Be-Clia Type-TR9-IS017 

独自開発した深層学習モデルによって、臓器抽出および金属アーチファクト低減可能なクラウド AI サービスを提供しています。現在は胸腹部臓器（体表、肺（L/R）、肝臓、腎臓（L/R）、脊柱管）の抽出モデルを搭載済みで、他部位も順次アップデートにより追加予定です。

CT および MRI の放射線画像 DICOM のみでなく、放射線画像データである DICOM-RT フォーマットに対応し、各断面表示、2D・３D 輪郭表示、照射野表示、線量分布表示等、充実な基本表示機能を搭載しています。

・直交断面表示(アキシャル、コロナル、サジタル)
・複数連続断面同時表示(4断面、9断面)
・コントラスト調整、ズームイン・アウト
・断面上臓器輪郭表示
・臓器3次元再構成表面表示
・2D/3D照射フィールド形状表示(Beamごと、CPごと切り替え可)
・Beam’s Eye Viewモード
・DRR表示
・体表照射形状表示
・線量分布表示
・DVH表示

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。

会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモート・デスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。

フロントからトップを覆うメッシュパネルは、菱形パターンで構成されています。細かなメッシュにより、最上位の通気性を確保すると同時に、ホコリをフィルタリングします。

ゴム製の防塵キャップが付いた 上面 I/O パネルには、USB 3.0 x2、USB 3.1 (Gen 2) Type-C x1、4極ヘッドセットジャックを搭載しています。

また、大型グラフィックスカードの重量を支えるアーム機構により、マザーボードの歪みによるダメージを防ぎます。パソコンを移送する際にも、より安全に運ぶことができます。

世界で最も先進的なプロセッサー・アーキテクチャーなら、ゲーマーやコンテンツ・クリエーターの可能性が無限大になります。最新ゲームのプレイ、次世代の超高層ビルの設計やデータ処理には、すべてを実行できるパワフルなプロセッサーが必要です。AMD Ryzen™ 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサーは、ゲーマーとアーティストが求める高水準のニーズに合わせて設計されています

すべてのAMD Ryzen™ 5000 シリーズ・プロセッサーは、Precision Boost、Precision Boost Overdrive、特定のプロセッサーの PCIe® 4.0、Resizable BAR など、PC のプロセッシング・パワーを向上させるように設計された完全なテクノロジー・スイートを備えています。

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速転送に対応し、最大で 128GB（32GB x4）のメモリーを実装できます。

また、2 スロット以上を利用することで、最大 2 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。）

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express Gen3（x4））」を標準採用し、オプションでさらに高速な「PCI Express Gen4（x4）」もご選択いただけます。

高速な M.2 NVMe-SSD のパフォーマンス強化により、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点（FP32）スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32（TF32）とブレイン浮動小数点形式（Bfloat16）の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。