HPC Grasta Type-1U1S 

[1U/1CPU] インテル® Xeon® 6 プロセッサー搭載「ラックマウント筐体 HPC」 

カスタマイズ対応3年間センドバック方式ハードウェア保証

筐体 ■ ラック・マウント筐体(2U)
  - 約(W)437 x(D)778.7 x(H)43 mm
基本ソフト ■ オプション
チップセット ■ System on Chip
TPM モジュール ■ Onboard TPM 2.0
プロセッサー ■ インテル® Xeon® 6979P プロセッサー
  - 2.1GHz to 3.9GHz
  - 120コア | 240スレッド
  - 504MB Intel® Smart Cache
  - UPI:6リンク
  - DDR5-6400
  - PCI Express 5.0(96レーン)
プロセッサー・クーラー ■ アクティブ・プロセッサー・ヒートシンク
メモリー ■ 192GB(16GB x12)
  - DDR5-6400 | ECC | Registered
  - 12スロット(12ch)
  - 最大3TB(256GB x12 | 3DS RDIMM)
  ※ 動作速度は諸条件により異なります
ストレージ ■ 1.92TB U.2 NVMe-SSD 高耐久仕様
  - PCI Express 4.0(x4)
グラフィック ■ D-Sub15(BMC)
光学ドライブ ■ 非搭載
ネットワーク(有線) ■ [2ポート] 10ギガビット(RJ-45) 
■ [1ポート] IPMI(RJ-45)
サウンド ■ 非搭載
電源ユニット ■ [冗長化(1+1)] 1,000W/100V(1,200W/200V)
  - 80 Plus Titanium 認証
入力装置 ■ オプション
保証 ■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
ラック・マウント ■ 1Uラックマウント(レール付属)

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

販売価格:オープン(お問い合わせください)
Feature of Product製品特徴
[1CPU] インテル® Xeon® 6 6979P

[1CPU]
インテル® Xeon® 6
6979P

最大 3TB 12ch DDR5-6400 3DS Registered-ECC

最大 3TB 12ch
DDR5-6400
3DS Registered-ECC

最大 1基(FHFL GPU)PCI Express 5.0

最大 1基
(FHFL GPU)
PCI Express 5.0

最大 2基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0

最大 2基
M.2 NVMe-SSD
PCI Express 5.0

最大 8基 U.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0

最大 8基
U.3 NVMe-SSD
PCI Express 4.0

[2ポート] 10G LAN<br> [1ポート] IPMI

[2ポート] 10G LAN
[1ポート] IPMI
 

冗長化仕様 1,000W/100V 1,200W/200V

冗長化仕様
1,000W/100V
1,200W/200V

3年間 センドバック方式 ハードウェア保証

3年間
センドバック方式
ハードウェア保証

 

高性能ワークステーション ラック・マウント筐体

19インチ・ラックマウント筐体
1U サイズ
レール・キット付属
[8スロット] 2.5インチ
U.3 NVMe-SSD 対応
ホット・スワップ対応
冗長化仕様電源
1,000/100V(1,200W/200V)
[2ポート] 10G LAN + [1ポート] IPMI

[1CPU] インテル® Xeon® 6 プロセッサー(Granite Rapids)

インテル® Xeon® 6 プロセッサー(Performance-cores (P-cores) )は、演算負荷の高い AI や HPC のユースケースから、ミッションクリティカルなリレーショナル・データベースや分析アプリケーションまで、データセンターのパフォーマンスに対する要求はこれまで以上に高まっています。P-core は、演算負荷の高い AI、HPC、データサービスのワークロードを加速する内蔵マトリクスエンジンを搭載したハイパースレッド化したコアにより差別化されます。

P-cores 搭載インテル® Xeon® 6 プロセッサーは、革新的なマトリクスおよびベクトルエンジン、超高速メモリーおよび I/O 帯域幅を備えた、多数のハイパフォーマンス・コアを提供することで、企業がこのような機会を活かせるよう支援します。最大 128 コア、12 のメモリーチャネル、ソケット当たり 96 の PCIe レーンに拡張可能な柔軟性を備えた P-cores 搭載インテル® Xeon® 6 プロセッサーは、企業のそれぞれ異なるアプリケーション要件に対応できます。メモリー帯域幅のボトルネックを軽減したい IT チーム向けに、革新的な MRDIMM (Multiplexed Combined Rank) は最大 8,800MT/s を実現し、タスクを高速に完了することで TCO 削減にも貢献します。内蔵アクセラレーターは、対象とするワークロードをさらに加速し、パフォーマンスと効率性をさらに向上させます。


最大 3TB / 12 チャンネル 構成に対応した 3DS Registered-ECC メモリー

最新の DDR5 メモリーで、最大 6,400MT/s の高速化に対応し 、最大で 3TB 3DS Registered-ECC メモリー(256GB x12)を実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、マザーボード上には 12 メモリー・スロットがあり、最大 12 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。12 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能では、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


[冗長化(1+1)] 高効率 80 Plus Titanium 認証電源

コンピューターやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Titanium は、92% 以上(20% 負荷時)、94% 以上(50% 負荷時)、90% 以上(100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。

また、電源ユニットを 2 基搭載しているので、万が一のトラブルで片方の電源が故障しても、もう 1 基の電源でシステムを停止することなく運用を続けることができます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。また、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification基本仕様
モデル名 APPLIED HPC-Grasta-Type-1U1S
外形寸法 約(W)437 x(D)778.7 x(H)43 mm ※ 突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Ubuntu 22.04 LTS インストール代行
対応 Microsoft® Windows® Server 2022
Ubuntu 22.04 LTS
電源ユニット 定格出力 1,200W/200V | 1,000W/100V
ユニット数 1 基
仕様 冗長化(1+1)| 80 Plus Titanium 認証
チップ・セット 名称 System on Chip
その他
セキュリティ・チップ Onboard TPM 2.0
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® 6979P プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 2.1GHz to 3.9GHz
コア数 120 コア | 240 スレッド
インテル・スマート・キャッシュ 504MB
メモリー仕様 DDR5-6400
PCI Express
最大レーン数
96 レーン
その他 Granite Rapids
プロセッサー・ファン アクティブ・プロセッサー・ヒートシンク
メモリー 標準 192GB(16GB x12)
最大容量 3TB(3DS RDIMM)
スロット数 12 スロット
仕様 DDR5-6400(動作はプロセッサー仕様により異なります)| Registered-ECC
チャンネル数 12 チャンネル | 最大 12 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 1.92TB
規格 U.2 | NVM-SSD | PCI Express 4.0(x4)| 高耐久仕様
読み出し
(シーケンシャル)
6,800MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
2,700MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
非公開
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 オプション
規格
回転数
キャッシュ
MTTF
(平均故障時間)
対応 RAID 機能 [NVMe] オンボード RAID 0/1/5/10(Intel® VROC RAID key required)

※ Windows® OS 対応(RAID5 以上は、有償のハードウェア RAID ボードを推奨)
※ Linux OS 非対応。有償のハードウェア RAID ボードが必須。
光学ドライブ オプション
グラフィック 名称 ASPEED AST2600 BMC
規格
メモリー
ポート D-Sub15:1 ポート
最大画面出力 最大 1 画面出力
サウンド 名称 非搭載
仕様
ポート
ネットワーク(有線) 名称
インターフェイス 10ギガビット
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 IPMI 2.0
ポート数 1 ポート
各種ポート USB USB3.2 Gen1 Type-A:3 ポート(前面 x1/背面 x2)
その他
拡張ソケット M.2 PCI Express 5.0(x4):2 ソケット(M Key | 2280/22110/25110)

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express 5.0(x16):1 スロット(FHHL)
PCI Express 5.0(x16):1 スロット(FHFL)
PCI Express 5.0(x16):1 スロット(AIOM slot (OCP 3.0 compatible)) 
PCI Express 5.0(x8):1 スロット(FHFL)

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 2.5 インチ・ベイ:8 ベイ(NVMe/SATA/SAS | ホット・スワップ対応)
入力機器 キーボード オプション
マウス オプション
ラックマウント サイズ 1U
レール・キット 付属
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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