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CERVO Grasta Type-IS2W-Q-SW4
STEM コンピューティング・プラットフォーム「Maple」向けおすすめモデル
最短 15 営業日~出荷3 年間センドバック方式ハードウェア保証 最大 1CPU インテル® Xeon® W-2200 シリーズ・プロセッサー搭載 STEM コンピューティング・プラットフォーム「Maple」向けおすすめモデル ※ 本モデルの価格には、「Maple」のソフトウェア費用およびインストール費用は含まれておりません。
最大 512GB(64GB x8)Registered-ECC メモリ対応(DDR4-2933 / 4 チャンネル)
最大 1GPU(NVIDIA® Quadro RTX™ 8000)対応(PCI Express Gen3(x16))
オンサイト・ハードウェア保守対応可能(有償オプション)
オペレーティング・システム
Windows® 10 Pro 64bit DSP版
プロセッサー
インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー(4 コア / 3.6GHz)
メモリー
32GB(8GB x4)DDR4-2933 Registered-ECC
ストレージ
480GB 高耐久 SSD
光学ドライブ
DVD スーパーマルチ
ネットワーク
[2 ポート] ギガビット + 5G ビット
IPMI
非搭載
グラフィック(描画・計算)
NVIDIA® Quadro P2200 5GB-GDDR5(PCI Express Gen3(x16))
電源ユニット
900W/100V 80 Plus Gold 認証
保証
3 年間センドバック方式・ハードウェア保証
その他
オンサイト・ハードウェア保守対応(有償オプション)
※ 本モデルのカスタマイズは、営業窓口までお問い合わせ下さい。
- 販売価格416,350円(税込)
STEM コンピューティング・プラットフォーム"Maple"の特徴
Mapleは数多くの数式処理研究者、天体物理、理論物理、材料科学、構造力学などの研究者やエンジニアに愛用されてきています。
数式処理と数値計算の統合計算環境である Maple は、様々な形で利用されています。 高度な計算ツールとして利用されるのはもちろんのこと、自然言語での文章と計算を融合した「実行可能な技術文書」として利用されています。 また、設計ツール等の対話型アプリとして利用し、高度な計算をボタン等の GUI コンポーネントに埋め込み、利用し易い形で広域的に展開されていることもあります。 さらに、Excel や MATLAB、C 言語等の他ツールから、その高度な計算機能を呼び出すことで、お互いの良さを組み合わせて利用されています。 MapleSim や MapleT.A も、Maple を計算エンジンとして利用しており、各分野に特化した GUI による操作から、強力な計算機能にアクセスすることを可能にしています。
※本製品にはソフトウェアは含まれておりません。
1. 計算過程の可視化
Maple を活用することによって、計算機が数式自体を認識し、問題を解くという全ての計算過程を計算機上で表現することを可能にします。 工学・科学技術・数学の問題を数式によって定義し、それを計算機によって計算可能な形に式変形・代入操作します。 最終的には、人間が理解し易い数値やグラフによって結果を確認するために可視化します。 この一連の作業を計算機上に展開することが出来ます。この計算過程の可視化によって、技術情報の蓄積や伝承を容易にします。
2. 技術文書化による知財管理
Maple は大学や企業における技術ノウハウ(知的財産)を効率的かつ効果的に伝達、継承、及び管理・運用する方法を提供します。 Maple は技術ノウハウを文章や数式あるいは図表や数値データを交えて技術文書として整理できるだけでなく、高度な計算機能と豊富な可視化機能を組合せてそのまま実行可能な状態で残すことができます。 Maple によって作成された実行可能な技術文書(技術ノウハウ)は、実際に数式ベースの計算や可視化を実行することにより内容の理解や共有がしやすく可読性が飛躍的に向上します。 さらに、Maple により技術ノウハウの活用が促進されることによって新技術の創出も期待できます。
3. 計算・設計アプリ開発
Maple の計算プログラムと GUI コンポーネントを組み合わせて Maple 上に対話型の計算環境(計算アプリ)を構築することができます。 これによりユーザは複雑な計算プログラムを意識することなくパラメータと計算結果の関係を直感的な操作から速やかに確認できるようになります。 例えば、この計算アプリは STEM 教育において学生の理解を助ける補助教材として応用することができ、一方、ものづくりの現場では製品の解析・設計環境として活用することができます。 また、Maple はこのような計算アプリを共有するための機能としてクラウドストレージ MapleCloud を標準で提供しています。
4. 外部連携
Maple は外部環境と連携することにより計算機能の拡張が可能であり、様々な STEM 計算のプラットフォームとして活用することができます。 例えば、Maple と既存のユーザプログラムを結合させて独自の計算環境を構築することが可能です。 また、Maple と Microsoft® Excel® あるいは MATLAB® を双方向に接続しハイブリットな計算環境を容易に構築することもできます。 さらに、Maple のプログラムコードや計算式を各種プログラミング言語に変換することも可能なため、Maple から他のプログラミング環境への移植作業も容易に行えます。 これらはすべて Maple の標準機能だけで実現することができます。
5. 様々な適用分野
Maple は適用範囲が広く、教育利用から産業応用まで、理工系、医薬系、あるいは農学系など STEM 領域のほとんどにおいて活用することができます。 STEM 教育においては理論の基本概念から Maple 上で学ぶことができ、可視化機能と組み合わせることによって学生の直感的な理解を促すような授業を展開することができます。 一方、数式ベースの製品設計などにおいては、数理モデルの冗長性(中間変数や中間式など)を Maple の数式処理によって低減し、その後の解析や設計に掛かる計算コストを大幅に削減することが期待できます。 Maple は STEM 領域の課題を効率よく解決する手段を高度な計算機能とともに提供します。
国内自社工場(福岡市)で熟練エンジニアによる生産
高い性能と耐久性を求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO パソコンについても、お客様が安心してご利用いただけるように、自社品質基準をクリアした部材のみを採用し、企画から製造までを自社工場(福岡市)で一貫して行っています。
また、部材供給メーカーや国内正規代理店とも定期的な品質ミーティングを行い、安定した製品のご提供はもちろんのこと、継続的な品質向上に努めています。万が一、製品が故障した場合でも、より迅速で確実な修理対応を可能にするために、製造工場に隣接するサービス部門と連携した修理体制を整えています。
業界屈指の専用検査プログラムによる品質検査
国内自社工場(福岡市)で生産される BTO パソコン・HPC 製品は、専用検査プログラムによる診断を行っています。プロセッサー、メモリー、ストレージなどのコンピューターを構成する各部材に対して、実際に稼動している時と同じ状態を再現した負荷検査を実施します。
例えば、メモリの診断では定評あるメモリ診断アルゴリズム「Jump」をはじめ、数種類の診断アルゴリズムを駆使してエラーを検出します。こうして、ソフトウェア的に負荷をかけることにより、従来の診断ツールでは発見できなかったエラーの検出も可能になりました。
おすすめポイント
Windows® / Linux
動作検証済
静音仕様
独自吸音シート
インテル Xeon®
W-2200 プロセッサ
最大 512GB メモリ
4 チャンネル
最大 1 GPU
PCIe 16 レーン
5 ギガビット LAN
1 ギガビット
900W/100V 電源
(900W/200V)
3 年間センドバック
ハードウェア保証
選べるオペレーティング・システム(Windows® / Linux 対応)
オペレーティング・システムは、Windows® 10 / Server 2019 はもちろんのこと、Linux(Ubuntu / CentOS / Redhat)にも対応しています。
Linux OS は、ディストリビューションやバージョンにより、最新のハードウェアへの対応が異なるため、ドライバーの対応などのハードウェアの動作確認が必要不可欠になります。本モデルでは、各ディストリビューションやバージョンごとに動作検証を行っていますので、安心してご利用いただけます。対応ディストリビューションやバージョン 以外の OS についても、有償で動作検証を行ってからご提供することもできます。
また、開発環境のインストールを行った場合は、サンプルのビルド、実効により動作確認を行っております。 通常のハードウェア・ソフトウェア検証に加え、Linux 専用の動作確認項目でチェックしております。ハードウェアの安定動作のみならず、Linux OS や 開発環境の動作を代行して、高品質・安定動作する HPC 専用ワークステーションをご提供しています。
インテル® Xeon® W-2200 プロセッサー(Skylake)
インテル® Xeon® W プロセッサー・ファミリーは、さまざまなクリエイターのために設計されています。インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載したプラットフォームは、プロのクリエイターにとって究極のプラットフォームになります。極めて優れたパフォーマンス、セキュリティ、信頼性を発揮し、VFX、3D レンダリング、複雑な 3D CAD、AI 開発やエッジ・デプロイメントなどにおいてプラットフォームの能力を広げます。
最大 18 のAVX-512対応コア、36 スレッドを搭載したシングルソケットのサーバー・ソリューションで、高速ビジュアライゼーション、シミュレーション、レンダリングを実現します。プロセッサー PCIe レーンは 48 本、プラットフォーム PCIe レーンは合計最大 72 本となり、ネットワーク、グラフィックス、およびストレージの I/O スループットを向上させます。
最大 512GB / 4 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー
最新の DDR4 メモリーで、最大 2,933MT/s の高速化に対応しています。また、8 スロットで 、最大で 512GB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)
また、4 スロット以上を利用することで、最大 4 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(4 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)
Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。
24 時間 365 日稼働を想定したエンタープライズ・クラス・ストレージ
最大 250 万時間の MTBF の HGST Ultrastar ハードディスク・ドライブは、最も要求の厳しいストレージ環境で 24 時間 365 日常時稼働の信頼性と耐久性を発揮します。
デスクトップ用ドライブの最大 10 倍の年間最大 550TB のワークロード率を実現します。HGST Ultrastar ドライブはエンタープライズ・クラスの優れた信頼性、電力効率、パフォーマンスを実現する高度なテクノロジーを採用しています。
強化された RVS(Rotational Vibration Safeguard)テクノロジーには、ドライブを監視し、線形振動と回転振動をリアルタイムに補正する最新のエレクトロニクスが導入されているため、従来のデスクトップドライブと比較すると、高振動環境でのパフォーマンスが向上しています。
[最大 1 枚] NVIDIA® Quadro RTX™ 8000 48GB-GDDR6
NVIDIA® Quadro RTX™ 8000 は、NVIDIA Turing™ GPU アーキテクチャと48GB の GDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDA コア 4608 基と 48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を 72 基、Tensor Core を 576 基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。
HB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX™ 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
※ 標準仕様では、NVIDIA® Quadro RTX™ 5000 を 1 基搭載しています。
高効率 80 Plus Gold 認証電源
ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。
電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。
静音性を追求したエアフロー & 吸音シート
デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。
また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。
オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応
ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。
通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。ままた、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)
オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。
モデル名 | APPLIED CERVO Grasta Type-IS2W-Q-SW4 | |
外形寸法 | 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※突起部は除く | |
オペレーティング システム |
標準 | Windows® 10 Pro 64bit |
対応 | CentOS 7.x 64bit CentOS 8.x 64bit Ubuntu 16.04 LTS 64bit Ubuntu 18.04 LTS 64bit Ubuntu 20.04 LTS 64bit RHEL Server RHEL Workstation Windows® 10 Pro 64bit |
|
電源ユニット | 定格出力 | 900W/200V | 900W/100V |
ユニット数 | 1 基 | |
仕様 | 80 Plus Gold 認証 | |
チップ・セット | 名称 | インテル® C622 チップ・セット |
PCI Express 最大レーン数 |
20 レーン | |
プロセッサー | 名称 | インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー |
プロセッサー数 | 1 基 | |
動作周波数 | 3.6GHz | Max 3.9GHz | |
コア数 | 4 コア | 8 スレッド | |
キャッシュ | 14MB | |
PCI Express 最大レーン数 |
48 レーン | |
その他 | Cascade Lake | |
プロセッサー・ファン | 4U Active CPU Heat Sink | |
メモリー | 標準 | 32GB(8GB x4) |
最大容量 | 512GB ※ 最大容量は M/B の対応仕様のため、プロセッサー仕様やメモリー仕様に応じて、制限される場合があります。 |
|
スロット数 | 8 スロット(空き:4 スロット) | |
仕様 | DDR4-2933 | Registered-ECC | |
チャンネル数 | 4 チャンネル | 最大 6 チャンネル | |
ストレージ(標準) | 容量 | 480GB |
規格 | SATA3 | SSD | 高耐久仕様 | |
読み出し (シーケーンシャル) |
550MB/s | |
書き込み (シーケーンシャル) |
520MB/s | |
対応 RAID 機能(SATA) | RAID 0/1/5/10 ※ マザーボードの搭載機能です。 ※ OS により対応状況が異なります。 |
|
光学ドライブ | DVD スーパーマルチ | |
グラフィック | 名称 | NVIDIA® Quadro® P2200 |
メモリー | 5GB | GDDR5 | |
ポート | DisplayPort(DisplayPort 1.4対応):4 ポート DP-DVI 変換ケーブル(シングルリンクDVI-D対応)x1 |
|
最大画面出力 | 最大 4 画面出力 | |
サウンド | 仕様 | 非搭載 |
チャンネル | - | |
ネットワーク | 名称 | Intel® PHY I219LM Aquantia 5G LAN chip AQC108 Ethernet |
インターフェイス | 1000 BASE-T | 5G BASE-T | |
ポート数 | 2 ポート | |
IPMI | 名称 | 非搭載 |
ポート数 | - | |
各種ポート | USB | USB3.1 Gen1 Type-A x2(背面) USB3.0 Type-A x6(前面 x2/背面 x4)) USB2.0 Type-A x2(背面) |
その他 | - | |
拡張ソケット | M.2 ソケット x2(M.2 PCIe 3.0 x4 モジュール(M Key タイプ 22110)) ※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
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拡張スロット | PCI Express Gen3 x16 スロット x3 PCI Express Gen3 x4 スロット x1 ※ M.2 ソケットまたは PCI-Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 |
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ドライブ・ベイ | 5 インチ・ベイ x2 3.5 インチ・ベイ x1 3.5 インチ・シャドウ・ベイ x4 |
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入力機器 | キーボード | スタンダード・キーボード ※USB 接続 |
マウス | オプティカル・マウス ※USB 接続 | |
ラックマウント | サイズ | 非対応 |
レール・キット | - | |
保証 | 期間 | 3 年間 |
方式 | センドバック方式ハードウェア保証 |