「AI日常化挑戦する会社」

Be-Clia Type-T11-IS046 

設計製造向け VR アプリ「VRLite2.0」推奨モデル 

最短 15 営業日〜出荷可能1 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト ■Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー ■インテル® Core™ i7-11700 プロセッサー
 (8C/16T | 2.5GHz to 4.9GHz | 16MB | DDR4-3200)
プロセッサー・クーラー ■インテル® 純正プロセッサー・ファン
メモリー ■32GB(16GB x2)
 DDR4-3200 | Unbuffered | Non-ECC
 4 スロット(2ch)| 最大 128GB(32GB x4)
ストレージ ■500GB M.2 NVMe-SSD
 PCI Express 3.0(x4)
グラフィック ■NVIDIA® GeForce RTX™ 3070 Ti 8GB-GDDR6X
 PCI Express 4.0(x16)
光学ドライブ ■DVD スーパー・マルチ
ネットワーク ■[1 ポート] ギガビット
サウンド ■Realtech® 7.1ch HD オーディオ
電源ユニット ■650W / 100V
 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■有線キーボード・マウス(USB 接続)
保証 ■1 年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品には「VRLite2.0」は含まれておりません。「VRLite2.0」の価格については、営業担当までお問い合わせください。

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後継製品については営業窓口までお問い合わせください。
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Feature of Product製品特徴

設計製造向け VR アプリ「VRLite2.0」

VRLite は基本的な機能のみを実装し、初めての VR に適したソリューションです。

必要最低限の機能のみを実装しているので、短時間で操作方法を習得できます。専門家や設計者以外でも直感的に3Dデータのサイズや形状を把握できます。Webやメールに記載しているリンクをクリックするだけでVR空間に3Dデータを表示できます。

※「VRLite2.0」の詳細は、こちら(メーカーホームページ) をご覧ください。
※ 本製品には「Vision AI」は含まれておりません。「VRLite2.0」の価格については、営業担当までお問い合わせください。

 

 

Windows® 10 動作検証済

Windows® 10
動作検証済

第11世代 インテル® Core™ i プロセッサー

第11世代 インテル®
Core™ i プロセッサー

最大 128GB 2ch DDR4-3200

最大 128GB
2ch DDR4-3200

最大 1GPU PCI Express 4.0

最大 1GPU
PCI Express 4.0

M.2 NVMe-SSD PCI Express 3.0/4.0

M.2 NVMe-SSD
PCI Express 3.0/4.0

ギガビット・ネットワーク

ギガビット
ネットワーク

650W 電源 80 Plus Gold 認証

650W 電源
80 Plus Gold 認証

1 年間 センドバック ハードウェア保証

1 年間 センドバック
ハードウェア保証

 

Windows® 10 Pro 64bit

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。


優れた拡張性と冷却性能を兼ね備えたミドル・タワー型筐体

フルサイズのアクリルサイドパネルを搭載しており、組み込んだドレスアップパーツがより映えるデザインを採用しています。

最大 310mm までの拡張カードが搭載可能となっており、優れた拡張性を実現しています。また、トップとフロントには最大 360mm サイズの水冷ラジエーターが取り付け可能となっているほか、最大 7 基のケースファンの取り付けに対応しています。

フロントとリアに 120mm ファンを 1 基ずつ標準装備しており、熱源となる CPU やグラフィックボードなどのパーツに効率的なエアフローを構築することが可能です。


第 11 世代 インテル® Core™ プロセッサー(Rocket Lake)

第 11 世代 インテル® Core™ i プロセッサーは、IPC(1 クロックサイクルで実行される命令数)が前世代(第 10 世代)と比較して最大 19% 向上、グラフィック(統合 GPU)は「Xe」アーキテクチャを採用した「UHD Graphuics」で最大 50% も性能が向上しています。

また、PCI Express インターフェイスは、最新の PCI Express Gen4 に対応しています。ビデオカード用の PCI Express Gen4(x16)と NVMe-SSD 用の PCI Express(x4)の合計 20 レーンをネイティブに利用できます。


最大 128GB の 2 チャンネル構成に対応した高品質メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速転送に対応し、最大で 128GB(32GB x4)のメモリーを実装できます。

また、2 スロット以上を利用することで、最大 2 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。)


高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 3.0(x4))」を標準採用し、オプションでさらに高速な「PCI Express 4.0(x4)」もご選択いただけます。

高速な M.2 NVMe-SSD のパフォーマンス強化により、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。


CAD ソフトに最適なグラフィックボード NVIDIA® Ampere™ GPU

NVIDIA® Ampere™ アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して最大2 倍の単精度浮動小数点(FP32)スループットを実現し、CAE のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの 3D モデル開発や単精度計算などのグラフィックワークフローのパフォーマンスを大幅に向上させます。

第 3 世代の Tensor コアはより多くのデータ型を高速化し、構造的スパース性のハードウェアサポートを備え、ネットワークモデルのサイズを縮小して前世代よりも高速なトレーニングスループットを提供するように拡張されています。最新世代の Tensor コアは TensorFloat-32(TF32)とブレイン浮動小数点形式(Bfloat16)の 2 つの新しい精度形式もサポートしています。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


3年間 / 5年間 延長保証サービス

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。

※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED Be-Clia Type-T11IS46
外形寸法 約(W)220 x(D)464 x(H)493 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit 
電源ユニット 定格出力 650W(100V)
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® H570 チップ・セット
DMI DMI 3.0 x8
セキュリティ・チップ オプション
プロセッサー 名称 インテル® Core™ i7-11700 プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 2.5GHz to 4.9GHz
コア数 8 コア | 16 スレッド
Intel® Smart Cache 16MB
PCI Express PCI Express 4.0(16 + 4 レーン)
その他 Rocket Lake
プロセッサー・ファン インテル純正プロセッサー・ファン
メモリー 標準 32GB(16GB x2)
最大容量 128GB
スロット数 4 スロット
仕様 DDR4-3200 | Un-Buffered | Non-ECC
チャンネル数 2 チャンネル | 最大 2 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 500GB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 3.0
読み出し
(シーケンシャル)
2,400MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
1,750MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
300TBW
MTTF
(平均故障時間)
最大 170 万時間
ストレージ(増設) 容量 オプション
規格
回転数
キャッシュ
MTTF
(平均故障時間)
対応 RAID 機能(SATA) 非搭載
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® GeForce RTX™ 3070 Ti
規格 PCI Express 4.0(x16)
メモリー 8GB | GDDR6X
ポート DisplayPort:3 ポート | HDMI:1 ポート
最大画面出力 最大 4 画面出力
サウンド 仕様 Realtek® ALC 897 オーディオ・コーデック
チャンネル 7.1 チャンネル HD オーディオ
ネットワーク(有線) 名称 インテル® イーサーネット・コネクション I219-V
インターフェイス 10/100/1000 Mb/s
ポート数 1 ポート
ネットワーク(無線) 名称 オプション
インターフェイス
その他
各種ポート USB USB3.2 Gen2 Type-A x1(背面)
USB3.2 Gen2 Type-C x1(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A x4(前面 x2/背面 x2)
USB2.0 x4(前面 x2/背面 x2)
その他 PS/2 x1
拡張ソケット 1 x ハイパー M.2 ソケット(M Key 2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen4 x4(64 Gb/s))
1 x ウルトラ M.2 ソケット(M Key 2260/2280 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))
1 x ウルトラ M.2 ソケット(M Key 2260/2280/22110 | M.2 PCIe | 最大 Gen3 x4(32 Gb/s))

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット 1 x PCI Express 4.0 x16 スロット
1 x PCI Express 3.0 x16 スロット
3 x PCI Express 3.0 x1 スロット
1 x M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール)
1 x SPI TPM ポート

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・フロント・ベイ x2
3.5/2.5 インチ・シャドウ・ベイ x2
2.5 インチ・シャドウ・ベイ x3
入力機器 キーボード スタンダード・キーボード ※ USB 接続
マウス オプティカル・マウス ※ USB 接続
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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