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Be-Clia Ryzen Type-TR9-AU010 

アプライドSI事業部おすすめ!第一原理計算「Quantum ESPRESSO」向けモデル 

カスタマイズ対応モデル1年間センドバック方式ハードウェア保証

筐体 ■ ミドル・タワー筐体(ATX 対応)
基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
プロセッサー ■ AMD Ryzen™ 9 7950X3D プロセッサー
  - 16コア | 32スレッド
  - 4.2GHz to 5.7GHz
  - 128MB L3 Cache | 16MB L2 Cache
チップセット ■ AMD X670E チップセット
TPM 2.0 ■ オプション
プロセッサー・クーラー ■ 簡易水冷プロセッサー・クーラー
メモリー ■ 128GB(64GB x4)
  - DDR5-4800 | Unbuffered | Non-ECC
  - 4スロット(2ch)| 最大192GB(48GB x4)
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 4.0(x4)
■ 2TB SATA3-SSD 高耐久仕様
グラフィック ■ NVIDIA® T400
  - 4GB | GDDR6
  - Mini DisplayPort:3ポート
  - PCI Express 3.0(x16)
光学ドライブ ■ 非搭載
ネットワーク(有線) ■ [1ポート] 2.5ギガ・ビット
■ [1ポート] 1ギガ・ビット
ネットワーク(無線) ■ WiFi 6E
サウンド ■ 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット ■ 1,200W/100V(80 Plus Platinum 認証)
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証 ■ 1年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

販売価格520,000(税込)
Feature of Product製品特徴
AMD Ryzen™ 7000 プロセッサー

AMD
Ryzen™ 7000
プロセッサー

最大 128GB 2ch DDR5-5600 Unbuffered DIMM

最大 128GB 2ch
DDR5-5600
Unbuffered DIMM

最大 16レーン 1GPU(16レーン)PCI Express 5.0

最大 16レーン
1GPU(16レーン)
PCI Express 5.0

最大 1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0

最大 1基
M.2 NVMe-SSD
PCI Express 5.0

最大 1基 3.5inch ストレージ SATA3 6.0Gbps

最大 1基
3.5inch ストレージ
SATA3 6.0Gbps

[1ポート] 2.5G + [1ポート] 1G WiFi 6E(802.11ax)

[1ポート] 2.5G
[1ポート] 1G
WiFi 6E(802.11ax)

[標準] 1,200W 電源 80 Plus Platinum 認証

[標準] 1,200W 電源
80 Plus Platinum
認証

1年間 センドバック方式 ハードウェア保証

1年間
センドバック方式
ハードウェア保証

 

エアーフローに優れたオープングリル筐体

ケース前面はオープングリルを採用しており、エアフローを確保するだけでなく、デザイン性にも優れています。

また、ケース内部は空気の流れを遮らないレイアウトになっており、標準で 3 つのファンを搭載しており、内部パーツを効率的に冷却します。

ケース天面には、2 つの USB 3.0 Type-A コネクタを装備しており、周辺機器を手早く接続することが可能です。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


グラフィック・ボード専用冷却ファン搭載

風向の調節が可能な「グラフィック・ボード専用冷却ファン」を標準で搭載しています。前面から吸気した空気をグラフィック・ボードに直接送ることで、冷却性を高めます。

また、全体のエアーフローにも優れており、前面と底面から取り込んだ空気は、天面と背面から排気され、内部に熱がこもらない設計となっています。天面と底面にはダストフィルターを装備しており、防塵にも優れています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit プリインストール

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 10 Pro 64bit へのダウングレード・インストールや OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 は、Windows® 10 と同じ基盤で構築され、エンド・ユーザーの生産性の向上に焦点を当てたイノベーションを提供し、今日のハイブリッド作業環境をサポートするように設計されています。限られた画面スペースを有効活用し、生産性を引き上げる使いやすい数々のツールが備わっています。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサー

AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサーは、5nm プロセスで製造される Zen 4 アーキテクチャを採用しています。前世代の 5000 デスクトップ・プロセッサーに比べ、「L2 キャッシュが 1MB に倍増(1コアあたり)」、「シングルスレッド性能が 14%〜29% 向上」、「単コアブーストクロックが最大 5.7GHz」などの性能が向上しています。

さらに、科学技術計算、人工知能 (AI) やディープラーニングのパフォーマンスを向上させる「AVX512 命令セット」に対応し、512 ビットの超広域なベクトル演算に対応します。

16 コア 32 スレッドの「Ryzen™ 9 7950X」を最上位モデルとして、下位モデルには 12 コア 24 スレッドの「Ryzen™ 9 7900X」、8 コア 16 スレッドの「Ryzen™ 7 7700X」、6 コア 12 スレッドの「Ryzen™ 5 7600X」の 4 SKU がランナップされています

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


AMD X670 チップセット(デュアル・チップセット搭載マザーボード)

AMD Zen4 アーキテクチャー 採用の AMD™ Ryzen 7000 デスクトップ・プロセッサーに対応した AMD X670 チップセット搭載マザーボードを採用しています。

AMD 670 チップセットは、600 シリーズ・チップセットのハイエンド・モデルです。さらに、本モデルで採用のマザーボードでは、このチップセットをデュアル構成にした最上位の構成になっています。

プロセッサーに直結した GPU 用の PCI Express 5.0(x16)を 1 スロットに加え、PCI Express 3.0(x16)を 1 スロット(x4 mode)と M.2 NVMe-SSD 用のPCI Express 5.0(x4) を 1 スロット搭載しています。

チップセット側には、 PCI Express 3.0(x1)を 1 スロットに加え、M.2 NVMe-SSD 用の PCI Express 4.0(x4) を 3 スロット搭載しています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


最大 192GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-5600 メモリー

DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。)

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB(48GB x4)のメモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


2.5 GB/s 高速有線ネットワーク + WiFi 6E 高速無線ネットワーク

ギガビット・イーサーネットを 1 ポートに加え、最大 2.5 倍の帯域幅でネットワーク・パフォーマンスを向上させる 2.5 ギガビット・イーサネットも 1 ポートを搭載しています。

また、WiFi 6E テクノロジーに対応した無線ネットワークも搭載し、新しい 6GHz スペクトル帯域全体に拡張された高速インターネットもご利用いただけます。WiFi 6E は、より高速な速度を提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービス・レベルをサポートします。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


NVIDIA® T シリーズ / RTX™ A シリーズ搭載

NVIDIA Turing™ GPU アーキテクチャを採用した NVIDIA® T1000 は、パワフルかつコンパクトなロープロファイルデザインのプロフェッショナルグラフィックスカードで、要求の厳しいプロフェッショナルアプリケーションに必要なパフォーマンスと機能を提供します。896 基の CUDA コア、8GB の GDDR6 高性能メモリ、および最大 4 台の 5K ディスプレイを駆動する機能を備えた NVIDIA T1000 は、今日のプロフェッショナルなワークフローにフルサイズの機能とパフォーマンスを提供し、様々な作業を次のレベルに引き上げてくれます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。


3年間 / 5年間 延長保証サービス(有償オプション)

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。

Standard specification標準仕様
モデル名 Be-Clia Ryzen Type-TR9-AU010
外形寸法 約(W)235 x(D)470 x(H)495 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
電源ユニット 定格出力 1,200W(100V)
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Platinum 認証
チップ・セット 名称 AMD X670 チップ・セット
その他 デュアル・チップセット構成
セキュリティ・チップ
プロセッサー 名称 AMD Ryzen™ 9 7900X3D プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 4.4GHz to 5.6GHz 
コア数 12 コア | 24 スレッド
L3 キャッシュ 128MB
PCI Express PCI Express 5.0(x16)+ 5.0(x4)
その他
プロセッサー・ファン 簡易水冷式プロセッサー・クーラー
メモリー 標準 128GB(32GB x4)
最大容量 192GB
スロット数 4 スロット
仕様 DDR5-5600 | Un-Buffered | Non-ECC
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1TB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0(x4)
読み出し
(シーケンシャル)
7,300MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
6,300MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
600TBW
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 2TB
規格 SATA3 | HDD | 高耐久仕様
回転数 7,200rpm
キャッシュ 128MB
MTBF 200 万時間
対応 RAID 機能 SATA:RAID 0/1/10
M.2 NVMe:RAID 0/1/10

※ OS により対応状況が異なります。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® T400
規格 PCI Express 3.0(x16)
メモリー 4GB | GDDR6
ポート Mini DisplayPort 1.4:3 ポート
最大画面出力 最大 3 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 1200 オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル HD オーディオ
ポート 上面:スピーカ/マイクロフォン
背面:スピーカ/マイクロフォン
ネットワーク(有線) 名称 Dragon RTL8125BG / Realtek® RTL8111
インターフェイス 2.5G / 1G
ポート数 1 ポート / 1 ポート
ネットワーク(無線) 名称 802.11ax Wi-Fi 6E
インターフェイス IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
その他 Dual-Band 2x2 with extended 6GHz band
各種ポート USB USB3.2 Gen2x2 Type-C:1 ポート(背面)
USB3.2 Gen2 Type-A:1 ポート(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A:6 ポート(背面)
USB3.0 Type-A:2 ポート(上面)
USB2.0 Type-A:4 ポート(背面)
その他 S/PDIF-Out:1 ポート
Antenna Ports:2 ポート
拡張ソケット M.2 PCI Express 5.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280/2260 | プロセッサー)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280/2260/2242 | チップセット)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280/2260/2242/2230 | チップセット)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280/2260 | チップセット)

SATA3 6.0 Gb/s:4 コネクター

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ SATA ストレージデバイス向けの RAID 0、RAID 1 および RAID 10 に対応
※ M.2 NVMe ストレージデバイス向けの RAID 0 および RAID 1 および RAID 10 に対応
拡張スロット PCI Express 5.0(x16):1 スロット(プロセッサー)
PCI Express 3.0(x16):1 スロット(x4 mode | チップセット)
PCI Express 3.0(x1):2 スロット(チップセット)

M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール | チップセット):1 ソケット
SPI TPM ヘッダー:1 ヘッダー

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 3.5/2.5 インチ:1 ベイ(シャドウ)
2.5 インチ:2 ベイ(シャドウ)
入力機器 キーボード 有線(USB 接続)スタンダード・キーボード
マウス 有線(USB 接続)オプティカル・マウス
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証