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CERVO Grasta Type-ALISX6-32C48C
[1CPU] インテル® 6 プロセッサー 搭載「タワー&ラックマウント兼用筐体」

カスタマイズ対応3年間センドバック方式ハードウェア保証 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
筐体
■ 約(W)175 x(D)630 x(H)435 mm
■ 4Uラックマウント対応(レール:有償オプション)
基本ソフト
■ 有償オプション(Windows/Linux)
プロセッサー
■ インテル® Xeon® 6731P
- 2.5GHz to 3.9GHz | TB 4.1GHz(Single Core)
- 32コア | 48スレッド
- 144MB LLC
- 4 UPI Link
- DDR5-6400(1DPC)
- PCI Express 5.0(136レーン)
プロセッサー・クーラー
■ アクティブ・プロセッサー・ヒートシンク
メモリー
■ 128GB(16GB x8)
- DDR5-5600 | RDIMM ECC
- 8スロット(8ch)
- 最大2TB(256GB x8 | DDR5-6400 | RDIMM ECC)
※ 動作速度はCPUに依存
ストレージ
■ 1.92TB U.2 NVMe SSD 高耐久仕様
グラフィック
■ NVIDIA® A400
- 4GB | GDDR6
- Mini DisplayPort:4ポート
- PCI Express 4.0(x16形状/x8動作)
光学ドライブ
■ 非搭載
ネットワーク
■ [2ポート] 10ギガビット
IPMI
■ [1ポート] 1ギガビット
サウンド
■ 非搭載
電源ユニット
■ 1,200W/100V | 2,000W/200V
- 80 Plus Platinum 認証
- 100V 電源ケーブル(標準)
- 200V 電源ケーブル(有償オプション)
入力装置
■ 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
ラック・マウント
■ 4Uラックマウント対応
※ レールは有償オプション
- 販売価格3,410,000円(税込)
[1基]
インテル® Xeon® 6
プロセッサー
最大 4TB 8ch
DDR5-6400
RDIMM ECC
最大 2基
GPU(32レーン)
PCI Express 5.0
最大 2基
U.2 NVMe-SSD
PCIe 4.0
最大 4基
SATA3-SSD/HDD
6.0Gbps
[1ポート] 10G LAN
[1ポート] IPMI
1,200W/100V
2,000W/200V
80 Plus Platinum
3年間
センドバック方式
ハードウェア保証
高性能ワークステーション専用筐体 タワー型&ラック型対応
・タワー型設置対応・GPU 固定用 ホルダーを標準装備
・簡易水冷ユニットを搭載可能
※イメージ図(実際に搭載できる GPU 枚数とは異なります)
・2.5/3.5 インチ対応ベイを 8 基搭載・GPU 強制冷却ファン搭載
※イメージ図(実際に搭載できる GPU 枚数とは異なります)
・ラッキング対応(オプション)・レールキット(オプション販売)
[1CPU] インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサー(Granite Rapids)

インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサー(Performance-cores (P-cores) )は、演算負荷の高い AI や HPC のユースケースから、ミッションクリティカルなリレーショナル・データベースや分析アプリケーションまで、データセンターのパフォーマンスに対する要求はこれまで以上に高まっています。P-core は、演算負荷の高い AI、HPC、データサービスのワークロードを加速する内蔵マトリクスエンジンを搭載したハイパースレッド化したコアにより差別化されます。
P-cores 搭載インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサーは、革新的なマトリクスおよびベクトルエンジン、超高速メモリーおよび I/O 帯域幅を備えた、多数のハイパフォーマンス・コアを提供することで、企業がこのような機会を活かせるよう支援します。最大 80 コア、8 のメモリーチャネル、ソケット当たり 136 の PCIe レーンに拡張可能な柔軟性を備えた P-cores 搭載インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサーは、企業のそれぞれ異なるアプリケーション要件に対応できます。メモリー帯域幅のボトルネックを軽減したい IT チーム向けに、革新的な MRDIMM (Multiplexed Combined Rank) は最大 8,800MT/s を実現し、タスクを高速に完了することで TCO 削減にも貢献します。内蔵アクセラレーターは、対象とするワークロードをさらに加速し、パフォーマンスと効率性をさらに向上させます。
最大 2TB / 8 チャンネル 構成に対応した RDIMM ECC メモリー・スロット

最新の DDR5-6400(最大 6,400MT/s)メモリーの高速化に対応し 、最大で 2TB RDIMM ECC メモリー(256GB x8)を実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)
また、マザーボード上には 8 メモリー・スロットがあり、最大 8 チャンネルのメモリー帯域が利用できます。8 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。
RDIMM ECC 機能では、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性・可用性・保守性を実現します。
[最大 2GPU] PCI Express 5.0(x16)スロット

最新の PCI Express 5.0(x16)を 3 スロットと、PCI Express 5.0(x8)を 3 スロット搭載してしています。最大で 2 枚のグラフィック・ボード(2 Slot)を搭載することができるため、ディープラーニングや AI 開発などの用途にもご利用いただけます。
NVIDIA Blackwell アーキテクチャ を採用した NVIDIA® GeForce RTX™ PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition を始めとした PCI Express 5.0(x16)対応のグラフィックボードをフルパフォーマンスで利用することができます。
NVIDIA Blackwell アーキテクチャベースの CUDA コアは、史上最も強力なプロフェッショナル向け RTX GPU です。 この SM は、処理スループットの向上とプログラマブル シェーダーの内部にニューラル ネットワークを統合する新しいニューラル シェーダーを搭載しています。今後 10 年間の AI 拡張グラフィックスのイノベーションを推進します。
※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。
高効率 80 Plus Platinum 認証電源

コンピューターやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Platinum は、90% 以上 (20% 負荷時)、92% 以上(50% 負荷時)、89% 以上(100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。
電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。
オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。
通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。また、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)
オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。
国内生産 12 時間検査実施(「ISO9001」および「ISO14001」の認証取得工場 )

「ISO9001」および「ISO14001」の認証を取得した福岡の自社工場で、セル生産方式で組み立て・設定しています。
また、製造スタッフは、大学・研究機関におけるAI・深層学習研究なども手掛ける専門性のあるスタッフです。
製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
| モデル名 | CERVO Grasta Type-ALISX6 | |
| 外形寸法 | 約(W)175 x(D)630 x(H)435 mm ※ 突起部は除く | |
| システム冷却ファン | 前面 | 0 基 |
| 背面 | 1 基 | |
| 中央 | 3 基 | |
| 対応基本システム | 標準 | オプション |
| 対応 | Ubuntu 24.04 LTS RHEL 10.x Windows® 11 Pro Windows® 11 Pro for Workstation Windows® Server 2025 |
|
| 対応電源ユニット | 定格出力 | 1,200W/100V(2,000W/200V) |
| ユニット数 | 1 基 | |
| 仕様 | 80 Plus Platinum 認証 | |
| セキュリティ・チップ | 有償オプション | |
| 対応プロセッサー | [1 基] インテル® Xeon® 6 プロセッサー(6700P/6500P 1CPU モデル) | |
| プロセッサー・ファン | [1 基] アクティブ・プロセッサー・ヒートシンク | |
| 対応メモリー | 最大容量 | 2TB(RDIMM ECC) |
| スロット数 | 8 スロット | |
| 仕様 | DDR5-6400 | RDIMM ECC ※ 動作はプロセッサー仕様により異なります |
|
| チャンネル数 | 最大 8 チャンネル | |
| 対応 RAID 機能 | 有償オプション | |
| グラフィック | 標準 | ASPEED AST2600 BMC D-Sub 15-pin:1 ポート |
| 増設ボード | 最大 2 基(FHFL)ダブル・ワイド | |
| サウンド | 名称 | 非搭載 |
| ポート | ー | |
| ネットワーク(有線) | 名称 | 10 ギガビット |
| ポート数 | RJ-45:2 ポート | |
| ネットワーク(IPMI) | 名称 | IPMI |
| ポート数 | RJ-45:1 ポート | |
| 各種ポート | USB | USB3.2 Gen1 Type-A:4 ポート(前面:2 ポート | 背面:2 ポート) |
| COM | ー | |
| 拡張ソケット | M.2 PCI Express 5.0(x2):2 ソケット(M Key | 22110) ※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
|
| 拡張スロット | PCI Express 5.0(x16):3 スロット PCI Express 5.0(x8):3 スロット ※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 ※ プロセッサーにより、使用できないスロットがあります。 |
|
| ドライブ・ベイ | 3.5/2.5 インチ・ベイ(シャドウ):8 ベイ(SATA(4 ベイのみ)) 2.5 インチ・ベイ(シャドウ):2 ベイ(U.2) |
|
| 入力機器 | キーボード | 有線(USB 接続)スタンダード・キーボード |
| マウス | 有線(USB 接続)オプティカル・マウス | |
| ラックマウント | サイズ | 対応(4U) |
| レール・キット | オプション | |
| 保証 | 期間 | 3 年間 |
| 方式 | センドバック方式ハードウェア保証 | |



































