CERVO HPC Type-Slim-PRO2000 

NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell は電力効率に優れた小規模フォームファクターのソリューションで、プロフェッショナルなグラフィックスと AI ワークロードの高速化を実現します。

画期的な Blackwell アーキテクチャと 16 GB の超高速 GDDR7 メモリを搭載し、エッジ推論と AI 強化ツールを活用して複雑なマルチアプリケーション ワークフローをシームレスに向上させ、デスクトップに留まらない大規模な作業環境を構築します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

NVIDIA® Blackwell アーキテクチャ GPU の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 265F プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

20 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 12 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 2.4GHz、最大ブーストクロック 5.2GHz、高効率コアはベースクロック 1.8GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.3GHz です。キャッシュメモリは合計 66MB（L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 30MB）で、標準 TDP は 65W、最大消費電力は 182W です。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリー・スロットは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB（64GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ～ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上（50% 負荷時）、87% 以上（20, 100% 負荷時）の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

「ISO9001」および「ISO14001」の認証を取得した福岡の自社工場で、セル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、大学・研究機関におけるAI・深層学習研究なども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。