(128GB x8)
ストレージ
■ 1TB M.2 NVMe-SSD
- PCI Express 4.0(x4)
グラフィック
■ NVIDIA® T1000
- 8GB | GDDR6
- Mini DisplayPort x4
- PCI Express 3.0(x16)
光学ドライブ
■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク
■ [2 ポート] 10 ギガビット
IPMI
■ ASPEED AST2600(IPMI 2.0)
サウンド
■ 非搭載
電源ユニット
■ 900W / 100V
- 80 Plus Gold 認証
入力装置
■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証
■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証
※ 「ASU/P-form」の価格については、お問い合わせください。
- 販売価格:オープン(お問い合わせください)
プレス成形シミュレーションソフトウェア「ASU/P-form」
プレス成形時に直面するシワやワレ、スプリングバックなどの現象を正確に予測します。これらの現象は金型の調整や再設計を招くことになり、製造コストを高める大きなリスクになります。プレス成形シミュレーションは、このリスクを事前に取り除きます。
ASU/P-form のプレス成形シミュレーションにより、製造プロセスが変わります。 成形時とワレに悩まされていたあるプレスメーカーでは、コストの大きい金型製作・試作を含む設計の試行錯誤を繰り返しており、 製品完成までに長い費用と時間を要していました。ASU/P-form のプレス成形シミュレーションは、その状況を一変させました。 すなわち、下図のように設計・試作プロセスをシミュレーションに置き換え、金型製作や試作コストを大幅に削減することに成功しています。
※ 本製品には「ASU/P-form」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「ASU/P-form」の詳細は、こちら(メーカーホームページ) をご覧ください。
Windows® 10
64bit 対応
インテル® Xeon®
Scalable 第3世代
最大 1TB 対応
8ch DDR4-3200
PCI Express 4.0 対応
最大 56 レーン
最大 1 基 NVMe-SSD
PCI Express 3.0 対応
[2 ポート] 10G LAN
[1 ポート] IPMI
900W/100V 電源
80 Plus Gold
3 年間 センドバック
ハードウェア保証
モデル名 | APPLIED CERVO Grasta Type-IS3S-IS209 | |
外形寸法 | 約(W)193 x(D)525 x(H)424 mm ※突起部は除く | |
オペレーティング システム |
標準 | Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit ※ Windows® 11 Pro 64bit ダウングレード |
対応 | Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit | |
電源ユニット | 定格出力 | 900W |
ユニット数 | 1 基 | |
仕様 | 80 Plus Gold 認証 | |
チップ・セット | 名称 | インテル® C621A チップ・セット |
PCI Express 最大レーン数 |
20 レーン | |
セキュリティ・チップ | 非搭載 | |
プロセッサー | 名称 | インテル® Xeon® Gold 6326 プロセッサー |
プロセッサー数 | 1 基 | |
動作周波数 | 2.9GHz to 3.5GHz | |
コア数 | 16 コア | 32 スレッド | |
キャッシュ | 24MB | |
PCI Express 最大レーン数 |
64 レーン | |
その他 | Ice Lake | |
プロセッサー・ファン | 4U Active CPU Heat Sink | |
メモリー | 標準 | 64GB(8GB x8) |
最大容量 | 1TB | |
スロット数 | 8 スロット | |
仕様 | DDR4-2933 | Registered-ECC | |
チャンネル数 | 8 チャンネル | 最大 8 チャンネル | |
ストレージ(標準) | 容量 | 1TB |
規格 | M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0(x4) | |
読み出し (シーケンシャル) |
7,000MB/s | |
書き込み (シーケンシャル) |
5,100MB/s | |
TBW (総書込みバイト量) |
非公開 | |
MTTF (平均故障時間) |
非公開 | |
ストレージ(増設) | 容量 | オプション |
規格 | ー | |
回転数 | ー | |
キャッシュ | ー | |
MTTF (平均故障時間) |
ー | |
対応 RAID 機能(SATA) | [オンボード] RAID 0/1/5/10 ※ OS により対応状況が異なります。 |
|
光学ドライブ | DVD スーパーマルチ | |
グラフィック | 名称 | NVIDIA® T1000 |
規格 | PCI Express 3.0(x16) | |
メモリー | 8GB | GDDR6 | |
ポート | Mini DisplayPort:4 ポート | |
最大画面出力 | 最大 4 画面出力 | |
サウンド | 仕様 | 非搭載 |
チャンネル | ー | |
ネットワーク(有線) | 名称 | インテル® X550 |
インターフェイス | 10ギガビット | |
ポート数 | 2 ポート | |
IPMI | 名称 | IPMI 2.0 |
ポート数 | 1 ポート | |
各種ポート | USB | USB3.0 x4(前面 x2/背面 x2) USB2.0 x2(背面) |
その他 | ー | |
拡張ソケット | 1 x M.2 ソケット(M Key 2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s)) ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
|
拡張スロット | 2 x PCI Express 4.0 x16 スロット 1 x PCI Express 4.0 x16 スロット(x8 Mode) 2 x PCI Express 4.0 x8 スロット ※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 |
|
ドライブ・ベイ | 5.25 インチ・ベイ x2 3.5 インチ・ベイ x1 3.5 インチ・ベイ(シャドウ)x4 |
|
入力機器 | キーボード | スタンダード・キーボード ※ USB 接続 |
マウス | オプティカル・マウス ※ USB 接続 | |
ラックマウント | サイズ | 非対応 |
レール・キット | ー | |
保証 | 期間 | 3 年間 |
方式 | センドバック方式ハードウェア保証 |