CERVO Grasta Type-IS3S-IS197 

DeckLink 8K Pro は、SD、HD、Ultra HD、4K、8K すべてのフレームサイズに対応した、究極のデジタルシネマ・キャプチャーカード！4つの双方向 12G-SDI コネクターを搭載しており、クアッドリンク 8K でのキャプチャー・再生が行えます。また、無償の DeckLink SDK を使用すると、最大4つのビデオストリームをあらゆる方向、フォーマット、フレームレート （4K DCI 60p まで） に設定して、マルチチャンネルのキャプチャー・再生を実行できます。DeckLink 8K Pro は、Rec.2020 をフルサポートしており、8-bit/10-bit YUV 4:2:2、10-bit/12-bit RGB 4:4:4 で作業が可能。さらに、HD および 4K では 120fps まで、8K では 60fps まで対応。4 つの 12G-SDI コネクターは、合計64チャンネルのエンベデッドオーディオをサポートしています。DeckLink 8K Pro は、高解像度かつ高フレームレートの次世代 HDR ワークフローに最適です！

オペレーティング・システムは、Windows® 10 はもちろんのこと、Linux（Ubuntu / Redhat）にも対応しています。

Linux OS は、ディストリビューションやバージョンにより、最新のハードウェアへの対応が異なるため、ドライバーの対応などのハードウェアの動作確認が必要不可欠になります。本モデルでは、各ディストリビューションやバージョンごとに動作検証を行っていますので、安心してご利用いただけます。対応ディストリビューションやバージョン 以外の OS についても、有償で動作検証を行ってからご提供することもできます。

また、開発環境のインストールを行った場合は、サンプルのビルド、実効により動作確認を行っております。 通常のハードウェア・ソフトウェア検証に加え、Linux 専用の動作確認項目でチェックしております。ハードウェアの安定動作のみならず、Linux OS や 開発環境の動作を代行して、高品質・安定動作する HPC 専用ワークステーションをご提供しています。

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。

第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件に対応するために数十年にわたるイノベーションを経て設計された、高速化機能と高度なセキュリティー機能を内蔵するバランスの取れたアーキテクチャーを提供します。

8〜40 のパワフルなコア数、幅広い周波数、豊富な機能および電力レベルに対応し、クラウド、エンタープライズ、HPC、ネットワーク、セキュリティー、IoT ワークロード向けに最適化されています。最大 6 チャネルのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト（インテル® UPI）は、前世代よりもプラットフォームのスケーラビリティーを高め、I/O 負荷の高いワークロードにおける CPU 間の帯域幅を増強します。これにより、理想的なスループットと電力効率の柔軟なバランスが得られます。

モデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ作成など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの増加したメモリー帯域幅、改善された周波数管理、2 倍の FMA を最大限に活用してください。Platinum、Gold および Silver SKU のすべてで利用できます。インテル® AVX-512 のパフォーマンスは、インテル® AVX2 よりも遥かに向上しています。

第 3 世代 インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳しい内容は、こちら をご覧ください。

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速化に対応しています。また、16 スロットで 、最大で 2TB メモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）

また、16 スロット以上を利用することで、最大 16 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。（16 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます）

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点（FP32）スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32（TF32）とブレイン浮動小数点形式（Bfloat16）の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。

コンピューターやサーバーの電源が 20% ～ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Platinum は、90% 以上 (20% 負荷時)、92% 以上（50% 負荷時）、89% 以上（100% 負荷時）の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。また、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。（※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。）

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。