「AI日常化挑戦する会社」

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CERVO Grasta Type-IS3S-IS197 

AI開発プラットフォーム「BlackMagic Edition 8K」動作推奨モデル 

最短 20 営業日~出荷カスタマイズ可能

筐体 ■ ミドル・タワー筐体(E-ATX 対応)
基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
映像編集ソフト ■ Blackmagic Design:DaVinci Resolve 18 Studio
キャプチャ・ボード ■ Blackmagic Design:DeckLink 8K Pro
プロセッサー ■ [2 基] インテル® Xeon® Gold 6346 プロセッサー
  - 3.1GHz to 3.6GHz
  - 16 コア | 32 スレッド
  - 36MB Intel® Smart Cache
  - DDR4-3200
  - PCI Express 4.0(64 レーン)
  ※ 上記仕様は、1CPU あたりのスペックです。
セキュリティ・チップ ■ TPM 2.0
プロセッサー・クーラー ■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー ■ 96GB(8GB x12)
  - DDR4-3200 | Registered | ECC
  - 16 スロット(16ch)| 最大 2TB(128GB x16)
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 3.0(x4)
■ [RAID 0] 8TB(4TB x2)SATA3-SSD 耐久仕様
グラフィック ■ [2基 ] NVIDIA® GeForce RTX® 3090
  - 24GB | GDDR6X
  - DisplayPort x2 | HDMI x2
  - PCI Express 4.0(x16)
光学ドライブ ■ DVD スーパー・マルチ
ネットワーク ■ [2 ポート] ギガ・ビット
IPMI ■ ASPEED AST2600(IPMI 2.0)
サウンド ■ 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット ■ 1,000W / 100V | 1,200W / 200V
  - 80 Plus Platinum 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■ 3 年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

販売価格2,662,000(税込)
Feature of Product製品特徴

「DaVinci Resolve 18 Studio」

DaVinci Resolve Studio は、巨大な 32K 解像度で 120fps までサポート。さらに、複数GPUによるプロ仕様 10-bit フォーマットのリアルタイム再生、H.264 および H.265 のハードウェアアクセラレートデコードおよびエンコードに対応しています。イマーシブオーディオツールは Dolby Vision および HDR10+ のグレーディングとレンダリングに対応。DaVinci Neural Engine および 30 種類のさらなる Resolve FX を搭載。時間的/空間的ノイズ除去、モーションエフェクト、レンズ歪み補正、デインターレース、ワークフローおよびメディアアセット管理の統合、リモートスクリプト API、リモート&ネットワークベースのカラーグレーディング、レンダリングおよびエンコーダープラグインもサポートしています。2 台目のモニターでフルスクリーン再生も可能!

DeckLink 8K Pro

DeckLink 8K Pro は、SD、HD、Ultra HD、4K、8K すべてのフレームサイズに対応した、究極のデジタルシネマ・キャプチャーカード!4つの双方向 12G-SDI コネクターを搭載しており、クアッドリンク 8K でのキャプチャー・再生が行えます。また、無償の DeckLink SDK を使用すると、最大4つのビデオストリームをあらゆる方向、フォーマット、フレームレート (4K DCI 60p まで) に設定して、マルチチャンネルのキャプチャー・再生を実行できます。DeckLink 8K Pro は、Rec.2020 をフルサポートしており、8-bit/10-bit YUV 4:2:2、10-bit/12-bit RGB 4:4:4 で作業が可能。さらに、HD および 4K では 120fps まで、8K では 60fps まで対応。4 つの 12G-SDI コネクターは、合計64チャンネルのエンベデッドオーディオをサポートしています。DeckLink 8K Pro は、高解像度かつ高フレームレートの次世代 HDR ワークフローに最適です!

Windows®/Linux 対応

Windows®/Linux
対応

[2 基] インテル® Xeon Scalable

[2 基] インテル®
Xeon Scalable

最大 2TB 対応 16ch DDR4-3200

最大 2TB 対応
16ch DDR4-3200

PCI Express 4.0 対応 最大56 レーン

PCI Express 4.0 対応
最大 56 レーン

最大 2 基 NVMe-SSD PCI Express 4.0 対応

最大 2 基 NVMe-SSD
PCI Express 4.0 対応

[2 ポート] 1G LAN [1 ポート] IPMI

[2 ポート] 1G LAN
[1 ポート] IPMI

1,000W/100V 電源 80 Plus Platinum

1,000W/100V 電源
80 Plus Platinum

3 年間 センドバック ハードウェア保証

3 年間 センドバック
ハードウェア保証

 

選べるオペレーティング・システム(Windows® / Linux 対応)

オペレーティング・システムは、Windows® 10 はもちろんのこと、Linux(Ubuntu / Redhat)にも対応しています。

Linux OS は、ディストリビューションやバージョンにより、最新のハードウェアへの対応が異なるため、ドライバーの対応などのハードウェアの動作確認が必要不可欠になります。本モデルでは、各ディストリビューションやバージョンごとに動作検証を行っていますので、安心してご利用いただけます。対応ディストリビューションやバージョン 以外の OS についても、有償で動作検証を行ってからご提供することもできます。

また、開発環境のインストールを行った場合は、サンプルのビルド、実効により動作確認を行っております。 通常のハードウェア・ソフトウェア検証に加え、Linux 専用の動作確認項目でチェックしております。ハードウェアの安定動作のみならず、Linux OS や 開発環境の動作を代行して、高品質・安定動作する HPC 専用ワークステーションをご提供しています。


静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。


[2 基] インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Ice Lake)

第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件に対応するために数十年にわたるイノベーションを経て設計された、高速化機能と高度なセキュリティー機能を内蔵するバランスの取れたアーキテクチャーを提供します。

8〜40 のパワフルなコア数、幅広い周波数、豊富な機能および電力レベルに対応し、クラウド、エンタープライズ、HPC、ネットワーク、セキュリティー、IoT ワークロード向けに最適化されています。最大 6 チャネルのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト(インテル® UPI)は、前世代よりもプラットフォームのスケーラビリティーを高め、I/O 負荷の高いワークロードにおける CPU 間の帯域幅を増強します。これにより、理想的なスループットと電力効率の柔軟なバランスが得られます。

モデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ作成など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの増加したメモリー帯域幅、改善された周波数管理、2 倍の FMA を最大限に活用してください。Platinum、Gold および Silver SKU のすべてで利用できます。インテル® AVX-512 のパフォーマンスは、インテル® AVX2 よりも遥かに向上しています。

第 3 世代 インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳しい内容は、こちら をご覧ください。


最大 2TB / 16 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速化に対応しています。また、16 スロットで 、最大で 2TB メモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、16 スロット以上を利用することで、最大 16 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(16 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能により、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


NVIDIA® Ampere™ GPU

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点(FP32)スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32(TF32)とブレイン浮動小数点形式(Bfloat16)の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


高効率 80 Plus Platinum 認証電源

コンピューターやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Platinum は、90% 以上 (20% 負荷時)、92% 以上(50% 負荷時)、89% 以上(100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。また、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-ES3S-IS197
外形寸法 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
ソフトウェア Blackmagic Design:DaVinci Resolve 18 Studio
キャプチャ・ボード Blackmagic Design:DeckLink 8K Pro
電源ユニット 定格出力 1,000W/100V | 1,200W/200V
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Platinum 認証
チップ・セット 名称 インテル® C621 チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
20 レーン
セキュリティ・チップ TPM 2.0
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® Silver 4310 プロセッサー
プロセッサー数 2 基
動作周波数 2.1GHz to 3.3GHz
コア数 12 コア | 24 スレッド ※ 1CPU あたり
キャッシュ 18MB ※ 1CPU あたり
PCI Express
最大レーン数
64 レーン ※ 1CPU あたり
その他 Cascade Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 96GB(8GB x12)
最大容量 2TB
スロット数 16 スロット
仕様 DDR4-3200 | Registered-ECC
チャンネル数 12 チャンネル | 最大 16 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 3.0(x4)
読み出し
(シーケンシャル)
3,430MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
3,000MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
非公開
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 [RAID 0] 8TB(4TB x2)
規格 SATA3 | SSD | 耐久仕様
読み出し
(シーケンシャル)
560MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
530MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
非公開
MTTF
(平均故障時間)
非公開
対応 RAID 機能 [オンボード] SATA RAID 0/1/5/10
[オンボード] M.2 RAID 0/1
※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® GeForce RTX™ 3090
規格 PCI Express 4.0(x16)
メモリー 24GB | GDDR6X
ポート DisplayPort:2 ポート | HDMI:2 ポート
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 HD オーディオ
チャンネル 7.1ch
ネットワーク(有線) 名称 インテル® ギガビット・イーサーネット
インターフェイス ギガビット
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 IPMI 2.0
ポート数 1 ポート
各種ポート USB USB3.2 Gen2 Type-A x1(前面)
USB3.2 Gen2 Type-C x1(前面)
USB3.2 Gen1 Type-A x6(前面 x2/背面 x4)
その他
拡張ソケット 2 x M.2 ソケット(M Key 2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen4 x4(64 Gb/s))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 5 x PCI Express 4.0 x16 スロット
1 x PCI Express 4.0 x8 スロット

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ x2
3.5 インチ・ベイ x1
3.5 インチ・ベイ(シャドウ)x4
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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