CERVO Grasta Type-IS3S-IS172 

粉体シミュレーションソフトウェア「iGRAF」動作推奨モデル 

カスタマイズ対応3 年間センドバック方式ハードウェア保証

基本ソフト ■ Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Xeon® Gold 6336Y プロセッサー
  - 2.4GHz to 3.0GHz | TB 3.6GHz(Single Core)
  - 24コア | 48スレッド
  - 36MB L3キャッシュ
  - DDR4-3200
  - PCI Express 4.0(64レーン)
プロセッサー・クーラー ■ 4U Active CPU Heat Sink
メモリー ■ 128GB(16GB x8)
  - DDR4-3200 | ECC | Registered
  - 16スロット(16ch)| 最大1TB(128GB x8)
ストレージ ■ 500GB M.2 NVMe-SSD
  - PCI Express 4.0(x16)
■ 4TB SATA3-SSD 高耐久仕様
  - 7,200rpm
  - MTBF:200 万時間
グラフィック ■ NVIDIA® T400
  - 4GB | GDDR6
  - Mini DisplayPort:3 ポート
  - PCI Express 3.0(x16)
光学ドライブ ■ DVDスーパーマルチ
ネットワーク ■ [2ポート] 10ギガビット
IPMI ■ [1ポート] ASPEED AST2600(IPMI 2.0)
サウンド ■ 非搭載
電源ユニット ■ 900W/100V
  - 80 Plus Gold 認証
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証 ■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
ラック・マウント ■ 非対応

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

販売価格:オープン(お問い合わせください)
在庫切れです
Feature of Product製品特徴

粉体シミュレーションソフトウェア「iGRAF」

iGRAF (Integrated Granular Flow Simulation Software, アイグラフ) は、離散要素法 (DEM) に基づく粉体シミュレーションと流体シミュレーション (CFD) の両方が可能な統合型シミュレーションソフトウェアです。

iGRAF は使いやすさを重視しつつも、国際学術誌に掲載された物理モデルを多数実装するなど、ユーザビリティと計算結果の信頼性を高い水準で両立しています。

様々な粉体現象のシミュレーションは iGRAF のみで完結させることが可能です。

 

※ 本製品には「iGRAF」は含まれておりません。別途ご購入が必要です。
※「iGRAF」の詳細は、こちら をご覧ください。

 

 

[1基] 第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル

[1基] 第3世代
インテル® Xeon®
スケーラブル

最大 1TB 8ch DDR4-3200 Registered-ECC

最大 1TB 8ch
DDR4-3200
Registered-ECC

最大 56レーン 2GPU(32レーン)PCI Express 4.0

最大 56レーン
2GPU(32レーン)
PCI Express 4.0

最大 1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 3.0

最大 1基
M.2 NVMe-SSD
PCI Express 3.0

最大 4基 SATA3-SSD/HDD 6.0Gbps

最大 4基
SATA3-SSD/HDD
6.0Gbps

[2ポート] 10G LAN [1ポート] IPMI

[2ポート] 10G LAN
[1ポート] IPMI
 

900W/100V 80 Plus Gold

900W/100V
80 Plus Gold
 

3年間 センドバック方式 ハードウェア保証

3年間
センドバック方式
ハードウェア保証

 

Windows® 10 Pro 64bit

Windows® 10 はスタート メニューなど、Windows® 7 と共通する点が多く、すぐに慣れて簡単にご利用いただけます。起動と再開にかかる時間が短縮されているだけでなく、お客様の PC を絶えず保護するために、強固なセキュリティ機能が搭載されています。また、現在お使いのソフトウェアやハードウェアに対応するように配慮されています。

Windows® 10 Pro 64bit は、コンシューマー向けの Windows® 10 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。

会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。また、BitLocker を使用してセキュリティを強化し、暗号化およびセキュリティ管理でデータを保護できます。そのほかにも、仕事用のコンピューターにリモート・デスクトップでログインでき、Hyper-V で仮想マシンを作成、実行すれば、同一 PC 上で同時に複数の OS が実行可能です。


静音性を追求したエアフロー & 吸音シート

デスク回りに設置しても気にならない 35dB の静音性を実現した筐体を採用しています。高い計算能力と排熱能力は維持しつつ、徹底したエアフロー設計で静音性を実現しています。

また、百数十種類の吸音素材の中から独自採用した吸音シートを筐体内部の両側面に張ることで、さらにマイナス 2db の静音を確保しました。ワークステーション専用のサーバールームを必要とせず、デスクサイドで科学技術計算が可能です。


[1 基] 第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Ice Lake)

第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件に対応するために数十年にわたるイノベーションを経て設計された、高速化機能と高度なセキュリティー機能を内蔵するバランスの取れたアーキテクチャーを提供します。

8〜40 のパワフルなコア数、幅広い周波数、豊富な機能および電力レベルに対応し、クラウド、エンタープライズ、HPC、ネットワーク、セキュリティー、IoT ワークロード向けに最適化されています。最大 6 チャネルのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト(インテル® UPI)は、前世代よりもプラットフォームのスケーラビリティーを高め、I/O 負荷の高いワークロードにおける CPU 間の帯域幅を増強します。これにより、理想的なスループットと電力効率の柔軟なバランスが得られます。

モデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ作成など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの増加したメモリー帯域幅、改善された周波数管理、2 倍の FMA を最大限に活用してください。Platinum、Gold および Silver SKU のすべてで利用できます。インテル® AVX-512 のパフォーマンスは、インテル® AVX2 よりも遥かに向上しています。

第 3 世代 インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳しい内容は、こちら をご覧ください。


最大 1TB / 8 チャンネル 構成に対応した Registered-ECC メモリー

最新の DDR4 メモリーで、最大 3,200MT/s の高速化に対応し 、最大で 1TB メモリー(128GB x8)を実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)

また、8 スロットをすべて利用することで、最大 8 チャンネルのメモリー帯域が利用でき、通信速度が向上します。(8 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れます)

Registered-ECC 機能では、電気信号の清流・増幅で安定したメモリー・アクセス、クラッシュおよびデータの破損からお客様のシステムを保護します。障害の回避、検出、修正、回復、および不具合の特定と再構成によってプラットフォームおよびデータの整合性を向上させ、内蔵された信頼性、可用性、保守性を実現します。


[最大 2GPU] PCI Express 4.0(x16)スロット

最新の PCI Express 4.0(x16)を 3 スロット(内 1 スロットは x8 動作)と、PCI Express 4.0(x8)を 2 スロット搭載してしています。最大で 2 枚のグラフィック・ボードを搭載することができるため、ディープラーニングや AI 開発などの用途にもご利用いただけます。

NVIDIA Ada Lovelace アーキテクチャ を採用した NVIDIA® GeForce RTX™ 4090 を始めとした PCI Express 4.0(x16)対応のグラフィックボードをフルパフォーマンスで利用することができます。

NVIDIA Ada Lovelace アーキテクチャベースの CUDA コアは、前世代と比較して 2 倍以上の単精度浮動小数点(FP32)スループットを提供し、3D モデル開発などのグラフィックスワークフローやコンピュータ支援エンジニアリング(CAE)のデスクトップシミュレーションなどのワークロードの計算のための大幅な性能改善を実現します。

※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。


高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


オンサイト・ハードウェア保守(有償オプション)対応

ワークステーションを構成する部材は、すべて「高耐久」「高品質」仕様で構成しています。標準で 3 年間のセンドバック方式ハードウェア保証を装備し、有償ンオプションでオンサイト・ハードウェア保守にも対応しています。

通常のセンドバックサービスとは違い、エンジニアがお客様のところに伺って作業を行いますので、弊社に製品をお送りいただくことなくハードウェアの修理作業をお受けいただけます。また、日本全国、お客様の所へお伺いし現地にて修理対応いたします。(※ 沖縄県を除く離島は対象外となります。)

オンサイト・ハードウェア保守の詳しい内容は、こちら をご覧ください。

Standard specification標準仕様
モデル名 APPLIED CERVO Grasta Type-IS3S-IS172
外形寸法 約(W)193 x(D)525.3 x(H)424 mm ※突起部は除く
オペレーティング
システム
標準 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
対応 Microsoft® Windows® 10 Pro 64bit
電源ユニット 定格出力 900W
ユニット数 1 基
仕様 80 Plus Gold 認証
チップ・セット 名称 インテル® C621A チップ・セット
PCI Express
最大レーン数
20 レーン | PCI Express 3.0
セキュリティ・チップ 非搭載
プロセッサー 名称 インテル® Xeon® Gold 6336Y プロセッサー
プロセッサー数 1 基
動作周波数 2.4GHz to 3.0GHz | TB 3.6GHz(Single Core)
コア数 24コア | 48スレッド
キャッシュ 36MB
メモリー仕様 DDR4-3200
PCI Express
最大レーン数
64 レーン
その他 Ice Lake
プロセッサー・ファン 4U Active CPU Heat Sink
メモリー 標準 128GB(8GB x16)
最大容量 1TB
スロット数 8 スロット
仕様 DDR4-3200(動作はプロセッサー仕様により異なります)| Registered-ECC
チャンネル数 8 チャンネル | 最大 8 チャンネル
ストレージ(標準) 容量 500GB
規格 M.2 | NVMe-SSD | PCI Express 4.0(x4)
読み出し
(シーケンシャル)
7,000MB/s
書き込み
(シーケンシャル)
4,300MB/s
TBW
(総書込みバイト量)
非公開
MTTF
(平均故障時間)
非公開
ストレージ(増設) 容量 4TB
規格 SATA3 | HDD | 高耐久仕様
回転数 7,200rpm
キャッシュ 256MB
MTTF
(平均故障時間)
最大 200 万時間
対応 RAID 機能(SATA) [オンボード] RAID 0/1/5/10(SATA3)

※ Windows® OS のみ対応(RAID5 以上は、有償のハードウェア RAID ボードを推奨)
※ Linux OS はオンボード RAID は非対応。有償のハードウェア RAID ボードが必須。
光学ドライブ DVD スーパーマルチ
グラフィック 名称 NVIDIA® T400
規格 PCI Express 3.0(x16)
メモリー 4GB | GDDR6
ポート Mini DisplayPort:3 ポート
最大画面出力 最大 3 画面出力
サウンド 仕様 非搭載
チャンネル
ネットワーク(有線) 名称 インテル® X550
インターフェイス 10 ギガビット
ポート数 2 ポート
IPMI 名称 ASPEED AST2600 BMC(IPMI 2.0)
ポート数 1 ポート
各種ポート USB USB3.0:4 スロット(前面 x2/背面 x2)
USB2.0:2 スロット(背面)
その他
拡張ソケット M.2 PCI Express 3.0(x4):1 ソケット(M Key | 22110/2280)

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express 4.0(x16):2 スロット
PCI Express 4.0(x16):1 スロット(x8 Mode)
PCI Express 4.0(x8):2 スロット

※ M.2 ソケットまたは PCI Express スロットの使用状況に応じて、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ・ベイ:2 ベイ
3.5 インチ・ベイ:1 ベイ
3.5 インチ・ベイ:4 ベイ(シャドウ)
入力機器 キーボード 有線(USB 接続)スタンダード・キーボード
マウス 有線(USB 接続)オプティカル・マウス
ラックマウント サイズ 非対応
レール・キット
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証

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