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HPC Grasta Type-MSHP1UX1S12B-64C80C 

1U | Xeon 6 1CPU | 最大 1GPU(FHHL single wide slots)| 2.5inch(U.2 NVMe(PCIe5.0))12ベイ 

カスタマイズ対応3年間センドバック方式ハードウェア保証

筐体 ■ 1U ラックマウント筐体
  - 約(W)438.5 x(D)770 x(H)43 mm
基本ソフト ■ 有償オプション(Windows/Linux)
セキュリティ・チップ ■ 有償オプション
プロセッサー ■ インテル® Xeon® 6761P
  - 2.5GHz to 3.6GHz | TB 3.9GHz(Single Core)
  - 64コア | 128スレッド
  - 336MB LLC
  - 4 UPI Link
  - DDR5-6400(1DPC)
  - DDR5-6000(2DPC)
  - PCI Express 5.0(136レーン)
プロセッサー・クーラー ■ EVAC空冷モジュール(最大350W)
メモリー ■ 256GB(32GB x8)
  - DDR5-5600 | RDIMM ECC
  - 16スロット(8ch)
  - 最大4TB(256GB x16 | DDR5-6400 | RDIMM ECC)
  ※ 動作速度は諸条件により異なります
ストレージ ■ 960GB U.2 NVMe-SSD 高耐久仕様
  - PCI Express 5.0(x4)
グラフィック ■ Mini Display port(ASPEED AST2600 BMC)
■ NVIDIA® A400
  - 4GB | GDDR6
  - Mini DisplayPort:4ポート
  - PCI Express 4.0(x16形状/x8動作)
光学ドライブ ■ 非搭載
ネットワーク(有線) ■ [1ポート] IPMI Management
■ [2ポート] 10ギガビット(PCIe増設ボード(OCP3.0))
シリアル・ポート ■ [1ポート] COM(USB Type-A)
サウンド ■ 非搭載
電源ユニット ■ [冗長化(1+1)] 1,500W/200V(1,000W/100V)
  - 80 Plus Titanium 認証
入力装置 ■ 非搭載
保証 ■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
ラック・マウント ■ レールキット付属

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

販売価格4,979,000(税込)
Feature of Product製品特徴
[1基] インテル® Xeon® 6700P/6500P プロセッサー

[1基] インテル®
Xeon® 6700P/6500P
プロセッサー

最大 4TB 8ch DDR5-6400 ECC-RDIMM

最大 4TB 8ch
DDR5-6400
ECC-RDIMM

最大 1基 GPU(16レーン)FHHL/1Slot

最大 1基
GPU(16レーン)
FHHL/1Slot

最大 2基 M.2 NVMe PCIe5.0(x2)

最大 2基
M.2 NVMe
PCIe5.0(x2)

最大 12基 2.5inch U.2 NVMe/PCIe5.0

最大 12基
2.5inch
U.2 NVMe/PCIe5.0

[1ポート] IPMI [2ポート] 10Gbps ※増設ボード

[1ポート] IPMI
[2ポート] 10Gbps
※増設ボード

冗長化(1+1)1,500W/200V 1,000W/100V

冗長化(1+1)
1,500W/200V
1,000W/100V

3年間 センドバック方式 ハードウェア保証

3年間
センドバック方式
ハードウェア保証

 

高性能コンピューティング(HPC)や AI ワークロードのパフォーマンスを加速

データセンターやクラウド基盤向けに設計された 1U プラットフォームを持つ本製品は エンタープライズ HPC の要求に合わせて構築されたインテル® Xeon® 6700P/6500P プロセッサー・シングルソケットサーバーです。

16基の DDR5 RDIMM スロット、PCIe 5.0 対応 NVMe ストレージを搭載可能。12基のフロント U.2 NVMe ベイと PCIe 5.0 拡張スロットにより、高密度・高性能なコンピューティング環境を実現します。さらに IPMI 2.0 のリモート管理機能を備え、大規模サーバー運用に最適です。

 


2 スロットの GPU ボードが最大 2 枚搭載可能な 2U ラックマウント・サーバー

EVAC空冷モジュール(最大350W)
U.2 NVMe(PCIe5.0)スロット:12基
2,400W/200V(1,000W/100V)冗長化電源
IPMI:1ポート/COM(USB):1ポート
10Gbps LAN(増設ボード):2ポート
ホット・スワップ対応ファン:8 基
最大 1GPU ボード(FHHL/1Slot)

[1CPU] インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサー(Granite Rapids)

インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサー(Performance-cores (P-cores) )は、演算負荷の高い AI や HPC のユースケースから、ミッションクリティカルなリレーショナル・データベースや分析アプリケーションまで、データセンターのパフォーマンスに対する要求はこれまで以上に高まっています。P-core は、演算負荷の高い AI、HPC、データサービスのワークロードを加速する内蔵マトリクスエンジンを搭載したハイパースレッド化したコアにより差別化されます。

P-cores 搭載インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサーは、革新的なマトリクスおよびベクトルエンジン、超高速メモリーおよび I/O 帯域幅を備えた、多数のハイパフォーマンス・コアを提供することで、企業がこのような機会を活かせるよう支援します。最大 80 コア、8 のメモリーチャネル、ソケット当たり 136 の PCIe レーンに拡張可能な柔軟性を備えた P-cores 搭載インテル® Xeon® 6(6700P/6500P)プロセッサーは、企業のそれぞれ異なるアプリケーション要件に対応できます。メモリー帯域幅のボトルネックを軽減したい IT チーム向けに、革新的な MRDIMM (Multiplexed Combined Rank) は最大 8,800MT/s を実現し、タスクを高速に完了することで TCO 削減にも貢献します。内蔵アクセラレーターは、対象とするワークロードをさらに加速し、パフォーマンスと効率性をさらに向上させます。


最大 4TB / 16 チャンネル 構成に対応した ECC-RIMM メモリー

最新の DDR5 メモリーで、最大 6,400MT/s(1DPC)| 6,000MT/s(2DPC)の高速化に対応し 、最大で 4TB ECC-RIMM メモリー(256GB x16)を実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、マザーボード上には 16 メモリー・スロットがあり、最大 16 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。16 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)

ECC-RDIMM の機能では、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


 [冗長化(1+1)] 1,500W/200V(1,000W/100V)高効率 80 Plus Titanium 認証電源

コンピューターやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Titanium は、92% 以上 (20% 負荷時)、94% 以上(50% 負荷時)、90% 以上(100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。また、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

 

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Basic specifications基本仕様
モデル名 HPC Grasta Type-MSHP1UX1S12B
外形寸法 2U ラックマウント・タイプ
約(W)438.5 x(D)770 x(H)43 mm ※ 突起部は除く
システム冷却ファン 内部 8 基
拡張スロット(背面) 非搭載
対応基本システム 標準 オプション
対応 Ubuntu 24.04 LTS
RHEL 9.x
Windows® Server 2025
電源ユニット 定格出力 1,500W/200V(1,000W/100V)
ユニット数 2 基
仕様 冗長化仕様(1+1)
80 Plus Titanium 認証
セキュリティ・チップ オプション
対応プロセッサー [1基] インテル® Xeon® 6 プロセッサー(6700P/6500P 1CPU モデル)
プロセッサー・ファン [1基] EVAC 空冷モジュール(最大 350W)
対応メモリー 最大容量 4TB(256GB x16)
スロット数 16 スロット
仕様 DDR5-6400(1DPC)| DDR5-6000(2DPC)| ECC-RDIMM
※ 動作はプロセッサー仕様により異なります
チャンネル数 最大 16 チャンネル
グラフィック 標準 ASPEED AST2600 BMC
Mini Display port:1 ポート
増設ボード 最大 1 基(FHHL/1 スロット幅グラフィック・ボード)
サウンド 名称 非搭載
ポート
ネットワーク(有線) 名称 10 ギガビット(PCI Express 増設ボード(OCP3.0))
ポート数 RJ-45:2 ポート
ネットワーク(IPMI) 名称 IPMI 2.0 準拠
ポート数 RJ-45:1 ポート
各種ポート USB SB3.0 Type-A:1ポート(前面)| USB2.0 Type-A:2ポート(前面 x1/背面 x1) 
COM USB Type-A:1 ポート
拡張ソケット M.2 PCI Express 5.0(x2):2 ソケット(M Key | 2280/22110)

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express 5.0(x16):2 スロット(FHHL)シングル・ワイド
PCI Express 5.0(x16):1 スロット(HHHL)シングル・ワイド
PCI Express 5.0(x16)OCP3.0:2 スロット

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 2.5 インチ・ベイ:12 ベイ(U.2 NVMe(PCI Express 5.0)| ホット・スワップ対応)

※ RAID 機能は、別途ハードウェア RAID ボードの増設が必要です。
入力機器 キーボード オプション
マウス オプション
ラックマウント サイズ 対応(1U)
レール・キット 付属
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証